IntroductionThe commercialization o

Introduction
The commercialization of light emitting diodes (LED) with their application to general lighting has led to an increase in demand for high power LED packages. The basic conditions that need to be met by LED packages include excellent light extraction efficiency [1] and a heat dissipation structure for the package, which releases the heat created from the chip die during operation to outside the package [2] and [3]. As the light extraction efficiency and heat dissipation structure are not independent of each other, photons and heat are produced from the chip active area when power is supplied to the LED package. Except for some photons that are extracted outside the package, most photons are dissipated as heat. Thus, effectively expelled heat produced from the chip enhances the extraction efficiency and reliability of the LED package. Conventional LED lighting modules can be categorized into a structure where the LED package is attached to the printed circuit board (PCB) using the surface mount technology (SMT) process and a chip on board (COB) structure where the LED device is attached directly to the PCB board [4], [5] and [6]. The LED light source module applied to the SMT process has numerous thermal nodes that are structurally complex. Therefore, an increase in the thermal resistance of each thermal node is inevitable in order to release the heat produced by the chip to the surrounding air. Although the COB structure has less thermal nodes in comparison to the LED light source module with the SMT process applied, the thermal resistance of the insulating layer was installed in the PCB structure where the LED die is located. This resistance increase hinders the release of heat caused by the LED die. Previous studies reported up to now the LED junction temperature, which is directly related to the optical characteristics of the LED package [7], [8], [9] and [10]. However, studies on heat dissipation structures, where the insulating layer between the LED device and the base metal of the board is partially removed, as well as an analysis of the thermal characteristics of this kind of structure have yet to be published.

In this paper, after removing the insulator of the PCB area layer where the chip was packaged to minimize the thermal nodes, and directly packaging the chip to the PCB metal layer, a chip on metal (COM) package heat dissipation structure is proposed in order to effectively dissipate the heat produced by the chip during operation. Both COB and COM package types were fabricated to analyze the thermal characteristics of the proposed COM package. The chip junction temperature and thermal resistance for each specimen were measured. Furthermore, the change in spectrum, color coordinates, and speed of light were comparatively analyzed according to the driving time.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

