The CMP process involves a semicond

The CMP process involves a semiconductor wafer rotating on a carrier that is pressed against a polishing pad on a rotating platen, as shown in Fig. 1.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

CMP ผลิตแผ่นเวเฟอร์เป็นสารกึ่งตัวนำที่หมุนบนผู้ที่กดกับแผ่นขัดบนบนแท่นกระจกแบบหมุน ดังที่แสดงใน Fig. 1

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

กระบวนการ CMP เกี่ยวข้องกับเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์หมุนกับผู้ให้บริการที่มีการกดกับแผ่นขัดบนแผ่นหมุนดังแสดงในรูป 1

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

กระบวนการที่เกี่ยวข้องกับเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ประสิทธิภาพหมุนบนเรือบรรทุกเครื่องบินที่อัดกับแผ่นขัดในการหมุน ดังแสดงในรูปที่ 1