Pressureless bonding process using

Pressureless bonding process using Ag nanoparticle paste for flexible electronics packaging

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กระบวนการพันธะ pressureless โดยใช้อนุภาคนาโน ag วางสำหรับบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการยึด pressureless ใช้ Ag nanoparticle วางบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ยืดหยุ่น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

pressureless กระบวนการการรวมแชนแนลโดยใช้วาง nanoparticle แอนติกาและบาร์บูดาสำหรับบรรจุ ภัณฑ์ สินค้าอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่น