The use of fibre-based materials as

The use of fibre-based materials as substrates in printed electronics has been increasing, mainly due to its attractive
characteristics, such as low-cost or wide availability. Additionally, paper enables recycling and it shows attractive
features, such as high thermal stability, when compared to traditional polymer-based substrates
(Tobjörk and Österbacka, 2011 [1]). Nevertheless, one of the drawbacks of using paper substrates is that the surface
usually is very rough, typically, showing roughness values above 10 μm2
. In most cases, printing structures
that need to be highly uniform, without disruptions, require additional coating. Inkjet printing provides sharp
detail reproduction and strict lines on printed structures. Sintering is required for drying the ink. Thermal
sintering is the traditionally used method, but requires long periods of time and promotes the ageing of the
paper due to a long exposure at high temperature. When printing conductive structures on paper alternative
photonic sintering methods such as IR-sintering show some attractive characteristics. IR-sintering is compatible
with roll-to-roll fabrication, providing low-cost, fast and localized sintering, which makes it suitable for fibrebased
substrates (Tobjörk et al., 2012 [3]). This work has been carried out to study and compare the efficiency
of thermal and IR sintering of conductive structures on different paper and polymer substrates. All substrates
were printed using silver based ink, which was applied on the substrate surface by inkjet. Resistivity values of
the printed structures were used to compare the performance on the substrates. IR-sintering showed the best results
in terms of achieved conductivity of the printed lines when using short sintering time of no more than
10 min. The conductivity values of the inkjet-printed silver lines on Lumi silk substrate reached about 40% of
the bulk silver value after IR-sintering, whereas with thermal-sintering this value only reached about 20% of
the bulk silver value. IR-sintering improves the sintering process, increasing the conductivity of the printed structures
and at the same time reducing significantly the sintering time. In the case of Lumi silk substrate, high conductivity
was observed after only two minutes of sintering time when IR-oven was used.
Both techniques can be used in a roll-to-roll mass manufacturing process, enabling the fabrication in large scale of
flexible electronic devices, on paper substrates, without the need for extra steps, such as coatings

