Optimization for warpage and residu

Optimization for warpage and residual stress due to reflow process in
IGBT modules based on pre-warped substrate

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เพิ่มประสิทธิภาพสำหรับ warpage และส่วนที่เหลือจากความเครียดเนื่องจากกระบวนการ reflowโมดู IGBT ตามพื้นผิวล่วงหน้าเหยเก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเพิ่มประสิทธิภาพสำหรับตัวอย่างประโยชน์และความเครียดที่เหลือเนื่องจากกระบวนการโอ๊ยใหม่ชั้นใน
โมดูล IGBT ขึ้นอยู่กับพื้นผิวก่อนเหยเก