As shown below.When contrast of bac

As shown below.When contrast of background and product(chip)complete. then can detect chipping defect.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ตามที่แสดงด้านล่างเมื่อความแตกต่างของพื้นและผลิตภัณฑ์ (ชิพ) เสร็จสมบูรณ์ จากนั้น สามารถตรวจพบความบกพร่องของไดร์ฟ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ดังที่แสดงความแตกต่างของพื้นหลัง below.When และผลิตภัณฑ์ (ชิป) ที่สมบูรณ์ แล้วสามารถตรวจสอบข้อบกพร่องบิ่น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ตามที่แสดงด้านล่าง เมื่อความแตกต่างของพื้นหลังและผลิตภัณฑ์ ( ชิป ) ที่สมบูรณ์ จากนั้นสามารถตรวจสอบบิ่นเสียหาย