High-purity copper is immune to str

High-purity copper is immune to stress corrosion cracking in most environments and in
the practical range of service stresses. However SCC of high-purity copper in specific
corrosion environments has been documented [1–4]. Relating this fact to segregation of
trace impurities at the grain boundaries is not convincing because of the two observed
fracture modes: intergranular and transgranular. In addition, the effect on SCC-resistance
of the dissolved element contents typical for commercial copper grades is not clearly
determined.
In practice, SCC-initiated failure cases are noted of hot potable and heating water tubes
[5–7]. The tubes are usually made of deoxidized high phosphorous copper (Cu-DHP) in
annealed or cold worked temper. The common ammonia and nitrite ions are described
to cause SCC, acting with residual stresses from the tube production, mechanical forming
process and/or stresses resulting from internal pressure. Cracks, mainly intergranular,
always start from the outer surface and propagate perpendicularly to the surface, predominantly
in parallel to the tube axis.
In laboratory examinations however, mainly transgranular SCC of pure copper in
nitrite or ammoniacal solutions and perpendicular to the tensile specimen axis have been
found [1–3,8]. In a single work only [9] it was possible to initiate intergranular SCC of
copper in nitrite solution.
The reason of this discrepancy is that both SCC initiation and crack propagation are
determined by three factors: electrochemical, mechanical and physical, to the extent
depending on their fraction. A change of fraction of any of these factors certainly affects
the cracking mechanism. For this reason, a large number of models has been developed for
intergranular and transcrystalline stress corrosion cracking, placing emphasis either on the
electrochemical, electromechanical or the physical mechanism [8–13]. From among
numerous models of intergranular SCC in copper, the most popular is continuous anodic
dissolution process [1,8–10], but transcrystalline cracking is consistent with the discontinuous
cleavage-like mechanism [2,10,13,14].
To get a better understanding of corrosion cracking behaviour in copper and to prevent
such damage causes, it is necessary to collate laboratory results with SCC conditions during
operation. This requires possibly precise determining the parameters of both electrochemical
and mechanical processes that lead to service fracture of the copper
