One of the most cutting-edge packag

One of the most cutting-edge packaging technologies to recently emerge in the electronics marketplace is the quad flat no leads (QFN)-type package. It serves as an alternative to the more costly laminate-based chip scale packages (CSP) the fine-pitch ball grid array (FBGA), the flex ball grid array (FxBGA) and micro BGA in portable applications, such as cellular handsets and PDAs. The QFN-type package is known for its small size, cost-effectiveness and good production yields.

QFN-type packages are performance and efficiency competitive with array packages including the FBGA because they to do not require ball grid array (BGA) substrates, and do not require expensive ball tooling. They are best used in low-lead count arrays. Leaded packages in the same form factors include small outline integrated circuits (SOIC) and thin shrink small outline packages (TSSOP). QFN-types include very fine pitch quad flat pack-no leads (VFQFP-N) and very very fine pitch quad flat pack-no leads (WFQFP-N).

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ทันสมัยที่สุดเพิ่ง ออกตลาดอิเล็กทรอนิกส์คือรูปสี่เหลี่ยมแบนไม่มีเป้าหมาย (QFN) -ชนิดของแพคเกจ มันทำหน้าที่เป็นทางเลือกมากชิใช้ลามิเนตขนาดแพ็คเกจ (CSP) อาร์เรย์ตารางปรับระยะห่างลูก (FBGA), อาร์เรย์ตารางบอลยืดหยุ่น (FxBGA) และสาหร่ายขนาดเล็กในการใช้งานแบบพกพา โทรศัพท์มือถือโทรศัพท์มือถือและ Pda ด้วย แพคเกจ QFN ชนิดเป็นที่รู้จักสำหรับของขนาดเล็ก ประหยัดค่าใช้จ่าย และการผลิตที่ดีอัตราผลตอบแทนแพคเกจ QFN ชนิดมีประสิทธิภาพและประสิทธิภาพในการแข่งขันกับแพคเกจอาร์เรย์รวม FBGA เพราะว่าไม่ต้องบอลตารางพื้นผิว (สาหร่าย) อาร์เรย์ และไม่ต้องใช้เครื่องมือลูกแพง นอกจากนี้พวกเขาส่วนจะใช้ในอาร์เรย์จำนวนลูกค้าเป้าหมายต่ำ Leaded แพคเกจในรูปแบบปัจจัยเดียวกันประกอบด้วยเค้าร่างเล็กรวมวงจร (SOIC) และแพคเกจเค้าร่างเล็กบางหด (TSSOP) QFN ชนิดรวมดีสนามรูปสี่เหลี่ยมแบนแพ็คไม่เป้าหมาย (VFQFP-N) และดีมากสนามรูปสี่เหลี่ยมแบนแพ็คไม่นำ (WFQFP N)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

หนึ่งในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ทันสมัยที่สุดที่จะโผล่ออกมาเมื่อเร็ว ๆ นี้ในตลาดอิเล็กทรอนิกส์เป็นรูปสี่เหลี่ยมแบนไม่นำไปสู่ ​​(QFN) ประเภทการแพคเกจ มันทำหน้าที่เป็นทางเลือกที่ค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมแพคเกจขนาดชิปลามิเนตที่ใช้ (CSP) ปรับระยะห่างระหว่างแถวตารางลูก (หีบห่อ) อาร์เรย์ตารางลูกดิ้น (FxBGA) และไมโคร BGA ในการใช้งานแบบพกพาเช่นโทรศัพท์มือถือโทรศัพท์มือถือและพีดีเอ . แพคเกจ QFN ชนิดเป็นที่รู้จักกันขนาดที่เล็ก, ความคุ้มค่าและผลตอบแทนการผลิตที่ดีของแพคเกจ QFN ชนิดมีประสิทธิภาพและมีประสิทธิภาพในการแข่งขันกับแพคเกจหลากหลายรวมถึงหีบห่อเพราะพวกเขาจะไม่จำเป็นต้องมีอาร์เรย์ตารางบอล (BGA) พื้นผิวและ ไม่จำเป็นต้องใช้เครื่องมือราคาแพงลูก พวกเขาจะใช้ที่ดีที่สุดในต่ำนำอาร์เรย์นับ แพคเกจตะกั่วในปัจจัยรูปแบบเดียวกันรวมถึงโครงร่างแบบบูรณาการวงจรขนาดเล็ก (SOIC) และบางหดตัวแพคเกจเค้าร่างเล็ก (TSSOP) QFN-ประเภทรวมถึงสนามดีมากแบนรูปสี่เหลี่ยมแพ็คไม่นำไปสู่ ​​(VFQFP-N) และสนามมากดีมากแบนรูปสี่เหลี่ยมแพ็คไม่นำไปสู่ ​​(WFQFP-N)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หนึ่งในเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ที่ทันสมัยที่สุดที่เพิ่งปรากฎตัวในตลาดอิเล็กทรอนิกส์เป็นรูปสี่เหลี่ยมแบนนัก ( ไม่ใช้เทคโนโลยี ) - ประเภทของแพคเกจ มันทำหน้าที่เป็นทางเลือกให้แพงขึ้นตามขนาดไม้ชิปแพคเกจ ( CSP ) ปรับสนามบอลตารางอาเรย์ ( fbga ) , Flex ตารางบอลอาร์เรย์ ( fxbga ) และไมโครสาหร่ายในการใช้งานแบบพกพา เช่น โทรศัพท์มือถือโทรศัพท์มือถือและพีดีเอการใช้เทคโนโลยีประเภทบรรจุภัณฑ์เป็นที่รู้จักสำหรับขนาดที่เล็กของคุ้มค่าและให้ผลผลิตดี

ใช้เทคโนโลยีประเภทแพคเกจมีสมรรถนะและประสิทธิภาพแข่งขันกับเรย์ แพคเกจรวมถึง fbga เพราะพวกเขาจะไม่ต้องใช้ตารางบอลอาร์เรย์ ( BGA ) พื้นผิวและไม่ต้องใช้เครื่องมือลูกแพง พวกเขาจะใช้ที่ดีที่สุดในอาร์เรย์นับตะกั่วต่ำชุดออกปัจจัยรูปแบบเดียวกันรวมเล็กร่างวงจรรวม ( soic ) และบางร่างหดเล็กแพคเกจ ( tssop ) ประเภทที่ใช้เทคโนโลยีรวมถึงดีมากสนามรูปสี่เหลี่ยมแบนแพ็คข้อมูลไม่มี ( vfqfp-n ) และปรับระดับเสียงมากรูปสี่เหลี่ยมแบนแพ็คข้อมูลไม่มี ( wfqfp-n )