An ultrasonic-assisted reflow soldering system was assembled
with a digital ceramic hot plate (CHP-170DN, AS-ONE) and a customized
USV output unit. The USV output unit consisted of an
ultrasonic generator and a transducer with horn. The vertical
USV generated at the tip of the horn was 20 kHz in frequency
and 169W in power (equivalent to 30 m in amplitude). The
schematic diagram ofthe soldering arrangementis shown in Fig. 1a.
The assembled sample was heated on the hot plate at ambient
atmosphere according to the heating profile as shown in Fig. 1b.
Ultrasonic horn was loaded on the top Cu plate when the temperature
reached 260 ◦C, at a pressure of 125 kPa, and vibrated for 1, 2,
3, 4, and 6 s. The sample was then air-cooled to room temperature.
Non-ultrasonic-treated samples were fabricated to serve as control
samples.
ระบบการบัดกรี reflow ล้ำช่วยประกอบ
กับจานเซรามิกดิจิตอลร้อน (CHP-170DN, AS-ONE) และการปรับแต่ง
หน่วยผลผลิต USV หน่วยผลผลิต USV ประกอบไปด้วย
เครื่องกำเนิดไฟฟ้าล้ำและ transducer กับฮอร์น แนวตั้ง
USV สร้างขึ้นที่ปลายสุดของฮอร์นเป็น 20 kHz ความถี่
และ 169W ในอำนาจ (เทียบเท่า 30 เมตรกว้าง)
แผนภาพ ofthe บัดกรี arrangementis แสดงในรูป 1a.
ตัวอย่างประกอบถูกความร้อนในกระทะร้อนที่แวดล้อม
บรรยากาศตามรายละเอียดความร้อนดังแสดงในรูป 1b.
อัลตราโซนิกฮอร์นถูกโหลดบนแผ่นทองแดงด้านบนเมื่ออุณหภูมิ
ถึง 260 ◦C, ที่ความดัน 125 กิโลปาสคาลและสั่นสะเทือนสำหรับ 1, 2,
3, 4, และ 6 วินาที กลุ่มตัวอย่างเป็นแล้วอากาศเย็นที่อุณหภูมิห้อง.
ไม่อัลตราโซนิกได้รับการรักษาตัวอย่างที่ถูกประดิษฐ์ที่จะทำหน้าที่เป็นตัวควบคุม
ตัวอย่าง
การแปล กรุณารอสักครู่..