The higher values of internal bond

The higher values of internal bond obtained when small particle was employed in the chipboard composition are directly attributed to a better compaction of the panels. Panels produced with ISB or SSB there have not shown any statistical difference for the internal bond values showing that the presence of sugar does not affect this important parameter.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ค่าที่สูงกว่าหุ้นกู้ที่ได้รับเมื่ออนุภาคขนาดเล็กมีการจ้างงานในองค์ประกอบ chipboard ภายในโดยตรงมาจากการกระชับข้อมูลดีกว่าแผ่น ติดตั้งผลิต ISB หรือ SSB มีได้แสดงความแตกต่างทางสถิติค่าพันธบัตรภายในแสดงว่า สถานะของน้ำตาลผลพารามิเตอร์สำคัญนี้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ค่าที่สูงขึ้นของพันธบัตรภายในได้รับเมื่ออนุภาคขนาดเล็กได้รับการว่าจ้างในองค์ประกอบ chipboard จะมีการบันทึกโดยตรงกับการบดอัดที่ดีขึ้นของการติดตั้ง แผงผลิตด้วย ISB หรือ SSB มียังไม่ได้แสดงให้เห็นความแตกต่างใด ๆ ทางสถิติสำหรับค่าพันธบัตรภายในแสดงให้เห็นว่าการปรากฏตัวของน้ำตาลไม่ส่งผลกระทบนี้ตัวแปรที่สำคัญ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

สูงกว่าค่าของพันธบัตรภายในได้ เมื่ออนุภาคขนาดเล็กที่ใช้ในการหัวโดยตรง ประกอบกับการบดอัดได้ดีของแผง แผงผลิตกับทางหรือ SSB มีไม่แสดงความแตกต่างทางสถิติสำหรับค่าพันธบัตรภายในแสดงการปรากฏตัวของน้ำตาลไม่มีผลต่อค่าพารามิเตอร์ที่สำคัญนี้