An engineer has applied SPC to a pr

An engineer has applied SPC to a process for soldering electronic components to printed circuit boards. Through the use of
u charts and Pareto analysis, he has established statistical control
of the flow solder process and has reduced the average number
of defective solder joints per board to around 1%. However,
since the average board contains over 2,000 solder joints, even
1% defective presents far too many solder joints requiring
rework. The engineer would like to reduce defect levels even
further; however, since the process is in statistical control, it is
not obvious what machine adjustments will be necessary.
The flow solder machine has several variables that can be
controlled. They include:

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิศวกรได้ประยุกต์ใช้ SPC กับกระบวนการบัดกรีวงจรอิเล็กทรอนิกส์ส่วนประกอบ ผ่านการใช้ของแผนภูมิ u และวิเคราะห์ Pareto เขาได้จัดตั้งการควบคุมทางสถิติการตัดค่าเสื่อมของกระบวนการที่ประสาน และมีจำนวนเฉลี่ยที่ลดลงของข้อต่อชำรุดประสานต่อบอร์ดไปประมาณ 1% อย่างไรก็ตามเนื่องจากประกอบด้วยคณะเฉลี่ย กว่า 2000 ประสานรอยต่อ แม้แต่1% ชำรุดแสดงรอยต่อประสานจำนวนมากที่ต้องการทำใหม่ วิศวกรต้องการลดข้อบกพร่องได้เพิ่มเติม อย่างไรก็ตาม ตั้งแต่กระบวนการในการควบคุมทางสถิติ เป็นชัดเจนไม่ปรับปรุงเครื่องใดจะจำเครื่องบัดกรีตัดค่าเสื่อมมีหลายตัวแปรที่สามารถควบคุม พวกเขารวมถึง:

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิศวกรได้ใช้ SPC ในการประมวลผลสำหรับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์บัดกรีแผงวงจรพิมพ์ ผ่านการใช้งานของ
ชาร์ต U และการวิเคราะห์ Pareto เขาได้จัดตั้งขึ้นการควบคุมทางสถิติ
ของกระบวนการประสาน FL โอ๊ยและมีการลดจำนวนเฉลี่ย
ของข้อต่อที่มีข้อบกพร่องต่อคณะกรรมการที่จะประมาณ 1% อย่างไรก็ตาม
นับตั้งแต่คณะกรรมการมีค่าเฉลี่ยกว่า 2,000 ข้อต่อประสานแม้แต่
1% เป็นของขวัญที่มีข้อบกพร่องข้อต่อประสานไกลมากเกินไปที่ต้อง
ทำใหม่ วิศวกรต้องการที่จะลดระดับความบกพร่องแม้กระทั่ง
การต่อไป แต่เนื่องจากกระบวนการอยู่ในการควบคุมทางสถิติมันเป็น
ไม่ได้ที่เห็นได้ชัดว่าเครื่องปรับเปลี่ยนจะมีความจำเป็น.
เครื่องบัดกรี FL โอ๊ยมีหลายตัวแปรที่สามารถ
ควบคุม พวกเขารวมถึง:

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิศวกรมีคุณภาพใช้กับกระบวนการบัดกรีอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กับแผ่นวงจรพิมพ์ ผ่านการใช้งานของU แผนภูมิและการวิเคราะห์แบบพาเรโต เขาได้ก่อตั้งขึ้นควบคุมทางสถิติของflโอ๊ยประสานกระบวนการและได้ลดจำนวนเฉลี่ยของข้อต่อบัดกรีบกพร่องต่อบอร์ดประมาณ 1 % อย่างไรก็ตามตั้งแต่บอร์ดเฉลี่ยมีกว่า 2000 เชื่อมข้อต่อ แม้แต่1 % มีข้อต่อเยอะเกินไป ต้องเสนอปรับปรุงใหม่ . วิศวกรต้องการลดระดับของเสียเพิ่มเติม อย่างไรก็ตาม เนื่องจากกระบวนการในการควบคุมทางสถิติ มันคือไม่มีความชัดเจนว่าปรับเครื่องจะเป็นการflโอ๊ยบัดกรีเครื่องมีหลายตัวแปรที่สามารถควบคุม พวกเขารวมถึง :