2) The structure consists of the in

2) The structure consists of the integration
vibration membrane, of which additional electrode
deposition is not required to be discrete on the
surface, thus the frequency deviation is low
3) The transducer is produced by Si-Si bonding
technology, which can avoid the problems of
traditional surface sacrificial technology such as
having some difficulty in the cavity etch, the
limitation in membrane size which leads to the
decrease in sensitivity and a narrow band in the
frequency range.

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

2) โครงสร้างประกอบด้วยการรวม
เมมเบรนสั่นสะเทือนที่ขั้วไฟฟ้าที่เพิ่ม
การสะสมไม่จำเป็นต้องมีความต่อเนื่องบน
พื้นผิวจึงเบี่ยงเบนความถี่ต่ำ
3) แปลงสัญญาณที่ผลิตโดยพันธะ Si-Si
เทคโนโลยีซึ่งสามารถหลีกเลี่ยงปัญหา ของ
เทคโนโลยีพื้นผิวการเสียสละแบบดั้งเดิมเช่น
มีปัญหาบางอย่างในโพรงจำหลักที่
มีข้อ จำกัด ในขนาดเมมเบรนซึ่งนำไปสู่
​​การลดลงของความไวและวงแคบใน
ช่วงความถี่

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

2 ) โครงสร้างประกอบด้วยการบูรณาการ
สั่นสะเทือนเยื่อ ซึ่งสะสมไฟฟ้า
เพิ่มเติม คือไม่ต้องไม่ต่อเนื่องบน
พื้นผิว ดังนั้นความถี่เบี่ยงเบนน้อย
3 ) transducer ผลิตโดยศรีศรีพันธะ
เทคโนโลยีซึ่งสามารถหลีกเลี่ยงปัญหาผิว เช่น การที่เทคโนโลยีดั้งเดิม

มีปัญหาบางอย่างในโพรงกัด
,ข้อจำกัดของเมมเบรนขนาด ซึ่งนำไปสู่การลดลงในความไวและ

วงแคบในช่วงความถี่