Small contaminants inside of electr

Small contaminants inside of electronic packages that contain a cavity will move in a dynamic
environment and locate into a position, typical the bond wires, which could short out the part for a brief
time during usage. Such a failure is critical for high dynamic stress environments and can pose a
significant integrity problem in high reliability electronics applications. As early as 1960, government
space organizations, electronic component manufacturers and end users employed PIND testing as a
nondestructive test to determine the integrity of electronic components.
For the past thirty years, the PIND test with its series of mechanical shocks and vibrations has been
employed by component manufacturers to screen electronic components. A significant trend in the
modern manufacture of these components is to build larger and larger packages resulting in changing
requirements for the venerable PIND test equipment.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

สารปนเปื้อนขนาดเล็กภายในแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วยโพรงจะย้ายก็ สภาพแวดล้อม และค้นหาในตำแหน่ง ปกติสายเจมส์บอนด์ ซึ่งอาจสั้นออกส่วนการย่อ เวลาในระหว่างการใช้งาน ความล้มเหลวเป็นสิ่งสำคัญสำหรับสภาพแวดล้อมแบบไดนามิกมีความเครียดสูง และสามารถก่อให้เกิดการ ปัญหาความสำคัญในงานอิเล็กทรอนิกส์ความน่าเชื่อถือสูง เริ่มต้นที่ 1960 รัฐบาล พื้นที่องค์กร ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และผู้จ้าง PIND ทดสอบเป็นการ ทดสอบเพื่อการตรวจสอบความถูกต้องของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ได้รับการทดสอบ PIND กับชุดความสั่นสะเทือนและการสั่นสะเทือนสำหรับสามสิบปีที่ผ่านมา ว่าผู้ผลิตส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์หน้าจอ แนวโน้มสำคัญในการ ผลิตที่ทันสมัยของส่วนประกอบเหล่านี้จะสร้างแพคเกจขนาดใหญ่ และขนาดใหญ่เกิดการเปลี่ยนแปลง ข้อกำหนดสำหรับ PIND มินท์ทดสอบอุปกรณ์

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

สารปนเปื้อนขนาดเล็กภายในแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ที่มีโพรงจะย้ายในแบบไดนามิกสภาพแวดล้อมและค้นหาในตำแหน่งที่ปกติสายพันธบัตรซึ่งอาจจะสั้นออกเป็นส่วนหนึ่งสำหรับช่วงสั้น ๆ ในช่วงเวลาการใช้งาน ความล้มเหลวดังกล่าวเป็นสิ่งสำคัญสำหรับสภาพแวดล้อมที่มีความเครียดสูงแบบไดนามิกและสามารถก่อให้เกิดปัญหาความสมบูรณ์อย่างมีนัยสำคัญในการใช้งานอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ความน่าเชื่อถือสูง เป็นช่วงต้นปี 1960 รัฐบาลองค์กรพื้นที่, ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และผู้ใช้จ้างงานทดสอบ Pind เป็นการทดสอบแบบไม่ทำลายเพื่อตรวจสอบความสมบูรณ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์. สำหรับที่ผ่านมาสามสิบปีที่ผ่านการทดสอบ Pind กับชุดของแรงกระแทกทางกลและการสั่นสะเทือนได้รับการว่าจ้างโดยผู้ผลิตชิ้นส่วนไปยังหน้าจอชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ แนวโน้มที่สำคัญในการผลิตที่ทันสมัยขององค์ประกอบเหล่านี้คือการสร้างแพคเกจที่มีขนาดใหญ่และมีขนาดใหญ่ที่มีผลในการเปลี่ยนแปลงความต้องการสำหรับอุปกรณ์ทดสอบPind เคารพ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ขนาดเล็กปนเปื้อนภายในแพคเกจอิเล็กทรอนิกส์ที่ประกอบด้วยโพรงจะย้ายในสภาพแวดล้อมแบบไดนามิก
และค้นหาในตำแหน่ง โดยทั่วไปพันธะลวด ซึ่งสามารถสั้นออกส่วนหนึ่ง สำหรับเวลาที่สั้น
ระหว่างการใช้งาน เช่นความล้มเหลวที่สำคัญสูงแบบไดนามิก ความเครียด สภาพแวดล้อมและสามารถก่อให้เกิดปัญหาความสมบูรณ์ความน่าเชื่อถือสูง
ที่สำคัญในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ต่างๆ ก่อน 1960องค์การอวกาศของรัฐบาล
, ผู้ผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์และผู้ใช้ที่ใช้ทดสอบ pind เป็น
การทดสอบโดยไม่ทำลายเพื่อตรวจสอบความสมบูรณ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
สำหรับที่ผ่านมา 30 ปี pind ทดสอบกับชุดของการกระแทกและการสั่นสะเทือนทางกลได้ถูกใช้ โดยผู้ผลิตชิ้นส่วนหน้าจอ
ส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ แนวโน้มสำคัญใน
ผลิตที่ทันสมัยขององค์ประกอบเหล่านี้เพื่อสร้างแพคเกจขนาดใหญ่และขนาดใหญ่ส่งผลให้ความต้องการการเปลี่ยนแปลง
สำหรับทดสอบอุปกรณ์ pind ที่เคารพ