The presence of weak interfaces in

The presence of weak interfaces in Cu metallization, due to the fact that Cu does
not form a strongly adhering native oxide, means that optimization of interfacial
adhesion strength between Cu and the capping layer is critically important. Studies
have shown that improvements in interfacial adhesion strength will improve EM
performance. Also, when the interfacial adhesion is extremely good, as the case with Co-cladding of the Cu, the EM performance improves dramatically and the Cu EM
performance can then be primarily limited by bulk diffusion, with a corresponding
increase in activation energy Q.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การปรากฏตัวของอินเทอร์เฟซที่อ่อนแอใน metallization Cu เนื่องจากความจริงที่ไม่ตัไม่ฟอร์มเป็นขอเกาะติดเจ้าออกไซด์ หมายความ ว่า เพิ่มประสิทธิภาพของ interfacialความแรงยึดเกาะระหว่าง Cu และชั้น capping สำคัญอย่างมาก การศึกษาแสดงให้เห็นว่า การปรับปรุงในความแข็งแรงยึดเกาะ interfacial จะปรับปรุง EMประสิทธิภาพการทำงาน นอกจากนี้ เมื่อยึด interfacial ดีมาก เป็นกรณีที่มีผนังร่วมของ Cu, EM ประสิทธิภาพอย่างมาก และ Cu EMประสิทธิภาพสามารถแล้วถูกหลักจำกัดประจุจำนวนมาก การเพิ่มขึ้นในพลังงานกระตุ้น Q

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การปรากฏตัวของอินเตอร์เฟซที่อ่อนแอใน Cu metallization เนื่องจากความจริงที่ว่า Cu ไม่
ได้รูปแบบออกไซด์พื้นเมืองขอยึดมั่นหมายถึงการเพิ่มประสิทธิภาพของ interfacial ที่
ความแข็งแรงของการยึดเกาะระหว่าง Cu และชั้นสูงสุดที่กำหนดเป็นสิ่งที่สำคัญอย่างยิ่ง การศึกษา
ได้แสดงให้เห็นว่าการปรับปรุงความแข็งแรงยึดติดจะปรับปรุง EM
ประสิทธิภาพ นอกจากนี้เมื่อมีการยึดติดเป็นสิ่งที่ดีมากเป็นกรณีที่มีผู้ร่วมหุ้มของ Cu ประสิทธิภาพ EM ที่ดีขึ้นอย่างมากและ Cu EM
ประสิทธิภาพนั้นจะสามารถ จำกัด การแพร่กระจายเป็นหลักโดยเป็นกลุ่มที่มีความสอดคล้องกับ
การเพิ่มขึ้นของการเปิดใช้งาน Q. พลังงาน