Refer defect is solder mask shift b

Refer defect is solder mask shift because operator printing process used the tape stick on block screen and the pulling before print solder mask

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

โปรดดูข้อบกพร่องคือการเปลี่ยนหน้ากากประสานเพราะขั้นตอนการพิมพ์ที่ใช้ประกอบการติดเทปบนหน้าจอบล็อกและดึงหน้ากากพิมพ์ก่อนที่จะประสาน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

หมายถึงของเสียกะหน้ากากบัดกรีเพราะกระบวนการพิมพ์ ( ใช้เทปติดบล็อคสกรีน และการดึงหน้ากากบัดกรี
ก่อนพิมพ์