Dry etching is used in conjunction

Dry etching is used in conjunction with photolithographic techniques to attack certain areas of a semiconductor surface in order to form recesses in material, such as contact holes (which are contacts to the underlying semiconductor substrate) or via holes (which are holes that are formed to provide an interconnect path between conductive layers in the layered semiconductor device) or to otherwise remove portions of semiconductor layers where predominantly vertical sides are desired. In conjunction with semiconductor manufacturing, micromachining and display production the removal of organic residues by oxygen plasmas is sometimes correctly described as a dry etch process. However, also the term plasma ashing may be used.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

กัดแห้งใช้ร่วมกับเทคนิค photolithographic การโจมตีบางส่วนของพื้นผิวของสารกึ่งตัวนำในการสั่งการแบบฟอร์ม recesses ในวัสดุ เช่นหลุมติดต่อ (ที่ติดต่อกับพื้นผิวสารกึ่งตัวนำแบบ) หรือ ผ่านหลุม (ซึ่งเป็นหลุมที่เกิดขึ้นเพื่อให้เส้นทางการ interconnect ระหว่างชั้นไฟฟ้าในอุปกรณ์สารกึ่งตัวนำชั้น) หรือหรือ ลบบางส่วนของชั้นสารกึ่งตัวนำที่ถูกต้องด้านแนวตั้งส่วนใหญ่ ร่วมกับสารกึ่งตัวนำผลิต micromachining และแสดงผลผลิตบางอย่างมีอธิบายเอาของตกอินทรีย์โดย plasmas ออกซิเจนเป็นแบบแห้งกัดกระบวนการ อย่างไรก็ตาม ยัง ashing พลาสม่าคำอาจใช้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แห้งแกะถูกนำมาใช้ร่วมกับเทคนิคการ photolithographic ที่จะโจมตีพื้นที่บางส่วนของพื้นผิวของสารกึ่งตัวนำเพื่อให้รูปแบบซุ้มในวัสดุเช่นหลุมติดต่อ (ที่มีรายชื่อในพื้นผิวของสารกึ่งตัวนำอ้างอิง) หรือผ่านทางหลุม (ซึ่งเป็นหลุมที่เกิดขึ้นกับ เส้นทางเชื่อมต่อระหว่างกันระหว่างชั้นนำในอุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์ชั้น) หรืออย่างอื่นเอาบางส่วนของเซมิคอนดักเตอร์ชั้นที่เด่นทั้งแนวตั้งเป็นที่ต้องการ ร่วมกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ไมโครแมชชีนและการแสดงการผลิตการกำจัดสารอินทรีย์โดยพลาสมาออกซิเจนบางครั้งมีการอธิบายอย่างถูกต้องตามขั้นตอนการกัดแห้ง อย่างไรก็ตามยัง ashing พลาสม่าระยะอาจจะใช้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บริการแกะสลักที่ใช้ร่วมกับเทคนิค photolithographic โจมตีบางพื้นที่ของสารกึ่งตัวนำพื้นผิวเพื่อแบบฟอร์มจริงในวัสดุเช่นหลุมติดต่อ ( ซึ่งมีรายชื่อในแผ่นสารกึ่งตัวนำ เป็นต้น ) หรือผ่านหลุม ( ซึ่งเป็นหลุมที่จัดตั้งขึ้นเพื่อให้การเชื่อมเส้นทางระหว่างการชั้นในชั้นสารกึ่งตัวนำอุปกรณ์ ) หรือมิฉะนั้นลบบางส่วนของชั้นสารกึ่งตัวนำที่เด่นด้านแนวตั้งเป็นที่ต้องการ ร่วมกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์micromachining และแสดงผลิตการกำจัดสารอินทรีย์ด้วยพลาสมาออกซิเจนบางครั้งถูกอธิบายเป็นบริการแกะสลักกระบวนการ อย่างไรก็ตาม ยังมีคำว่าพลาสมาแบบอาจจะใช้