The puncture mode of failure is com

The puncture mode of failure is commonly associated with thermal runaway occurring as a consequence of current localization in a dielectric or semiconductor.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการเจาะของความล้มเหลวทั่วไปเชื่อมโยงอยู่กับรันอเวย์ความร้อนที่เกิดขึ้นเป็นลำดับแปลปัจจุบันใน dielectric หรือสารกึ่งตัวนำ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เจาะโหมดของความล้มเหลวมักจะเกี่ยวข้องกับความร้อนที่เกิดขึ้นหนีเป็นผลมาจากการแปลในปัจจุบันอิเล็กทริกหรือเซมิคอนดักเตอร์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รอยโหมดของความล้มเหลวโดยทั่วไปที่เกี่ยวข้องกับความร้อนที่เกิดขึ้นเป็นผลมาจากการแปลในปัจจุบันในฉนวนหรือสารกึ่งตัวนำ