Leaching of Au, Ag, and Pd from was

Leaching of Au, Ag, and Pd from waste printed circuit boards of mobile phone by iodide lixiviant after supercritical water pre-treatment

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ละลายของ Au, Ag และ Pd จากบอร์ดวงจรพิมพ์เสียของโทรศัพท์มือถือ โดย lixiviant ไอโอไดด์หลังจากน้ำ supercritical ก่อนรักษา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การชะล้างของ Au, Ag และ Pd จากแผงวงจรพิมพ์เสียของโทรศัพท์มือถือโดย lixiviant ไอโอไดด์หลังจากที่น้ำเหนือวิกฤตรักษาก่อน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การชะละลายของ Au , Ag , และผู้กำกับจากเศษแผงวงจรของโทรศัพท์มือถือ โดย lixiviant หลังวิกฤตน้ำและสารประกอบไอโอไดด์