Since the substrate of this chip is

Since the substrate of this chip is not electrically connected to either output lead, special packaging considerations are
required.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เนื่องจากพื้นผิวของชินี้ไม่ไฟฟ้าเชื่อมต่อกับอย่างใดอย่างหนึ่งออกตะกั่ว บรรจุภัณฑ์พิเศษที่ควรพิจารณาได้แก่ต้องระบุ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เนื่องจากพื้นผิวของชิปนี้ไม่ได้เชื่อมต่อด้วยระบบไฟฟ้าทั้งนำผลผลิตการพิจารณาบรรจุภัณฑ์พิเศษที่
จำเป็นต้องใช้

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตั้งแต่พื้นผิวของชิปนี้ไม่ใช่ไฟฟ้าเชื่อมต่อกับทั้งออกนำ การบรรจุภัณฑ์พิเศษต้อง