Tin-base solder alloys with and wit

Tin-base solder alloys with and without Pb are widely
used to interconnect electronic devices and Cu-base conductor
alloys in electronic industry. However, binary Cu–Sn intermetallic
compounds are formed at the interface between
the solder and conductor alloys during soldering and then
continuously growdue to heating by energization under usual
service conditions [1–9]. These compounds are very brittle
and possess high electrical resistivities. Thus, the growth of
such intermetallic compounds gradually deteriorates the electrical
and mechanical properties of the interconnection.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โลหะบัดกรีดีบุก-ฐานมี และไม่ มี Pb ได้อย่างกว้างขวางใช้ในการเชื่อมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และนำ Cu-ฐานโลหะผสมในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ อย่างไรก็ตาม intermetallic Cu – Sn ไบนารีสารประกอบเกิดขึ้นในอินเทอร์เฟซระหว่างประสานและนำโลหะผสมระหว่างบัดกรีแล้วgrowdue อย่างต่อเนื่องเพื่อทำความร้อนโดย energization ใต้ปกติเงื่อนไขบริการ [1-9] สารเหล่านี้จะเปราะมากและมี resistivities ไฟฟ้าสูง ดังนั้น การเติบโตของสารประกอบเช่น intermetallic ค่อย ๆ deteriorates การไฟฟ้าและคุณสมบัติทางกลที่ความเกี่ยวข้องกัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โลหะผสมดีบุกประสานฐานมีและไม่มี Pb กันอย่างแพร่หลาย
ที่ใช้ในการเชื่อมต่อระหว่างอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และตัวนำทองแดงฐาน
โลหะผสมในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ อย่างไรก็ตามไบนารี Cu-SN intermetallic
สารประกอบที่เกิดขึ้นที่เชื่อมต่อระหว่าง
โลหะผสมประสานและดนตรีในระหว่างการประสานและแล้ว
อย่างต่อเนื่อง growdue การให้ความร้อนโดย energization ปกติภายใต้
เงื่อนไขบริการ [1-9] สารเหล่านี้จะเปราะมาก
และมีความต้านทานไฟฟ้าสูง ดังนั้นการเจริญเติบโตของ
สารประกอบ intermetallic ดังกล่าวค่อยๆเสื่อมไฟฟ้า
และคุณสมบัติทางกลของการเชื่อมต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

โลหะผสมดีบุกตะกั่วและตะกั่วที่มีฐานกว้างโดยไม่ต้องใช้คอมพิวเตอร์ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

ฐานทองแดงตัวนำโลหะในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ อย่างไรก็ตาม ไบนารีจุฬาฯ– SN ชนิด
สารประกอบที่เกิดขึ้นบริเวณรอยต่อระหว่าง
ประสานและคอนดักเตอร์ผสมระหว่างบัดกรีแล้ว
growdue ความร้อนอย่างต่อเนื่อง โดย energization ภายใต้เงื่อนไขปกติ
บริการ 1 ) [ 9 ]สารประกอบเหล่านี้จะเปราะมาก
และมีไฟฟ้า resistivities สูง ดังนั้น การเติบโตของดังกล่าวชนิดสารประกอบค่อยๆเสื่อม

ไฟฟ้าและสมบัติเชิงกลของการเชื่อมต่อ .