shows the copper corrosion rate, ex

shows the copper corrosion rate, expressed as mg m−2 per day (mmd), versus temperature in a H2SO4 acid solution. In general, copper dissolution increases as the sulphuric acid concentration is raised from 0.001 to 1.0 M and as the temperature increases from 298 to 328 K. The copper corrosion rate is in the range from 1.7×103 to 4.4×103 mmd. At a low sulphuric acid concentration it has already been well established that copper dissolution is the main process [15]. For the highest sulphuric acid concentration (1.0 M) and the lowest temperature tested (298 K), a passivation phenomenon may take place on the copper surface, yielding the lowest corrosion rate (1.7×103 mmd). In the literature copper passivation phenomena originated by H2SO4 acid at a concentration of 1.0 M has been attributed to the formation of CuSO4 · 5H2O and/or Cu2O [16]. The passivating film consisted of an inner layer of a mixture of copper oxides and an outer layer of copper sulphate hydrate [17].

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แสดงอัตราการกัดกร่อนทองแดง แสดงเป็น m−2 มิลลิกรัมต่อวัน (mmd), เทียบกับอุณหภูมิในการแก้ปัญหากรด H2SO4 ทั่วไป ละลายทองแดงเพิ่มความเข้มข้นกรดซัลฟูริกยกขึ้นจาก 0.001 1.0 M และ ตามอุณหภูมิเพิ่มขึ้นจาก 298 เค 328 อัตราการกัดกร่อนทองแดงอยู่ในช่วงจาก 1.7 × 103 4.4 × 103 mmd ที่ความเข้มข้นกรดซัลฟูริกต่ำ มันมีอยู่ถูกดีสร้างให้ทองแดงละลายเป็นกระบวนการหลัก [15] สำหรับความสูงซัลฟูริกกรดเข้มข้น (1.0 M) และต่ำสุดทดสอบ (298 K), ปรากฏการณ์ทู่อาจเกิดขึ้นบนพื้นผิวทองแดง ผลผลิตอัตราการกัดกร่อนต่ำสุด (1.7 × 103 mmd) ในวรรณคดีกำเนิดปรากฏการณ์ฟิล์มทองแดง ด้วยกรด H2SO4 ที่เข้มข้น 1.0 M ได้รับการบันทึกของ CuSO4 · 5H2O หรือ Cu2O [16] ภาพยนตร์สม passivating ประกอบด้วยมีชั้นที่ชั้นนอกของทองแดงซัลเฟตให้ความชุ่มชื่น [17] และส่วนผสมของออกไซด์ทองแดง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แสดงให้เห็นถึงอัตราการกัดกร่อนทองแดงแสดงเป็นมิลลิกรัม M-2 ต่อวัน (MMD) เมื่อเทียบกับอุณหภูมิในสารละลายกรด H2SO4 โดยทั่วไปทองแดงสลายตัวเพิ่มขึ้นตามความเข้มข้นของกรดซัลฟูริกที่ถูกยกขึ้น 0.001-1.0 M และในขณะที่การเพิ่มขึ้นของอุณหภูมิ 298-328 เคอัตราการกัดกร่อนทองแดงอยู่ในช่วงจาก 1.7 × 103 4.4 × 103 MMD ที่ความเข้มข้นของกรดซัลฟูริกต่ำจะได้รับการจัดตั้งขึ้นแล้วดีว่าการสลายทองแดงเป็นกระบวนการหลัก [15] สำหรับความเข้มข้นสูงสุดกรดซัลฟูริก (1.0 เมตร) และอุณหภูมิต่ำสุดที่ผ่านการทดสอบ (298 K) เป็นปรากฏการณ์ฟิล์มอาจจะเกิดขึ้นบนพื้นผิวทองแดงยอมอัตราการกัดกร่อนต่ำสุด (1.7 × 103 MMD) ในวรรณคดีทองแดงปรากฏการณ์ฟิล์มมาด้วยกรด H2SO4 ที่ความเข้มข้น 1.0 เมตรได้รับการบันทึกการก่อตัวของ CuSO 4 ·การ 5H2O และ / หรือ Cu2O [16] ภาพยนตร์เรื่องนี้ passivating ประกอบไปด้วยชั้นของส่วนผสมของออกไซด์ทองแดงและชั้นนอกของคอปเปอร์ซัลเฟตไฮเดรต [17]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แสดงอัตราการกัดกร่อนทองแดง , แสดงเป็น mg m − 2 ต่อวัน ( mmd ) เมื่อเทียบกับอุณหภูมิในกรดซัลฟิวริกเป็นกรดโซลูชั่น ในทั่วไป , ทองแดงการละลายเพิ่มความเข้มข้นของกรดซัลฟิวจะเพิ่มขึ้นจาก 0.05 ถึง 1.0 M และเมื่ออุณหภูมิเพิ่มขึ้นจาก 298 ใน 328 เคลวินอัตราการกัดกร่อนทองแดงอยู่ในช่วงจาก 1.7 × 103 ถึง 4.4 × 103 mmd . ในระดับความเข้มข้นของกรดมันก็ผ่านมาได้ดีขึ้นว่าทองแดงการสลายตัวเป็นหลักกระบวนการ [ 15 ] สำหรับความเข้มข้นของกรด กำมะถันสูง ( 1.0 m ) และค่าทดสอบ ( อุณหภูมิ 298 เคลวิน ) , รุ้ง ปรากฏการณ์ที่อาจเกิดขึ้นบนพื้นผิวทองแดง ผลผลิต อัตราการกัดกร่อนต่ำ ( 1.7 × 103 mmd ) ในวรรณคดี ทองแดง รุ้ง ปรากฏการณ์ที่มาด้วยกรดซัลฟิวริกกรดที่ความเข้มข้น 1.0 M ได้ ประกอบกับ การก่อตัวของ CuSO4 ด้วยอิเล็ก และ / หรือ cu2o [ 16 ] การ passivating ภาพยนตร์ประกอบด้วยชั้นในของส่วนผสม ออกไซด์ของทองแดงและชั้นนอกของคอปเปอร์ hydrate [ 17 ]