Wafer bonding is a packaging techno

Wafer bonding is a packaging technology on wafer-level for the fabrication of microelectromechanical systems (MEMS), nanoelectromechanical systems (NEMS), microelectronics and optoelectronics, ensuring a mechanically stable and hermetically sealed encapsulation. The wafers' diameter range from 100 mm to 200 mm (4 inch to 8 inch) for MEMS/NEMS and up to 300 mm (12 inch) for the production of microelectronic devices.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ยึดแผ่นเวเฟอร์เป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ระดับเวเฟอร์สำหรับการผลิตของไมโคร (MEMS), ระบบ nanoelectromechanical (NEMS), ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ และออปโต อิเล็กทรอนิกส์ สร้าง encapsulation เสถียรกลไก และผนึก เวเส้นผ่าศูนย์กลางตั้งแต่ 100 มม.ถึง 200 มม. (4 นิ้วกับ 8 นิ้ว) สำหรับ MEMS/NEMS และถึง 300 มม. (12 นิ้ว) สำหรับการผลิตอุปกรณ์ microelectronic

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เวเฟอร์พันธะเป็นเทคโนโลยีการบรรจุภัณฑ์เวเฟอร์ระดับสำหรับการผลิตของไมโครเทคโนโลยี (MEMS) ระบบ Nanoelectromechanical (NEMS) ไมโครอิเล็กทรอนิกส์และใยแก้วนำแสงให้มั่นใจ encapsulation กลไกเสถียรภาพและผนึก ช่วงเส้นผ่าศูนย์กลางเวเฟอร์จาก 100 มิลลิเมตรถึง 200 มิลลิเมตร (4 นิ้วถึง 8 นิ้ว) สำหรับ MEMS / NEMS และได้ถึง 300 มิลลิเมตร (12 นิ้ว) สำหรับการผลิตอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เวเฟอร์ เชื่อมเป็นเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ในระดับเวเฟอร์สำหรับการผลิตของไมโครเทคโนโลยี ( MEMS ) , ระบบ nanoelectromechanical ( nems ) และ และ คุณภาพ มั่นใจ มั่นคง และกลไกการปิดสนิท . ช่วงเส้นผ่าศูนย์กลางเวเฟอร์ " จาก 100 มม. ถึง 200 มม. ( 4 นิ้ว 8 นิ้ว ) สำหรับ MEMS / nems ถึง 300 มม. ( 12 นิ้ว ) สำหรับการผลิตอุปกรณ์ microelectronic .