In electronics, potting is a proces

In electronics, potting is a process of filling a complete electronic assembly with a solid or gelatinous compound for resistance to shock and vibration, and for exclusion of moisture and corrosive agents. Thermo-setting plastics or silicone rubber gels are often used. Many sites recommend using silicone or epoxy to protect from impact and loose wires. [1] Araldite (a brand name) potting compound has been suggested for certain automotive applications.

Most circuit board assembly houses coat assemblies with a layer of transparent conformal coating rather than potting.[2] Conformal coating gives most of the benefits of potting, and is lighter and easier to inspect, test, and repair.

When potting a circuit board that uses surface-mount technology, low glass transition temperature (Tg) potting compounds such as polyurethane or silicone are used, because high Tg potting compounds may break solder bonds as they harden and shrink at low temperatures.[3]

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

อิเล็กทรอนิกส์ แตกเป็นกระบวนการของการเติมประกอบอิเล็กทรอนิกส์ที่สมบูรณ์กับแบบทึบ หรือเสมอสารประกอบ สำหรับความต้านทานต่อการกระแทกและการสั่นสะเทือน และแยกความชื้น และการกัดกร่อนแทน การตั้งค่าเทอร์โมพลาสติกหรือซิลิโคนยางพาราเจมักใช้การ เว็บไซต์จำนวนมากแนะนำให้ใช้ซิลิโคน หรืออีพ็อกซี่เพื่อป้องกันผลกระทบและสายหลวม [1] ซี (ชื่อยี่ห้อ) แตกสารประกอบได้ถูกแนะนำสำหรับบางอุตสาหกรรมยานยนต์ประกอบวงจรส่วนใหญ่บ้านตราประกอบ ด้วยชั้นของเคลือบแบบนี้โปร่งใสมากกว่าการแทง [2] ขณะอุ่นให้สุดประโยชน์ของการแตก และมีน้ำหนักเบา และง่ายต่อการตรวจสอบ ทดสอบ และซ่อมแซมเมื่อ ปีพ.ศ.2538 วงจรที่ใช้พื้นผิว-ภูเขาเทคโนโลยี อุณหภูมิการเปลี่ยนแก้วต่ำ (Tg) แตกสารประกอบเช่นใช้ยูรีเทนหรือซิลิโคน เนื่องจาก Tg สูงอาจแบ่งสารประกอบแตกพันธบัตรบัดกรีแข็ง และหดตัวที่อุณหภูมิต่ำ [3]

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ปลูกเป็นกระบวนการของการกรอกข้อมูลการชุมนุมอิเล็กทรอนิกส์ที่สมบูรณ์แบบด้วยสารประกอบที่เป็นของแข็งหรือน้ำมูกสำหรับความต้านทานต่อการกระแทกและการสั่นสะเทือนและการยกเว้นของความชื้นและการกัดกร่อนตัวแทน เทอร์โมพลาสติกตั้งค่าหรือเจลยางซิลิโคนมักจะใช้ เว็บไซต์หลายแห่งขอแนะนำให้ใช้ซิลิโคนหรืออีพ็อกซี่เพื่อป้องกันผลกระทบและหลวมสาย [1] สารประกอบ Araldite (แบรนด์) ปลูกได้รับการแนะนำสำหรับการใช้งานยานยนต์บาง. ส่วนใหญ่แผงวงจรประกอบการชุมนุมบ้านเคลือบด้วยชั้นเคลือบมาตราส่วนโปร่งใสมากกว่าปลูกได้. [2] เคลือบ Conformal ให้มากที่สุดของประโยชน์ของการปลูก, และมีน้ำหนักเบาและง่ายต่อการตรวจสอบการทดสอบและการซ่อมแซม. เมื่อปลูกแผงวงจรที่ใช้ยึดติดพื้นผิวเทคโนโลยีแก้วอุณหภูมิต่ำการเปลี่ยนแปลง (TG) สารประกอบปลูกเช่นยูรีเทนหรือซิลิโคนที่ถูกนำมาใช้เพราะสูง Tg สารประกอบปลูกอาจแบ่งประสาน พันธบัตรที่พวกเขาแข็งและหดตัวที่อุณหภูมิต่ำ. [3]

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในอิเล็กทรอนิกส์ , potting เป็นขั้นตอนการกรอกสมบูรณ์อิเล็กทรอนิกส์ประกอบไปด้วยสารประกอบของแข็งหรือกาวสำหรับความต้านทานต่อการกระแทกและการสั่นสะเทือน และการยกเว้นจากความชื้น และสารกัดกร่อน . เทอร์โมเซ็ตพลาสติกหรือซิลิโคนเจล ยางมักจะใช้ หลายเว็บไซต์แนะนำให้ใช้ซิลิโคนหรืออีพ็อกซี่เพื่อป้องกันผลกระทบและสายไฟหลวม [ 1 ] araldite ( ยี่ห้อ ) potting ผสมได้รับการแนะนำสำหรับการใช้งานยานยนต์บางบ้านประกอบบอร์ดวงจรส่วนใหญ่เสื้อประกอบด้วยชั้นของการเคลือบ conformal โปร่งใสมากกว่ากระถาง [ 2 ] การเคลือบ conformal ให้มากที่สุดของผลประโยชน์ของ potting และเป็นเบาและง่ายต่อการตรวจสอบ ทดสอบ ซ่อมเมื่อเปรียบเทียบกับแผงวงจรที่ใช้เทคโนโลยีพื้นผิวภูเขา อุณหภูมิกลาสทรานซิชั่นต่ำ ( TG ) กระถางสารประกอบ เช่น ยูรีเทน หรือ ซิลิโคนที่ใช้ เพราะสูง TG potting สารอาจแบ่งเป็นพันธบัตรบัดกรีแข็งและหดในอุณหภูมิต่ำ [ 2 ]