The presented 2D X-ray imaging tech

The presented 2D X-ray imaging technique demonstrates a quick and non-destructive method for material characterization and thickness determination of bonding wires in ICs or SMD components, regardless of whether they are assembled on printed circuit boards or packaged differently. The necessary parameters, such as relative intensity and full width at half maximum, can be determined from an absorption profile.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เทคนิคการถ่ายภาพรังสีเอกซ์ 2 มิติที่นำเสนอแสดงให้เห็นถึงวิธีการที่รวดเร็วและไม่ทำลายสำหรับการระบุลักษณะเฉพาะของวัสดุและการกำหนดความหนาของลวดเชื่อมในไอซีหรือส่วนประกอบ SMD โดยไม่คำนึงว่าจะประกอบบนแผงวงจรพิมพ์หรือบรรจุต่างกันก็ตาม พารามิเตอร์ที่จำเป็น เช่น ความเข้มสัมพัทธ์และความกว้างเต็มที่ครึ่งหนึ่งสูงสุด สามารถกำหนดได้จากโปรไฟล์การดูดกลืนแสง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคโนโลยีการถ่ายภาพรังสีเอกซ์ 2D ที่นำเสนอแสดงให้เห็นถึงวิธีการที่รวดเร็วและไม่ทำลายสำหรับลักษณะวัสดุและการวัดความหนาของเส้นพันธะในส่วนประกอบ IC หรือ SMD ไม่ว่าจะประกอบบนแผงวงจรพิมพ์หรือบรรจุในรูปแบบที่แตกต่างกัน พารามิเตอร์ที่จำเป็นเช่นความแข็งแรงสัมพัทธ์และความกว้างเต็มกึ่งสูงสุดสามารถกำหนดได้จากเส้นโค้งการดูดซับ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เทคนิคการถ่ายภาพด้วยรังสีเอกซ์แบบ2มิติที่นําเสนอในบทความนี้แสดงให้เห็นถึงวิธีการที่ไม่ทําลายอย่างรวดเร็วสําหรับการกําหนดลักษณะวัสดุและความหนาของลวดเชื่อมในชิ้นส่วนICหรือSMDไม่ว่าจะประกอบขึ้นบนแผงวงจรพิมพ์หรือบรรจุในรูปแบบต่างๆ พารามิเตอร์ที่จําเป็นเช่นความแข็งแรงสัมพัทธ์และความกว้างครึ่งยอดเต็มรูปแบบสามารถกําหนดได้จากเส้นโค้งการดูดซับ