Nine-axis module (Three-axis gyrosc

Nine-axis module (Three-axis gyroscope + triaxial accelerometer + 3-axis magnetic field + pressure)

Immersion Gold PCB process

The use of chip: L3G4200D + the ADXL345 + HMC5883L + BMP085

Power supply :3.3V

Means of communication: IIC communication protocol (fully compatible with the system 3.3V)

Module Size: 25.8mm * 16.8mm mounting hole 3mm

Standard 2.54mm pin interface, convenient bread plate plate experiments connection

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

โมเก้าแกน (แกน 3 ไจโรสโคป triaxial ตรวจสนามแม่เหล็กแกนดัน)

กระบวนการแช่ทอง PCB

ใช้ชิป: L3G4200D ADXL345 HMC5883L BMP085

ไฟ: 3.3 v

หมายถึงการสื่อสาร: (อย่างเข้ากันได้กับระบบ 3.3 v) โพรโทคอลการสื่อสาร IIC

โมขนาด: 25.8 mm * 16.8 มม.ติดหลุม 3 mm

มม.มาตรฐาน 2.54 กกขาอินเตอร์เฟซ จานจานขนมปังจึงทดลองเชื่อมต่อ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เก้าแกนโมดูล (สามแกนหมุน accelerometer สามแกน + + 3 แกนสนามแม่เหล็กแรงดัน +) กระบวนการ PCB แช่ทองใช้ชิป: L3G4200D + ADXL345 + + HMC5883L BMP085 แหล่งจ่ายไฟ: 3.3V วิธีการสื่อสาร: โปรโตคอลการสื่อสาร IIC (เข้ากันได้กับระบบ 3.3V) โมดูลขนาด: 25.8mm * 3mm รูสำหรับยึด 16.8mm มาตรฐานอินเตอร์เฟซ 2.54mm ขาขนมปังที่สะดวกในการเชื่อมต่อการทดลองแผ่น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เก้าโมดูล ( แกนสามแกน accelerometer gyroscope สามแกนสนามแม่เหล็กแรงดัน )

แช่ทอง PCB กระบวนการ

ใช้ชิป : l3g4200d ที่ adxl345 hmc5883l bmp085

เพาเวอร์ซัพพลาย : 3.3v

วิธีการของการสื่อสาร : การสื่อสาร IIC ( อย่างเข้ากันได้กับระบบ 3.3v )

ขนาด : 25.8mm * 16.8mm ติดตั้งโมดูล หลุม 3mm

มาตรฐาน 2.54mm pin เฟสอาหารจานสะดวก

จานทดลองการเชื่อมต่อ