components. The former ones include temperature, solution chemistry, electrochemical
potential and the latter ones include state of stress (plane or uniaxial), level and type of
stresses (tensile or compressive stress) and their distribution on cross-sections of the damaged
components.
This work presents a detailed analysis of conditions of a copper tube service failure
caused by SCC in relation with the referenced damage mechanism models.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ทองแดงความบริสุทธิ์สูงเป็นภูมิคุ้มกันความเครียดถอดการกัดกร่อน ในสภาพแวดล้อมมากที่สุด และในช่วงปฏิบัติของบริการความเครียด แต่ SCC ของทองแดงความบริสุทธิ์สูงในเฉพาะสภาพแวดล้อมที่กัดกร่อนมีการจัดทำเอกสาร [1-4] เกี่ยวกับความจริงของการแบ่งแยกไม่มีการทำให้สิ่งสกปรกติดตามในขอบเขตของเมล็ดข้าวเนื่องจากทั้งสองสังเกตร้าวโหมด: intergranular และ transgranular นอกจากนี้ ผลต้านทาน SCCเนื้อหาละลายองค์ประกอบทั่วไปสำหรับทองแดงเกรดเชิงพาณิชย์ไม่ชัดเจนกำหนดในทางปฏิบัติ สังเกตกรณี SCC เริ่มต้นความล้มเหลวของท่อเครื่องทำความร้อน และใช้น้ำร้อน[5-7] หลอดมักจะของ deoxidized สูง phosphorous ทองแดง (Cu-DHP) ในannealed หรือเย็นทำงานอารมณ์ พบแอมโมเนียและไนไตรต์ประจุไว้ทำ SCC ความเครียดตกค้างจากการผลิตท่อ การขึ้นรูปเครื่องจักรกลกระบวนการและ/หรือความเครียดที่เกิดจากความดันภายใน รอยแตก intergranular ส่วนใหญ่จะเริ่มจากผิวภายนอก และแพร่กระจายผิว perpendicularly ส่วนใหญ่ขนานกับแกนท่อในห้องปฏิบัติการตรวจสอบอย่างไรก็ตาม ส่วนใหญ่ transgranular SCC ของทองแดงที่บริสุทธิ์ในไนไตรต์ หรือโซลูชั่น ammoniacal และเส้นตั้งฉากกับแกนตัวอย่างแรงดึงได้รับพบ [1 – 3,8] ในแบบงานเดี่ยวเท่านั้น [9] ก็ได้ประเดิม SCC intergranular ของทองแดงในโซลูชันไนไตรต์เหตุผลของความขัดแย้งนี้คือเริ่มต้น SCC และดาวน์โหลดเผยแพร่ถูกกำหนด โดยปัจจัยที่ 3: ไฟฟ้า เครื่องจักรกล และทาง กายภาพ การขึ้นอยู่กับส่วนของพวกเขา การเปลี่ยนแปลงของเศษส่วนใด ๆ ของปัจจัยเหล่านี้มีผลอย่างแน่นอนกลไก cracking ด้วยเหตุนี้ รุ่นเป็นจำนวนมากได้รับการพัฒนาสำหรับintergranular และ ถอดกัดกร่อนความเครียด transcrystalline วางเน้นอย่างใดอย่างหนึ่งในการไฟฟ้า ไฟฟ้า หรือกลไกทางกายภาพ [8-13] จากในหมู่รุ่น SCC intergranular ในทองแดงมากมาย นิยมมากที่สุดคือต่อเนื่อง anodicกระบวนการยุบ [1, 8 – 10], แต่ transcrystalline แตกเป็นสอดคล้องกับการไม่ต่อเนื่องปริเหมือนกลไก [2,10,13,14]จะได้รับความเข้าใจดีของพฤติกรรมในทองแดงแตกกร่อน และ การป้องกันเสียสาเหตุ จำเป็นต้องตรวจเทียบผล SCC เงื่อนไขในระหว่างการปฏิบัติการดำเนินการ ต้องแม่นยำอาจกำหนดพารามิเตอร์ของทั้งไฟฟ้าและกระบวนการทางกลที่ทำให้บริการของทองแดงคอมโพเนนต์ เดิมมีอุณหภูมิ โซลูชั่นเคมี ไฟฟ้าศักยภาพและหลังคนรวมสถานะของความเครียด (แหวน หรือ uniaxial), ระดับ และชนิดของความเครียด (ความเครียดแรงดึง หรือ compressive) และการแจกจ่ายบน cross-sections ของที่เสียหายคอมโพเนนต์งานนี้นำเสนอข้อมูลการวิเคราะห์สภาพของความล้มเหลวของบริการท่อทองแดงเกิดจาก SCC สัมพันธ์กับแบบจำลองกลไกเสียหายอ้างอิง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ทองแดงความบริสุทธิ์สูงเป็นภูมิคุ้มกันที่จะเน้นการกัดกร่อนในสภาพแวดล้อมที่แตกมากที่สุดและในช่วงการปฏิบัติของความเครียดบริการ อย่างไรก็ตาม SCC
ทองแดงมีความบริสุทธิ์สูงเฉพาะในสภาพแวดล้อมที่มีการกัดกร่อนได้รับการรับรอง[1-4] ที่เกี่ยวข้องกับความเป็นจริงนี้เพื่อแยกสิ่งสกปรกร่องรอยที่ข้าวเขตแดนจะไม่น่าเชื่อเพราะทั้งสองสังเกตโหมดแตกหัก: ขอบเกรนและ transgranular นอกจากนี้ยังมีผลกระทบต่อ SCC-ต้านทานของเนื้อหาองค์ประกอบละลายปกติสำหรับเกรดทองแดงในเชิงพาณิชย์ได้อย่างชัดเจนไม่ได้กำหนด. ในทางปฏิบัติ SCC-ริเริ่มกรณีความล้มเหลวที่จะสังเกตเห็นการดื่มร้อนและท่อน้ำร้อน[5-7] หลอดมักจะทำจากทองแดง deoxidized ฟอสฟอรัสสูง (Cu-DHP) ในอารมณ์ทำงานอบหรือเย็น แอมโมเนียที่พบบ่อยและไอออนไนไตรท์จะมีการอธิบายที่จะทำให้เกิด SCC ทำหน้าที่กับความเครียดที่เหลือจากการผลิตหลอดสร้างเครื่องจักรกลกระบวนการและ/ หรือความเครียดที่เกิดจากความดันภายใน รอยแตกส่วนใหญ่ขอบเกรน, มักจะเริ่มต้นจากพื้นผิวด้านนอกและเผยแพร่ตั้งฉากกับพื้นผิวส่วนใหญ่ในแบบคู่ขนานกับแกนหลอด. ในการตรวจสอบในห้องปฏิบัติการ แต่ส่วนใหญ่ transgranular SCC ทองแดงบริสุทธิ์ไนไตรท์หรือสารละลายแอมโมเนียและตั้งฉากกับแกนตัวอย่างแรงดึงมีถูกพบ [1-3,8] ในการทำงานเพียงคนเดียว [9] มันเป็นไปได้ที่จะเริ่มต้นขอบเกรน SCC ของทองแดงในการแก้ปัญหาไนไตรท์. เหตุผลของความแตกต่างนี้ก็คือว่าทั้งสองเริ่มต้น SCC และการขยายพันธุ์แตกจะถูกกำหนดโดยปัจจัยที่สาม: ไฟฟ้า, เครื่องจักรกลและทางกายภาพเท่าขึ้นอยู่กับในส่วนของพวกเขา การเปลี่ยนแปลงของส่วนใด ๆ ของปัจจัยเหล่านี้อย่างแน่นอนส่งผลกระทบต่อกลไกการแตกร้าว ด้วยเหตุนี้เป็นจำนวนมากของรูปแบบที่ได้รับการพัฒนาตามขอบเกรนและ transcrystalline แตกกัดกร่อนความเครียดวางความสำคัญทั้งในทางเคมีไฟฟ้า, ไฟฟ้าหรือกลไกทางกายภาพ [8-13] จากบรรดาหลายรูปแบบของ SCC ขอบเกรนในทองแดงที่เป็นที่นิยมมากที่สุดคือขั้วบวกต่อเนื่องกระบวนการสลายตัว[1,8-10] แต่ transcrystalline แตกสอดคล้องกับต่อกลไกความแตกแยกเหมือน[2,10,13,14]. ที่จะได้รับ ความเข้าใจที่ดีของพฤติกรรมที่แตกกัดกร่อนในทองแดงและเพื่อป้องกันไม่ให้เกิดความเสียหายดังกล่าวมีความจำเป็นต้องทานผลการตรวจทางห้องปฏิบัติการที่มีเงื่อนไขของSCC ในระหว่างการดำเนินการ นี้ต้องแม่นยำอาจจะกำหนดค่าพารามิเตอร์ของไฟฟ้าทั้งกระบวนการและกลไกที่นำไปสู่การให้บริการแตกหักของทองแดงส่วนประกอบ คนในอดีตรวมถึงอุณหภูมิเคมีวิธีการแก้ปัญหาไฟฟ้าที่อาจเกิดขึ้นและคนหลังรวมถึงสถานะของความเครียด (เครื่องบินหรือแกนเดียว) ระดับและชนิดของความเครียด(แรงดึงหรือแรงอัด) และการกระจายของพวกเขาในข้ามส่วนของที่เสียหายส่วนประกอบ. งานนี้ ที่มีการวิเคราะห์รายละเอียดของเงื่อนไขของท่อทองแดงความล้มเหลวของการบริการที่เกิดจากSCC ในความสัมพันธ์กับรุ่นกลไกการเกิดความเสียหายที่อ้างถึง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทองแดงความบริสุทธิ์สูงจะมีภูมิคุ้มกันต่อการกัดกร่อนความเครียดแตกในสภาพแวดล้อมมากที่สุด และในช่วงของการปฏิบัติของ
