In semiconductor packaging industry

In semiconductor packaging industry, thin metal bonding wires, such as gold and copper, in the diameter range of 18 to 25
microns, are commonly used to connect between IC chip and connector pins through thermosonic and ultrasonic welding
(bonding) in various types of packages. Copper bonding wire posts great challenges to industry users when they need to
bond it onto IC bond pad of sensitive construction underneath. Any hard impact due to the material property, i.e. hardness,
or excess ultrasonic parameter setting in the bonding process can easily cause the pad to crack. It is therefore of interest to
the users on how hard the copper wire is and most importantly, the subsequent solidified molten ball as a result of melting
the tip of the wire in the process. A Vickers micro-indentation hardness tester with minimum load of 0.5 gmf (5mN)
capability is used to measure the hardness of copper wire along its length and in the free air ball (FAB). To determine the
suitable load to be used to measure hardness of such fine diameter and minimize variation in the measured results due to
different sample preparation effects, a range of load from 1 gmf to less than 50 gmf was studied

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในสารกึ่งตัวนำอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์ บางสายงานโลหะ ทองและทองแดง ในระยะเส้นผ่าศูนย์กลาง 18-25
microns โดยทั่วไปใช้ในการเชื่อมต่อระหว่าง IC ชิพและตัวเชื่อมต่อหมุดผ่านทาง thermosonic และ welding
(bonding) อัลตราโซนิกในชนิดต่าง ๆ ของแพคเกจ ยึดสายทองแดงลงเมื่อพวกเขาต้องการความท้าทายดีผู้ใช้อุตสาหกรรม
พันธบัตรลงแผ่นก่อสร้างสำคัญภายใต้พันธะ IC ผลกระทบใด ๆ ยากเนื่องจากคุณสมบัติวัสดุ เช่นความแข็ง,
หรือตั้งค่าพารามิเตอร์เกินอัลตราโซนิคในการงานง่าย ๆ สามารถทำแผ่นจะแตก จึงสนใจ
ผู้ใช้ลวดทองแดงเป็นวิธีการที่ยากและสำคัญที่สุด ลูก solidified หลอมละลายต่อมาจากการละลาย
คำแนะนำของลวดในกระบวนการ เป็นเครื่องทดสอบความแข็งไมโครเยื้องวิกเกอร์สกับโหลดต่ำสุดของ gmf 0.5 (5mN)
ความสามารถจะใช้วัดความแข็งของลวดทองแดง ตามความยาว และ ในลูกบอลอากาศฟรี (FAB) กำหนด
โหลดเหมาะที่จะใช้วัดความแข็งของเส้นผ่าศูนย์กลางดังกล่าวดี และลดความผันแปรในการวัดผลลัพธ์เนื่อง
อย่างอื่นเตรียมผล มีศึกษาช่วงโหลดจาก 1 gmf จะน้อยกว่า 50 gmf

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในอุตสาหกรรมบรรจุภัณฑ์สารกึ่งตัวนำโลหะบางลวดเชื่อม เช่น ทอง และทองแดง ในช่วงเส้นผ่าศูนย์กลาง 18 ถึง 25
ไมครอน มักใช้เพื่อเชื่อมต่อระหว่างชิป IC และหมุดเชื่อมต่อผ่าน thermosonic และอัลตราโซนิคเชื่อม
( ติดกัน ) ในประเภทต่างๆของแพคเกจ ลวดเชื่อมทองแดงโพสต์ความท้าทายที่ยิ่งใหญ่ให้กับผู้ใช้เมื่อพวกเขาต้องการ
อุตสาหกรรมพันธบัตรพันธบัตรลงแผ่นไอซีสําคัญการก่อสร้างภายใต้ แข็งใด ๆผลกระทบเนื่องจากคุณสมบัติ วัสดุ เช่น ความแข็ง ,
หรือส่วนเกินด้วยพารามิเตอร์ในการปรับตั้งกระบวนการเชื่อมสามารถทำให้แผ่นแตก จึงสนใจ
ผู้ใช้บนมันยากแค่ไหน ลวดทองแดง และที่สำคัญที่สุด ต่อมาก้อนบอลหล่อเป็นผลจากการหลอม
ปลายของลวดในกระบวนการ เป็นไมโครวิกเกอร์ถูกทดสอบความแข็งกับโหลดขั้นต่ำ 0.5 gmf (
) ) สามารถใช้วัดความแข็งของลวดทองแดงตามความยาวของมันและในลูกบอลอากาศฟรี ( FAB ) หา
โหลดเหมาะที่จะใช้วัดความแข็ง เช่น ปรับขนาด และลดความผันแปรในการวัดผลเนื่องจาก
แตกต่างกันผลตัวอย่าง การเตรียมการช่วงที่โหลดจาก 1 gmf น้อยกว่า 50 gmf ศึกษา