• Copper and zinc form solidsolutio

• Copper and zinc form solid
solution up to ~ 39% zinc at
456
oC, giving a wide rage of
properties.
• Sn, Al, Si, Mg, Ni, and Pb are
added elements, called ‘alloy
brasses’.
• Commercially used brasses can be
Microstructure of α brasses
• Microstructures of the singlephase
α brasses consist of α
solid solution.
• Annealing twins observed in
the α grains increases with the
Zn contents.
• Dislocation structure also
changes from cellular to welldefined
planar array structure
with increasing Zn. (due to
lowered stacking fault energy).

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

•ทองแดงและแบบฟอร์มสังกะสีของแข็ง
แก้ปัญหาถึง ~ 39% สังกะสีที่
456
องศาให้ความโกรธกว้างของ
คุณสมบัติ.
• Sn อัล Si, Mg, Ni และ Pb จะ
เพิ่มองค์ประกอบที่เรียกว่า 'โลหะผสม
ทองเหลือง'.
•ใช้ในเชิงพาณิชย์ ทองเหลืองสามารถ
จุลภาคของทองเหลืองα
•จุลภาคของ singlephase
ทองเหลืองααประกอบด้วย
สารละลายของแข็ง.
•ฝาแฝดหลอมสังเกตใน
αธัญพืชเพิ่มขึ้นด้วย
เนื้อหา Zn.
•โครงสร้างการเคลื่อนที่นอกจากนี้ยัง
มีการเปลี่ยนแปลงจากมือถือเพื่อ welldefined
โครงสร้างอาร์เรย์ระนาบ
กับการเพิ่มธาตุสังกะสี (เนื่องจากการ
ลดลงซ้อนพลังงานความผิด)

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

- ทองแดง และสังกะสีในรูปแบบของแข็งโซลูชั่นถึง ~ 39 สังกะสีที่456OC ให้กว้าง ความโกรธของคุณสมบัติ- SN , Al , Si , มิลลิกรัม , Ni และตะกั่ว คือองค์ประกอบของการเพิ่มชื่อ อัลลอยทองเหลือง "บริการเชิงพาณิชย์สามารถใช้ทองเหลืองโครงสร้างจุลภาคของαทองเหลือง- โครงสร้างของ singlephaseααทองเหลือง ประกอบด้วยสารละลายของแข็ง- พบในการหลอมฝาแฝดการαธัญพืชเพิ่มขึ้นด้วยในเนื้อหา- โครงสร้างยังเคลื่อนการเปลี่ยนแปลงจากเซลล์เพื่อ welldefinedโครงสร้างแบบระนาบที่มีปริมาณสังกะสี ( เนื่องจากลงผิดซ้อนพลังงาน )