แนะนำค้าของแสงที่เปล่งไดโอด (LED) กับใช้ไฟทั่วไปได้นำไปสู่การเพิ่มขึ้นของอุปสงค์สำหรับแพคเกจ LED พลังงานสูง เงื่อนไขพื้นฐานที่จำเป็นต้องเป็นไปตามแพคเกจ LED มีประสิทธิภาพในการดูดแสงที่ยอดเยี่ยม [1] และสร้างโครงสร้างระบายความร้อนสำหรับแพคเกจ ที่ปล่อยความร้อนจากชิตายในระหว่างการดำเนินการแพคเกจ [2] และ [3] เป็นสกัดแสงประสิทธิภาพและความร้อนกระจายโครงสร้างไม่เป็นอิสระจากกัน โฟตอนและความร้อนที่ผลิตจากพื้นที่ใช้งานชิปเมื่อชาร์จไฟกับแพคเกจ LED ยกเว้นบางโฟตอนที่แยกนอกแพคเกจ ส่วนใหญ่โฟตอนจะ dissipated เป็นความร้อน ดังนั้น ความร้อนถูกขับออกได้อย่างมีประสิทธิภาพผลิตจากชิช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการดูดและความน่าเชื่อถือของแพคเกจ LED โมดูลไฟ LED ทั่วไปแบ่งออกได้เป็นโครงสร้างที่แนบแพคเกจ LED บอร์ดวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้กระบวนการเทคโนโลยี (SMT) พื้นผิวภูเขาและชิบนโครงสร้าง (ซัง) ที่แนบอุปกรณ์ LED ตรงกับ PCB board [4], [5] และ [6] แหล่งกำเนิดแสง LED โมดูลใช้กับกระบวนการ SMT มีโหนความร้อนจำนวนมากที่มีโครงสร้างซับซ้อน ดังนั้น การเพิ่มขึ้นของความต้านทานความร้อนของแต่ละโหนความร้อนจะหลีกเลี่ยงการปล่อยความร้อนที่ผลิต โดยชิกับอากาศโดยรอบ แม้โครงสร้างซังมีน้อยกว่าโหนความร้อนเมื่อเทียบกับแหล่งกำเนิดแสง LED โมดูล SMT ขั้นตอนการใช้ ความต้านทานความร้อนของฉนวนชั้นถูกติดตั้งในโครงสร้าง PCB ที่ตาย LED อยู่ เพิ่มความต้านทานนี้เป็นอุปสรรคต่อการปล่อยความร้อนที่เกิดจากการตายของ LED การศึกษาก่อนหน้านี้รายงานถึงตอนนี้อุณหภูมิแยก LED ซึ่งเกี่ยวข้องโดยตรงกับลักษณะแสงของ LED แพ [7], [8], [9] และ [10] อย่างไรก็ตาม การศึกษาโครงสร้างระบายความร้อน ที่ชั้นฉนวนระหว่างอุปกรณ์ LED และโลหะพื้นฐานคณะกรรมการบางส่วนเอาออก รวมทั้งการวิเคราะห์ลักษณะของโครงสร้างชนิดนี้ความร้อนยังไม่ได้ถูกเผยแพร่ในกระดาษนี้ หลังจากเอาฉนวนของชั้นพื้นที่ PCB ที่ชิถูกบรรจุเพื่อลดความร้อนโหน และบรรจุภัณฑ์โดยตรงชิ PCB ชั้นโลหะ เกล็ดโลหะ (COM) แพคเกจความร้อนกระจายในโครงสร้างมีเสนอเพื่อกระจายความร้อนที่ผลิต โดยชิระหว่างการทำงานได้อย่างมีประสิทธิภาพ ชนิดของแพคเกจซังและ COM ถูกประดิษฐ์เพื่อวิเคราะห์ลักษณะของแพคเกจ COM เสนอความร้อน วัดชิแยกอุณหภูมิและความร้อนความต้านทานการสำหรับแต่ละชิ้นงานได้ นอกจากนี้ การเปลี่ยนแปลงในสเปกตรัม พิกัดสี และความเร็วของแสงได้ค่อนข้างวิเคราะห์ตามเวลาขับรถ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บทนำ
เชิงพาณิชย์ของไดโอดเปล่งแสง (LED) กับโปรแกรมของพวกเขาให้แสงสว่างทั่วไปได้นำไปสู่การเพิ่มขึ้นของความต้องการสำหรับแพคเกจไฟ LED สูง เงื่อนไขพื้นฐานที่จะต้องพบกับแพคเกจ LED รวมถึงประสิทธิภาพในการสกัดแสงที่ดีเยี่ยม [1] และโครงสร้างการกระจายความร้อนสำหรับแพคเกจซึ่งเผยแพร่ความร้อนที่สร้างขึ้นจากตายชิประหว่างการดำเนินการออกไปข้างนอกแพคเกจ [2] และ [3] . ในฐานะที่เป็นประสิทธิภาพในการสกัดไฟและโครงสร้างการกระจายความร้อนที่ไม่เป็นอิสระของแต่ละอื่น ๆ โฟตอนและความร้อนที่ผลิตจากพื้นที่ใช้งานชิปเมื่อกำลังจะจ่ายให้กับแพคเกจไฟ LED ยกเว้นโฟตอนบางอย่างที่จะถูกดึงออกไปข้างนอกแพคเกจโฟตอนส่วนใหญ่จะกระจายความร้อน ดังนั้น ความร้อนได้อย่างมีประสิทธิภาพไล่ออกผลิตจากชิปช่วยเพิ่มประสิทธิภาพในการสกัดและความน่าเชื่อถือของแพคเกจไฟ LED โมดูลไฟ LED ทั่วไปสามารถแบ่งออกเป็นโครงสร้างที่อยู่ในบรรจุ LED เป็นที่แนบมากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยใช้พื้นผิวติดเทคโนโลยี (SMT) กระบวนการและการชิพบนบอร์ด (ซัง) เป็นโครงสร้างที่อุปกรณ์ไฟ LED ติดโดยตรงกับ คณะกรรมการ PCB [4] [5] และ [6] โมดูลแหล่งกำเนิดแสง LED ที่ใช้กับกระบวนการ SMT มีโหนดความร้อนจำนวนมากที่มีความซับซ้อนในเชิงโครงสร้าง ดังนั้นการเพิ่มขึ้นของความต้านทานความร้อนของแต่ละโหนดความร้อนเป็นสิ่งที่หลีกเลี่ยงเพื่อที่จะปล่อยความร้อนที่ผลิตโดยชิปไปในอากาศโดยรอบ แม้ว่าโครงสร้างซังมีโหนดความร้อนน้อยลงเมื่อเทียบกับโมดูลแหล่งกำเนิดแสง LED ที่มีกระบวนการที่ใช้ SMT, ความต้านทานความร้อนของฉนวนชั้นถูกติดตั้งในโครงสร้าง PCB ที่ตาย LED ตั้งอยู่ เพิ่มความต้านทานนี้เป็นอุปสรรคต่อการเปิดตัวของความร้อนที่เกิดจากการตายไฟ LED การศึกษาก่อนหน้ารายงานถึงตอนนี้อุณหภูมิแยกไฟ LED ซึ่งจะเกี่ยวข้องโดยตรงกับลักษณะของแพคเกจแสงไฟ LED [7] [8] [9] และ [10] อย่างไรก็ตามการศึกษาเกี่ยวกับโครงสร้างการกระจายความร้อนที่ชั้นฉนวนระหว่างอุปกรณ์ LED และโลหะฐานของคณะกรรมการจะถูกลบออกบางส่วนเช่นเดียวกับการวิเคราะห์ลักษณะการระบายความร้อนของชนิดของโครงสร้างนี้ยังไม่ได้รับการตีพิมพ์

ในบทความนี้หลังจากที่ถอดฉนวนกันความร้อนของชั้นพื้นที่แผ่น PCB ที่ชิปได้รับการบรรจุเพื่อลดโหนดความร้อนโดยตรงและบรรจุภัณฑ์ชิปชั้น PCB โลหะ ชิปบนโลหะ (COM) แพคเกจโครงสร้างการกระจายความร้อนจะเสนอเพื่อให้มีประสิทธิภาพขจัดความร้อนที่ผลิตโดยชิประหว่างการดำเนินการ ทั้งสองซังและแพคเกจ COM ประเภทประดิษฐ์ในการวิเคราะห์ลักษณะการระบายความร้อนของแพคเกจ COM ที่นำเสนอ อุณหภูมิแยกชิปและความต้านทานความร้อนสำหรับแต่ละชิ้นถูกวัด นอกจากนี้การเปลี่ยนแปลงในสเปกตรัมพิกัดสีและความเร็วของแสงที่ได้มาวิเคราะห์เปรียบเทียบตามเวลาขับรถ