Other gold-aluminium intermetallics

Other gold-aluminium intermetallics can cause problems as well. Below 624°C, purple plague is replaced by Au2Al, a tan-colored substance. It is a poor conductor and can cause electric failure of the joint that can lead to mechanical failure. At lower temperatures, about 400–450°C, an interdiffusion process takes place at the junction. This leads to formation of layers of several intermetallic compounds with different compositions, from gold-rich to aluminium-rich, with different growth rates. Cavities form as the denser, faster-growing layers consume the slower-growing ones. This process, known as Kirkendall voiding, leads to both increased electrical resistance and mechanical weakening of the wire bond. When the voids are collected along the diffusion front, a process aided by contaminants present in the lattice, it is known as Horsting voiding, a process similar to and often confused with Kirkendall voiding.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Intermetallics ทองอลูมิเนียมอื่น ๆ สามารถทำให้เกิดปัญหาเช่น ด้านล่าง 624° C กาฬโรคสีม่วงถูกแทนที่ ด้วย Au2Al สารสีตาล มันเป็นนำที่ดี และสามารถทำให้เกิดความล้มเหลวไฟฟ้าของร่วมจะนำไปสู่ความล้มเหลวของเครื่องจักรกล กระบวนการ interdiffusion ใช้สถานที่ที่แยกที่อุณหภูมิ ประมาณ 400 – 450 องศา C นี้นำไปสู่การก่อตัวของชั้นสาร intermetallic หลายกับองค์อื่น จากราคาทองรวยกับอะลูมิเนียมริช กับการเจริญเติบโตแตกต่างกัน ฟันผุแบบเป็นชั้น denser เร็วเติบโตกินคนช้าเจริญเติบโต กระบวนการนี้ เป็นโมฆะ Kirkendall นำความต้านทานไฟฟ้าเพิ่มขึ้นและลดลงของพันธบัตรลวดเครื่องจักรกล เมื่อ voids การรวบรวมตามหน้าแพร่ กระบวนการจากสารปนเปื้อนที่อยู่ในโครงตาข่ายประกอบ เป็นโมฆะ กระบวนการคล้ายกับ Horsting และมักจะสับสนกับ Kirkendall โมฆะ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

intermetallics ทองอลูมิเนียมอื่น ๆ อาจทำให้เกิดปัญหาได้เป็นอย่างดี ด้านล่าง 624 องศาเซลเซียสทำให้เกิดภัยพิบัติสีม่วงจะถูกแทนที่ด้วย Au2Al ซึ่งเป็นสารสีน้ำตาลสี มันเป็นตัวนำที่ไม่ดีและอาจทำให้เกิดความล้มเหลวของการร่วมทุนไฟฟ้าที่สามารถนำไปสู่​​ความล้มเหลวทางกล ที่อุณหภูมิต่ำประมาณ 400-450 องศาเซลเซียสกระบวนการแพร่เกิดขึ้นที่ทางแยก นี้นำไปสู่​​การก่อตัวของชั้นของสารประกอบ intermetallic หลายองค์ประกอบที่แตกต่างจากทองที่อุดมไปด้วยอลูมิเนียมที่อุดมไปด้วยกับการที่แตกต่างกันอัตราการเจริญเติบโต ฟันผุเป็นรูปแบบความหนาแน่นของชั้นการเจริญเติบโตได้เร็วขึ้นใช้คนที่เจริญเติบโตช้า กระบวนการนี​​้เป็นที่รู้จักกันเป็นโมฆะ Kirkendall นำไปสู่​​ทั้งความต้านทานไฟฟ้าที่เพิ่มขึ้นและลดลงกลของพันธบัตรลวด เมื่อช่องว่างจะถูกเก็บรวบรวมพร้อมด้านหน้าแพร่กระบวนการที่รับความช่วยเหลือจากสารปนเปื้อนอยู่ในตาข่ายเป็นที่รู้จักกันเป็นโมฆะ Horsting, กระบวนการที่คล้ายกันและมักจะสับสนกับโมฆะ Kirkendall

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

อินเตอร์เมทัลลิกอลูมิเนียมทองอื่น ๆ สามารถก่อให้เกิดปัญหาได้เช่นกัน ด้านล่างมี° C , โรคระบาดสีม่วงจะถูกแทนที่ด้วย au2al , ตาล สี สาร มันคือคอนดักเตอร์ที่ยากจนและสามารถทำให้เกิดความล้มเหลวไฟฟ้าของรอยต่อที่สามารถนำไปสู่ความล้มเหลวทางกล ที่อุณหภูมิต่ำประมาณ 400 – 450 องศา C , interdiffusion กระบวนการเกิดขึ้นที่ทางแยกนี้นำไปสู่การก่อตัวของชั้นของสารประกอบหลายชนิดที่มีคุณสมบัติแตกต่างกัน จาก อลูมิเนียม ทองรวยรวย ด้วยอัตราการเติบโตที่แตกต่างกัน ฟันผุแบบฟอร์มที่มีการเติบโตเร็วขึ้น ชั้นกินช้า ๆ กระบวนการนี้เรียกว่าเคอร์เคนเดิล ( นำไปสู่ความต้านทาน ไฟฟ้า และเครื่องกล ทั้งขึ้นลงของลวดบอนด์เมื่อว่างจะเก็บตามการแพร่ , กระบวนการช่วยโดยการปนเปื้อนอยู่ในแลตทิซเป็นที่รู้จักกันเป็น horsting voiding , กระบวนการที่คล้ายกันและมักจะสับสนกับเคอร์เคนเดิล ( .