As pointed out by other investigato

As pointed out by other investigators,4,9–11 to increase the thermal conductivity of EMC filled with particulate AlN, it is essential to minimize the thermal conduction resistance associated with the interfaces between the filler and the matrix.
To reduce the thermal conduction resistance associated with the interfaces, two approaches can be undertaken, namely, to reduce the amount (or the area) of the interfaces, and to reduce the thermal conduction resistance at the interfaces.
The amount of interfaces can be reduced by using a filler with larger particle sizes. To reduce
the thermal conduction resistance at the interfaces, it has been suggested and tested11 to coat the AlN particles with a coupling agent (e.g., silane), which can enhance the bonding between the filler and the matrix.
The results of the present study clearly show the effects of AlN particle size and silane coating on the thermal conductivity of EMC.
In addition, the importance of developing a proper process for the fabrication of EMC with a high density is also shown in the present study

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เป็นชี้ผู้อื่น 4, 9 – 11 เพื่อเพิ่มการนำความร้อนของ EMC ที่เต็มไป ด้วยเขม่า AlN มันเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อลดความต้านทานการนำความร้อนที่เกี่ยวข้องกับอินเทอร์เฟซระหว่างฟิลเลอร์และเมตริกซ์ เพื่อลดความต้านทานการนำความร้อนที่เกี่ยวข้องกับอินเทอร์เฟซ สองวิธีสามารถจะดำเนินการ คือ การลดปริมาณ (หรือพื้นที่) ของอินเทอร์เฟซ และ เพื่อลดความต้านทานการนำความร้อนที่อินเทอร์เฟซ สามารถลดจำนวนของอินเทอร์เฟซ โดยใช้ฟิลเลอร์ที่มีขนาดอนุภาคใหญ่กว่า เพื่อลดความต้านทานการนำความร้อนที่อินเตอร์เฟซ มันได้รับการแนะนำ และ tested11 เคลือบอนุภาค AlN กับตัวแทนเชื่อมต่อ (เช่น ไซเลน), ซึ่งสามารถเพิ่มการยึดเกาะระหว่างฟิลเลอร์และเมตริกซ์ ผลของการศึกษาผลกระทบของขนาดอนุภาค AlN และไซเลนเคลือบที่แสดงอย่างชัดเจนในการนำความร้อนของ EMC นอกจากนี้ ความสำคัญของการพัฒนากระบวนการที่เหมาะสมสำหรับการผลิตของ EMC มีความหนาแน่นสูงแสดงอยู่ในการศึกษา

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เป็นแหลมออกโดยนักวิจัยอื่น ๆ 4,9-11 เพื่อเพิ่มการนำความร้อนของอีเอ็มซีที่เต็มไปด้วยฝุ่นละออง ALN มันเป็นสิ่งสำคัญที่จะลดความต้านทานการนำความร้อนที่เกี่ยวข้องกับการเชื่อมต่อระหว่างฟิลเลอร์และเมทริกซ์.
เพื่อลดความต้านทานการนำความร้อน ที่เกี่ยวข้องกับอินเตอร์เฟซที่สองวิธีสามารถดำเนินการคือการลดจำนวนเงิน (หรือพื้นที่) ของอินเตอร์เฟซและเพื่อลดความต้านทานการนำความร้อนที่อินเตอร์เฟซ.
ปริมาณของอินเตอร์เฟซที่สามารถลดลงได้โดยการใช้ฟิลเลอร์ที่มีขนาดใหญ่ ขนาดอนุภาค เพื่อลด
ความต้านทานการนำความร้อนที่อินเตอร์เฟซจะได้รับการแนะนำและ tested11 เคลือบอนุภาค ALN กับตัวแทนการมีเพศสัมพันธ์ (เช่นไซเลน) ซึ่งสามารถเพิ่มการยึดเกาะระหว่างฟิลเลอร์และเมทริกซ์.
ผลที่ได้จากการศึกษาครั้งนี้ได้อย่างชัดเจน แสดงให้เห็นผลกระทบของ ALN ขนาดอนุภาคและการเคลือบไซเลนในการนำความร้อนของอีเอ็มซีได้.
นอกจากนี้สำคัญของการพัฒนากระบวนการที่เหมาะสมสำหรับการผลิตของอีเอ็มซีที่มีความหนาแน่นสูงที่ยังแสดงให้เห็นในการศึกษาในปัจจุบัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นแหลมออกโดยนักวิจัยอื่น ๆ 4,9 – 11 เพิ่มค่าการนำความร้อนของ EMC ที่เต็มไปด้วยอนุภาค ALN , มันเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อลดการนำความร้อนความต้านทานที่เกี่ยวข้องกับการเชื่อมต่อระหว่าง ฟิลเลอร์ และเมทริกซ์ที่จะลดความต้านทานการนำความร้อนที่เกี่ยวข้องกับการเชื่อมต่อสองวิธีสามารถแลกได้ คือ การลดปริมาณ ( หรือพื้นที่ ) ของอินเทอร์เฟซและลดความต้านทานการนำความร้อนที่การเชื่อมต่อ .จำนวนของการเชื่อมต่อสามารถลดลงได้โดยการใช้สารที่มีขนาดอนุภาคขนาดใหญ่ เพื่อลดโดยการนำความร้อนต้านทานที่อินเตอร์เฟซ ได้เสนอแนะและ tested11 ไปเคลือบ ALN อนุภาคด้วยสารคู่ควบ ( เช่นเลน ) ซึ่งสามารถเพิ่มพันธะระหว่าง ฟิลเลอร์ และเมทริกซ์ผลการศึกษาครั้งนี้แสดงให้เห็นชัดเจน ผลของขนาดอนุภาค ALN และไซเลนเคลือบการนำความร้อนของอีเอ็มซีนอกจากนี้ ความสำคัญของการพัฒนากระบวนการที่เหมาะสมสำหรับการผลิตของอีเอ็มซีที่มีความหนาแน่นสูงจะแสดงในการศึกษาปัจจุบัน