3D Integration of CMOS image sensor

3D Integration of CMOS image sensor with coprocessor using TSV last and micro-bumps technologies

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

3D รวมของเซ็นเซอร์ CMOS coprocessor ใช้ TSV ล่าสุดและกระแทกไมโครเทคโนโลยี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

3D บูรณาการของเซ็นเซอร์รับภาพ CMOS ประมวลผลร่วมกับการใช้ TSV ที่ผ่านมาและไมโครกระแทกเทคโนโลยี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

3 มิติการบูรณาการภาพ CMOS เซ็นเซอร์โคโปรเซสเซอร์ใช้แพลตฟอร์มครั้งสุดท้าย และการกระแทก เทคโนโลยีไมโคร