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การใช้วัสดุจากเส้นใยเป็นวัสดุอิเล็กทรอนิกส์พิมพ์ได้เพิ่มขึ้น ส่วนใหญ่เนื่องจากความน่าสนใจลักษณะ เช่นมีต้น ทุนต่ำ หรือกว้างอยู่ นอกจากนี้ กระดาษช่วยให้รีไซเคิล และแสดงน่าสนใจลักษณะการทำงาน เช่นความร้อนเสถียรภาพสูง เมื่อเทียบกับพื้นผิวโดยใช้พอลิเมอร์แบบดั้งเดิม(Tobjörk และ Österbacka, 2011 [1]) อย่างไรก็ตาม หนึ่งข้อเสียของการใช้พื้นผิวของกระดาษที่เป็นพื้นผิวโดยปกติจะหยาบมาก โดยปกติ แสดงค่าความหยาบด้านบน 10 μm2. ในกรณีส่วนใหญ่ การพิมพ์โครงสร้างที่จำเป็นต้องมีรูปสูง โดยไม่หยุดชะงัก ต้องเคลือบเพิ่มเติม พิมพ์อิงค์เจ็ทให้ความคมชัดสืบพันธุ์รายละเอียดและโครงสร้างพิมพ์บรรทัดอย่างเข้มงวด เผาผนึกจะต้องแห้งหมึก ความร้อนเผาผนึกเป็นวิธีการใช้แบบดั้งเดิม แต่ต้องใช้ระยะเวลานาน และส่งเสริมทางด้านอายุของการกระดาษเนื่องจากแสงยาวอุณหภูมิสูง เมื่อพิมพ์โครงสร้างไฟฟ้าบน กระดาษอื่นวิธี photonic การเผาผนึกเช่นเผาผนึก IR แสดงบางลักษณะที่น่าสนใจ เผาผนึก IR จะเข้ากันได้มีม้วนต่อม้วนผลิต ให้บริการต้น ทุนต่ำ รวดเร็ว และถิ่นเผา ซึ่งทำให้เหมาะสำหรับ fibrebasedพื้นผิว (Tobjörk et al., 2012 [3]) งานนี้มีการดำเนินการเพื่อศึกษา และเปรียบเทียบประสิทธิภาพความร้อนและการเผาผนึก IR โครงสร้างไฟฟ้าบนพื้นผิวกระดาษและพอลิเมอร์ที่แตกต่างกัน พื้นผิวทั้งหมดได้พิมพ์เงินใช้หมึก ซึ่งถูกใช้บนพื้นผิวพื้นผิวแบบอิงค์เจ็ต ค่าความต้านทานของโครงสร้างพิมพ์ถูกใช้เพื่อเปรียบเทียบประสิทธิภาพการทำงานบนพื้นผิว เผาผนึก IR แสดงผลดีสุดในแง่ของความนำบรรทัดพิมพ์เมื่อใช้เวลาเผาผนึกโดยย่อของไม่มากกว่า10 นาที นำค่าพิมพ์อิงค์เจ็ทเงินบรรทัดบนพื้นผิวผ้าไหม Lumi ถึงประมาณ 40% ของเงินจำนวนมากค่าหลังจาก IR เผา ในขณะที่ มีการเผาผนึกความร้อน ค่านี้เท่านั้นถึงประมาณ 20% ของค่าเงินจำนวนมาก เผาผนึก IR ช่วยเพิ่มการเผา เพิ่มนำโครงสร้างพิมพ์และในเวลาเดียวกันลดลงอย่างมีนัยสำคัญเวลา sintering ในกรณีของ Lumi ไหมพื้นผิว นำสูงถูกสังเกตหลังเพียง 2 นาทีของการเผาผนึกเวลาใช้เตาอบอินฟราเรดสามารถใช้เทคนิคทั้งในมวลม้วนม้วนกระบวนการผลิต การผลิตขนาดใหญ่ของการเปิดใช้งานมีความยืดหยุ่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ บนพื้นผิวของกระดาษ โดยไม่ต้องเพิ่มขั้นตอนต่อไป เช่นไม้แปรรูป

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การใช้วัสดุไฟเบอร์ตามเป็นสารตั้งต้นในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์พิมพ์ได้เพิ่มขึ้นส่วนใหญ่เนื่องจากการที่น่าสนใจของลักษณะเช่นต้นทุนต่ำหรือว่างกว้าง
นอกจากนี้กระดาษที่ช่วยให้การรีไซเคิลและมันแสดงให้เห็นเสน่ห์คุณสมบัติเช่นความร้อนสูงเมื่อเทียบกับพื้นผิวที่ใช้ลิเมอร์แบบดั้งเดิม
(TobjörkและÖsterbacka 2011 [1]) แต่หนึ่งในข้อเสียของการใช้พื้นผิวกระดาษเป็นพื้นผิวที่มักจะหยาบมากมักจะแสดงค่าความหยาบสูงกว่า 10 μm2 ในกรณีส่วนใหญ่โครงสร้างการพิมพ์ที่จะต้องสูงเหมือนกันโดยไม่หยุดชะงักต้องเคลือบเพิ่มเติม พิมพ์อิงค์เจ็ทที่คมชัดให้ทำสำเนารายละเอียดและเส้นที่เข้มงวดเกี่ยวกับโครงสร้างการพิมพ์ เผาเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการอบแห้งหมึก ความร้อนเผาเป็นวิธีการใช้แบบดั้งเดิมแต่ต้องใช้ระยะเวลานานและส่งเสริมริ้วรอยของกระดาษที่เกิดจากการสัมผัสเป็นเวลานานที่อุณหภูมิสูง เมื่อพิมพ์โครงสร้างสื่อกระแสไฟฟ้าในทางเลือกกระดาษวิธีการเผาโทนิคเช่นการแสดง IR-เผาลักษณะบางอย่างที่น่าสนใจ IR-เผาเข้ากันได้กับการผลิตม้วนไปม้วนให้ต้นทุนต่ำเผาได้อย่างรวดเร็วและมีการแปลซึ่งจะทำให้มันเหมาะสำหรับ fibrebased พื้นผิว (Tobjörk et al., 2012 [3]) งานนี้ได้รับการดำเนินการเพื่อศึกษาและเปรียบเทียบประสิทธิภาพของความร้อนและการเผา IR ของโครงสร้างเป็นสื่อกระแสไฟฟ้าบนกระดาษที่แตกต่างกันและพื้นผิวลิเมอร์ พื้นผิวทั้งหมดถูกพิมพ์โดยใช้หมึกสีเงินตามที่ถูกนำมาใช้บนพื้นผิวโดยอิงค์เจ็ท ค่าความต้านทานของโครงสร้างที่พิมพ์ถูกนำมาใช้เพื่อเปรียบเทียบประสิทธิภาพการทำงานบนพื้นผิวที่ IR-เผาแสดงให้เห็นผลลัพธ์ที่ดีที่สุดในแง่ของการนำความสำเร็จของสายการพิมพ์เมื่อใช้เวลาเผาสั้น ๆ ไม่เกิน 10 นาที ค่าการนำไฟฟ้าของเส้นสีเงินอิงค์เจ็ทพิมพ์บนพื้นผิวผ้าไหม Lumi ถึงประมาณ 40% ของมูลค่าเงินจำนวนมากหลังจากที่IR-เผาในขณะที่มีความร้อนเผาค่านี้เท่านั้นถึงประมาณ 20% ของมูลค่าเงินจำนวนมาก IR-เผาช่วยเพิ่มกระบวนการเผาเพิ่มการนำของโครงสร้างที่พิมพ์และในเวลาเดียวกันการลดอย่างมีนัยสำคัญเวลาเผา ในกรณีของพื้นผิวผ้าไหม Lumi ที่การนำสูงพบว่าหลังจากนั้นเพียงสองนาทีของการเผาเวลาที่IR-เตาอบที่ใช้. เทคนิคทั้งสองสามารถใช้ในการม้วนไปม้วนกระบวนการผลิตมวลที่ช่วยให้การผลิตในขนาดใหญ่ที่มีความยืดหยุ่นอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์บนพื้นผิวกระดาษโดยไม่ต้องใช้ขั้นตอนพิเศษเช่นเคลือบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การใช้เส้นใยจากวัสดุที่เป็นวัสดุในการพิมพ์อิเล็กทรอนิกส์ได้รับการเพิ่มขึ้นส่วนใหญ่เนื่องจากลักษณะของมันมีเสน่ห์
เช่นต้นทุนต่ำหรือกว้างสะดวก นอกจากนี้ กระดาษรีไซเคิล และมันแสดงให้เห็นคุณสมบัติที่น่าสนใจให้
เช่นเสถียรภาพทางความร้อนสูง เมื่อเทียบกับแบบดั้งเดิมตามพื้นผิวโพลีเมอร์
( tobj ö RK แล้วÖ sterbacka 2011 [ 1 ] ) อย่างไรก็ตามหนึ่งในข้อเสียของการใช้พื้นผิวกระดาษที่พื้นผิว
มักจะขรุขระมาก , มักจะ แสดงความหยาบค่าข้างต้น 10 μ M2
ในกรณีส่วนใหญ่ , โครงสร้างการพิมพ์
ที่ต้องมีเครื่องแบบ โดยไม่หยุดชะงัก ต้องเคลือบสีเพิ่มเติม พิมพ์อิงค์เจ็ทมีการสืบพันธุ์รายละเอียดคมชัด
และสายที่เข้มงวดเกี่ยวกับพิมพ์โครงสร้าง เผาที่ใช้เป็นหมึกแห้งความร้อน
เผาเป็นผ้าใช้วิธี แต่ต้องใช้ระยะเวลานานของเวลา และ ส่งเสริม อายุของ
กระดาษเนื่องจากการเปิดรับแสงนานที่อุณหภูมิสูง เมื่อพิมพ์บนกระดาษโฟโตนิค
ทางเลือกโครงสร้างการเผาวิธีการเช่นการแสดงบางอย่างที่น่าสนใจและลักษณะ และการเข้ากันได้กับม้วนไปม้วน
ผลิต ให้ลดน้อยลงรวดเร็วและถิ่น การเผา ซึ่งทำให้มันเหมาะสำหรับ fibrebased
พื้นผิว ( tobj ö RK et al . , 2012 [ 3 ] ) งานวิจัยนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อศึกษาและเปรียบเทียบประสิทธิภาพ
ความร้อนและ IR ของโครงสร้างการเผากระดาษที่แตกต่างกันและแผ่นฟิล์มโพลิเมอร์ . พื้นผิวทั้งหมด
ถูกพิมพ์โดยใช้เงินหมึกตาม ซึ่งถูกนำไปใช้บนพื้นผิวพื้นผิวด้วยอิงค์เจ็ตค่าความต้านทานของ
พิมพ์โครงสร้างเปรียบเทียบประสิทธิภาพบนพื้นผิว . และเตรียมพบผลลัพธ์ที่ดีที่สุดในแง่ของความ
conductivity ของพิมพ์เส้นสั้น การเผา เมื่อใช้เวลาไม่เกิน 10 นาที
การนำค่าของหมึกพิมพ์สีเงินเส้นบนพื้นผิว Lumi ไหมถึงประมาณ 40% ของมูลค่าเงินจํานวนมาก
หลังจาก IR เผา ,ในขณะที่มีความร้อนเผานี้ค่าเท่านั้นถึงประมาณ 20% ของ
มูลค่าเงินจํานวนมาก และการปรับปรุง sintering เพิ่มค่าพิมพ์โครงสร้าง
และในเวลาเดียวกันลดอย่างมาก เกิดเวลา ในกรณีของ Lumi พื้นผิวผ้าไหม ,
g สูงถูกพบหลังจากเพียงสองนาทีของเวลาและการใช้เตาอบ .
ทั้งสองวิธีสามารถใช้ในการม้วนกลิ้งกระบวนการผลิตมวล ทำให้การผลิตขนาดใหญ่ของ
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่มีความยืดหยุ่น บนแผ่นกระดาษ โดยไม่ต้องใช้ขั้นตอนพิเศษ เช่น เคลือบ