Found discoloration of LID inner su

Found discoloration of LID inner surface and electrode surface.
From SEM analysis result, found solder inside the product and Pb from PKG sealed portion.
At the time of removal from the mounting board, the solder is instrusion at leak point. it is judged that cuold not be detaected in the air-ight(inert solutuion) test.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พบสีผิวด้านในของฝาและพื้นผิวอิเล็กโทรดจากผลการวิเคราะห์ SEM พบประสานภายในผลิตภัณฑ์และ Pb จาก PKG ส่วนที่ปิดผนึก เวลาเอาออกจากกระดานยึด ประสานเป็น instrusion ที่จุดรั่ว มันจะตัดสินที่ cuold detaected ในการทดสอบ ight(inert solutuion) อากาศไม่

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การเปลี่ยนสีของพื้นผิวที่พบภายในฝาและพื้นผิวอิเล็กโทร.
จากผลการวิเคราะห์ SEM พบประสานภายในผลิตภัณฑ์และตะกั่วจาก PKG ส่วนปิดผนึก.
ในช่วงเวลาของการกำจัดออกจากคณะกรรมการการติดตั้งที่ประสานเป็น instrusion ที่จุดรั่วไหล มันจะตัดสินว่าไม่ถูก cuold detaected ในอากาศ-ight (solutuion เฉื่อย) การทดสอบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

พบกระฝาด้านในพื้นผิวและพื้นผิวขั้วไฟฟ้าจากผลวิเคราะห์ SEM พบประสานภายในผลิตภัณฑ์ และตะกั่วจาก pkg ปิดผนึกส่วนที่เวลาของการติดตั้งบอร์ด ประสานเป็น instrusion จุดที่รั่ว มันถูกตัดสินว่า cuold ไม่ detaected ในอากาศใช่ ( เฉื่อย solutuion ) ทดสอบ