เน้นบริการ อย่างไรก็ตาม SCC ของทองแดงความบริสุทธิ์สูงในสภาพแวดล้อมที่กัดกร่อนเฉพาะ
ได้รับเอกสาร [ 1 - 1 ] เกี่ยวกับความเป็นจริงนี้แยกจากกัน
ติดตามสิ่งสกปรกที่ข้าวเขตแดน ไม่น่าเชื่อ เพราะสองสังเกต
ร้าวและโหมด : ( transgranular .นอกจากนี้ ผลกระทบต่อค่าความต้านทาน
ของละลายองค์ประกอบเนื้อหาทั่วไปสำหรับเกรดทองแดงพาณิชย์ไม่ชัด

มุ่งมั่น ในการปฏิบัติ เราเริ่มสังเกตกรณีความล้มเหลวของเครื่องดื่มร้อนและความร้อนน้ำท่อ
[ 5 – 7 ] หลอดมักจะทําดีออกซิไดส์สูงฟอสฟอรัส ทองแดง ( Cu dhp )
อบหรือเย็นทำงานอารมณ์ แอมโมเนียและไนไตรท์อธิบาย
ไอออนทั่วไปทำให้ SCC , การแสดงกับความเค้นตกค้างจากการผลิตหลอดกลรูป
กระบวนการและ / หรือความเครียดที่เกิดจากความดันภายใน รอยแตกร้าวส่วนใหญ่ (
, มักจะเริ่มต้นจากพื้นผิวด้านนอกและเผยแพร่อย่างตั้งฉากกับพื้นผิว เด่น
ขนานกับหลอดแกน
ในห้องปฏิบัติการสอบอย่างไรก็ตาม SCC ส่วนใหญ่ transgranular ของทองแดงบริสุทธิ์ใน
ไนไตรท์ หรือโซลูชั่นความหลงผิดและตั้งฉากกับแกนตัวอย่างแรงดึงได้พบและ 3,8
[ 1 ] ในงานเดียวเท่านั้น [ 9 ] มันเป็นไปได้ที่จะเริ่มต้นของ SCC ( ทองแดงในสารละลายไน
.
เหตุผลของความขัดแย้งนี้เป็นทั้งการการแตกร้าว SCC จะพิจารณาจากปัจจัย 3
Electrochemical กลและทางกายภาพ ในขอบเขต
ทั้งนี้ ในส่วนของตน การเปลี่ยนแปลงของส่วนใด ๆของปัจจัยเหล่านี้อย่างแน่นอนมีผลกระทบต่อ
ถอดกลไก ด้วยเหตุผลนี้ ตัวเลขขนาดใหญ่ของโมเดลที่ได้รับการพัฒนาสำหรับ
( transcrystalline ความเครียดการกัดกร่อนและแตกเน้นการวางให้บน
ไฟฟ้า , ไฟฟ้าหรือกลไกทางกายภาพ [ 8 – 13 ] จาก
หลายรุ่น ( SCC ในทองแดงที่ได้รับความนิยมมากที่สุดคือการชุมนุมอย่างต่อเนื่อง กระบวนการ 1,8 –
[ 10 ] แต่ transcrystalline ถอดสอดคล้องกับความแตกแยกเป็นกลไก 2,10,13,14
[ ]
ที่จะได้รับความเข้าใจที่ดีขึ้นของการกัดกร่อนแคร็กของทองแดง และเพื่อป้องกันความเสียหาย
เช่นสาเหตุมันเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อตรวจสอบผลทางห้องปฏิบัติการกับปัจจัยเงื่อนไขใน
การดําเนินงาน นี้ต้องการจะแม่นยำกำหนดพารามิเตอร์ของกระบวนการทางไฟฟ้าเคมี
ที่นำไปสู่การแตกหักและบริการของทองแดง
ส่วนประกอบ แบบเดิม ได้แก่ อุณหภูมิ , เคมี , สารละลาย ศักยภาพ Electrochemical
และคนหลัง รวมถึงสภาพของความเครียด ( เครื่องบินหรือแรงอัด )ระดับและประเภทของความเครียด ( ความเครียดแรงดึงหรือแรงกด
) และการกระจายของพวกเขาและของที่เสียหาย

งานชิ้นส่วน นี้นำเสนอการวิเคราะห์รายละเอียดของเงื่อนไขของท่อทองแดงบริการความล้มเหลว
เกิดจาก SCC ในความสัมพันธ์กับอิงกลไกความเสียหายแบบ