Substituting costlyAu-based or Ag-b

Substituting costly
Au-based or Ag-based contacts and interconnects with low-cost
Cu-based systems are being considered However, the Cu-based
contacts to III–V material face severe issue of rapid Cu diffusion
into the material and formation of deep acceptor levels

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แทนค่าใช้จ่ายใช้ Ag หรือ Au ใช้ติดต่อ และเชื่อมโยงกับต้นทุนต่ำCu มาถูกพิจารณาอย่างไรก็ตาม การ Cu-ตามผู้ติดต่อ III – V วัสดุเผชิญปัญหารุนแรงของ Cu แพร่อย่างรวดเร็วลงในวัสดุและการก่อตัวของระดับลึก acceptor

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

แทนค่าใช้จ่ายรายชื่อ Au หรือ Ag-based และการเชื่อมต่อที่มีต้นทุนต่ำระบบCu ตามที่มีการพิจารณาอย่างไรก็ตามลูกบาศ์กตามรายชื่อที่จะIII-V ปัญหารุนแรงใบหน้าวัสดุของการแพร่กระจาย Cu อย่างรวดเร็วเข้าไปในวัสดุและการก่อตัวของตัวรับลึกระดับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

แทนแพง
AU ตาม หรือใช้ติดต่อและเชื่อมกับ Cu Ag ต้นทุนต่ำ
ตามระบบจะถูกพิจารณา อย่างไรก็ตาม จุฬาฯ ตามรายชื่อที่ 3 – 5
วัสดุหน้ารุนแรงปัญหาของการแพร่กระจายอย่างรวดเร็ว ซียู
เป็นวัสดุและรูปแบบของระดับพระนาสิก ลึก