Clean metallic surfaces have high s

Clean metallic surfaces have high surface energies and
make strong metallic bonds when in contact [13]. However,
direct contact of fresh, clean surfaces is generally screened
by contamination and oxide layer. Hence, contamination
and oxide layer at the contact interface is an important
factor to be considered in determining the effects of the
parameters on bondability. In the ultrasonic bonding
process, the contamination and oxide layer will be broken
down or removed by the ultrasonic induced vibration at
interface. Therefore, for analysis convenience, the ultrasonic
ball bonding process could be arbitrarily divided into
three main stages. The first stage involves the removal of
the contamination and oxide layer covering the interface
between bump and pad. Secondly, as the contamination
and oxide layer is broken down or removed, the underlying
fresh metal surfaces are brought into contact under a
normal force. Thirdly, interatomic forces will come into
operation and atomic bonding will occur. Intermetallic or
interdiffusion processes, if any, will also occur at this stage.
Such understanding and the experimental results described
in the previous section indicate that the slip area instead of
the entire contact area at interface plays a crucial role in
determining bondability

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พื้นผิวทำความสะอาดโลหะมีพลังงานพื้นผิวสูง และทำให้พันธบัตรโลหะแข็งแกร่งในติดต่อ [13] อย่างไรก็ตามติดต่อโดยตรงสด ทำความสะอาดพื้นผิวเป็นฉายโดยทั่วไปโดยชั้นปนและออกไซด์ ดังนั้น การปนเปื้อนและชั้นของออกไซด์ที่อินเทอร์เฟซสำหรับผู้ติดต่อ ที่มีความสำคัญปัจจัยพิจารณาในการกำหนดผลของการพารามิเตอร์บน bondability ในงานอัลตราโซนิกกระบวนการ การปนเปื้อน และชั้นออกไซด์จะแตกลง หรือลบ โดยการอัลตราโซนิกทำให้เกิดแรงสั่นสะเทือนที่อินเตอร์เฟซ ดังนั้น เพื่อวิเคราะห์ความสะดวก การอัลตราโซนิกลูกที่ยึดกระบวนการได้โดยแบ่งออกเป็นสามขั้นตอนหลัก ระยะแรกเกี่ยวข้องกับการลบชั้นการปนเปื้อนและออกไซด์ที่อินเทอร์เฟซครอบคลุมระหว่างชนและแผ่น ประการที่สอง เป็นการปนเปื้อนและแบ่งชั้นออกไซด์ หรือ ลบ ต้นแบบพื้นผิวโลหะสดนำเข้าติดต่อภายใต้การแรงปกติ ประการ interatomic กำลังจะมาการดำเนินการและยึดอะตอมจะเกิดขึ้น Intermetallic หรือกระบวนการ interdiffusion ถ้ามี จะเกิดขึ้นในระยะนี้ความเข้าใจดังกล่าวและอธิบายผลการทดลองในส่วนก่อนหน้านี้บ่งชี้ว่า พื้นที่จัดส่งแทนพื้นที่ติดต่อทั้งหมดในอินเตอร์เฟซที่มีบทบาทสำคัญในกำหนด bondability

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

พื้นผิวโลหะทำความสะอาดพื้นผิวมีพลังงานสูงและ
ทำให้พันธบัตรโลหะที่แข็งแกร่งเมื่ออยู่ในการติดต่อ [13] อย่างไรก็ตาม
การสัมผัสโดยตรงของสดสะอาดพื้นผิวที่จะถูกคัดเลือกโดยทั่วไป
โดยการปนเปื้อนและชั้นออกไซด์ ดังนั้นการปนเปื้อน
และชั้นออกไซด์ที่อินเตอร์เฟซการติดต่อเป็นสิ่งสำคัญที่
ปัจจัยที่จะต้องได้รับการพิจารณาในการพิจารณาผลกระทบของ
พารามิเตอร์ใน bondability ในพันธะล้ำ
ขั้นตอนการปนเปื้อนและชั้นออกไซด์จะถูกหัก
ลงหรือลบออกโดยการสั่นสะเทือนอัลตราโซนิกที่เหนี่ยวนำให้
อินเตอร์เฟซ ดังนั้นเพื่อความสะดวกในการวิเคราะห์ล้ำ
กระบวนการพันธะลูกสามารถแบ่งออกเป็นพล
สามขั้นตอนหลัก ขั้นตอนแรกเกี่ยวข้องกับการกำจัดของ
ชั้นการปนเปื้อนและออกไซด์ครอบคลุมอินเตอร์เฟซ
ระหว่างชนและแผ่น ประการที่สองเป็นการปนเปื้อน
และชั้นออกไซด์ถูกทำลายลงหรือถูกลบออกภายใต้
พื้นผิวโลหะสดจะถูกนำเข้ามาติดต่อภายใต้
แรงปกติ ประการที่สามกองกำลังระหว่างอะตอมจะเข้ามา
ดำเนินการและพันธะอะตอมจะเกิดขึ้น intermetallic หรือ
กระบวนการแพร่สู่กันถ้ามีก็จะเกิดขึ้นในขั้นตอนนี้.
ความเข้าใจดังกล่าวและผลการทดลองอธิบายไว้
ในส่วนก่อนหน้านี้แสดงให้เห็นว่าพื้นที่ใบแทน
พื้นที่ติดต่อทั้งอินเตอร์เฟซที่มีบทบาทสำคัญใน
การกำหนด bondability

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ทำความสะอาดพื้นผิวโลหะและพื้นผิวที่มีพลังสูง
ทำให้พันธะโลหะแข็งแรงเมื่อติดต่อ [ 13 ] อย่างไรก็ตาม
ติดต่อโดยตรงสด ผิวสะอาดโดยทั่วไปโดยการคัดกรอง
ชั้นออกไซด์ ดังนั้น การปนเปื้อน
และชั้นออกไซด์ที่ติดต่ออินเตอร์เฟซเป็นปัจจัยสําคัญ
ควรศึกษาผลของตัวแปรใน bondability
. ใน
การเชื่อมอัลตราโซนิกกระบวนการ , การปนเปื้อนและชั้นออกไซด์จะถูกทำลายลงหรือลบออกโดย

เกิดการสั่นสะเทือนอัลตราโซนิกที่อินเตอร์เฟซ ดังนั้น เพื่อความสะดวกในการวิเคราะห์ กระบวนการเชื่อมอัลตราโซนิก
บอลอาจจะสุ่มแบ่งออกเป็น
สามขั้นตอนหลัก ขั้นตอนแรกเกี่ยวข้องกับการกำจัดการปนเปื้อนและออกไซด์

ชั้นครอบคลุมอินเตอร์เฟซระหว่างชนและแผ่น ประการที่สองเช่นการปนเปื้อน
และชั้นออกไซด์เสียลงหรือลบออก , ต้นแบบ
โลหะพื้นผิวสดมาติดต่อภายใต้
แรงปกติ ประการที่สามกำลังจะมา
interatomic การดําเนินงานและพันธะอะตอมจะเกิดขึ้น ชนิดหรือ
กระบวนการ interdiffusion ถ้าใด ๆ จะยังเกิดขึ้นในขั้นตอนนี้ ความเข้าใจดังกล่าวและผล

อธิบายในส่วนก่อนหน้าระบุว่าลื่นพื้นที่แทน
พื้นที่ติดต่อทั้งในอินเตอร์เฟซเล่นบทบาทสำคัญในการกำหนด bondability