METHOD FOR MANUFACTURING A BAKED PR

METHOD FOR MANUFACTURING A BAKED PRODUCT HAVING A
SUBSTANTIALLY SEALED DIVIDING SURFACE

The การประดิษฐ์ relates to a method for producing a baked
product ซึ่งประกอบรวมด้วย the following steps: manufacturing a
baked product blank which has a substantially closed baking
surface and an open-pore dividing surface; applying a
liquid to pasty hardenable mass onto the dividing surface;
optionally introducing a liquid to pasty hardenable mass
into the pores open towards the dividing surface; pressing
the dividing surface provided with the mass onto a
temperature-controlled surface; sealing the dividing
surface by active thermal hardening of the mass on the
temperature-controlled surface; removing the baked product
formed from the baked product blank and the hardened mass
from the temperature-controlled surface.


In particular, the การประดิษฐ์ relates to a method for
producing a baked product in which a sealing and/or
reinforcement of the open-pore surface takes place.


Area of the การประดิษฐ์:

Many loosened baked products have two characteristic
elements:


1. A largely closed and smooth surface caused by the
formation of a crust during the baking.


2. A porous inner structure which is attributed to a
loosening by raising agent gases and steam.

Examples of this are baked products from the area of bread,
pastries and patisserie where by forming a baked skin and
gelatinizing the starch by means of steam and hot air, a
closed frequently smooth and shiny surface crust is formed

41121)c,,
51)3-51.06'grl
rorLig li5 c51,







- 2
having completely different properties from that of the soft porous crumb inside.


Further examples with significant structural differences
between surface and core region are wafer baked products baked under pressure such as flat wafers, hollow wafers and wafer containers. Here, in direct contact with the hot baking mould, baking-on occurs immediately upon filling the baking mould and a baked skin having a largely closed
appearance is formed whilst the wafer interior has a
particularly open and porous structure as a result of
extensive steam loosening, which is based on the
particularly high water content of 55 to 66% of wafer
baking masses compared to other baked goods. This low-
density large-pore inner structure is also responsible for the very low density of flat wafers, hollow wafers and wafer containers, which is only about 0.15 g/cm3.
If, in the course of the further processing of loosened baked products, it is necessary to divide these by means of
dividing cuts, the open porous structure is completely
visible in the cut area. This naturally has more
unfavourable technological properties than the closed outer skin such as a severely increased crumbling or breakout or a rapid absorption of liquid or pasty components when these are combined with the cut open edge of the baked goods. Another unfavourable property is the inclusion of air so that when covering with warm glazes, the forming bubble bursts as a result of thermal expansion, which leaves behind an unattractive hole in the coating. As a result, an essential protective function of these coatings to minimize
the ingress of atmospheric oxygen and/or moisture is
significantly reduced.


The การประดิษฐ์ relates in particular to a method for sealing
such open large-pore cut edges and methods for the






- 3
industrial application thereof in baked goods bodies formed by cutting operations.

The manufacture of baked wafers as flat wafer sheets, hollow wafer sheets, wafer cups or wafer cones in closed metal baking moulds having steam outlet openings has been known for a long time in the prior art. All these products have two characteristic features in common in each case.


1. A largely closed baking skin on all outer sides.


2. A largely homogeneous wafer thickness in the region of
about 0.5 mm up to about 5 mm throughout, the latter
when the continuous core region, which is typically
0.5 to 2 mm thick, is widened by engraving.

Ad. 1. Closed baking skin on the outer sides or open, large-pore edge
The products obtained during wafer baking have a smooth closed baking skin on all sides, even on the narrow edges,
at most with small openings which mark steam outlet
openings. These products therefore all have a baked and therefore closed edge.

In addition, processes possibly for the production of wafer pralines have become established over the course of the years in which after baking the hollow wafer sheets, the baking link between the hollow moulds remaining as wafer half-shells is removed either by horizontal cutting-off,
grinding-off, milling-off, planing-off or by vertical
stamping out or sawing out. The wafer half-shells thus
obtained then have an open-pore edge surrounding the entire wafer cross-section without the closed baking skin. Such open edges are on the one hand visually unattractive. On the other hand, they naturally have more unfavourable technological properties than the closed outer skin. Thus






- 4

there is possibly a severely increased crumbling or
breakaway or a rapid absorption of liquid or pasty
components when these are combined with the cut open edge of the baked product. Furthermore, there is the inclusion of air so that when covering with warm glazes, the forming bubble bursts as a result of thermal expansion which leaves behind an unattractive hole in the coating. As a result, an essential protective function of these coatings to minimize the ingress of atmospheric oxygen and/or moisture within the shelf life is significantly reduced.
For economic reasons this second technique of open edges is widely used since the individual baking of hollow body wafer shells with closed edges needs a large number of individual baking moulds compared to baking in hollow wafer sheets, which results in a significantly higher investment and space requirement.


Ad 2. Homogeneous wafer thickness with 1 to 2 mm core
region, up to 5 mm overall thickness over engraving


The wafer (sheet) thickness also specifies the size of the
open edge. Prior art is a homogeneous thickness, but
individual places can be made thinner. A baking link of normal thickness is however deemed to be essential for the removal of the high water fractions of 55 to 65% in the wafer baking masses as steam. The baking link is understood to be the wafer material located in the wafer sheet between the hollow body wafer half-shells.
The การประดิษฐ์ relates in particular to a method for sealing open dividing surfaces or edges of hollow body wafer half-
shells following the horizontal separation of the baking link.
It is the object of the การประดิษฐ์ to provide a method for manufacturing a baked product which has a sealed and/or






- 5

reinforced dividing surface. In particular, it is the
object of the การประดิษฐ์ that the method allows an efficient
industrial mass production of baked products with
reinforced and/or sealed dividing surface.

The object according to the การประดิษฐ์ is solved by the features of the independent claim. In particular, a method according to the การประดิษฐ์ ประกอบรวมด้วย the following steps:


manufacturing a baked product blank which has a
substantially closed baking surface and an open-pore dividing surface;
applying a liquid to pasty hardenable mass onto the dividing surface;

optionally introducing a liquid to pasty hardenable mass into the pores open towards the dividing surface;
pressing the dividing surface provided with the mass onto a temperature-controlled surface;


sealing the dividing surface by active thermal
hardening of the mass on the temperature-controlled
surface;


removing the baked product formed from the baked
product blank and the hardened mass from the
temperature-controlled surface.


And optionally:

baking a wafer shaped body in a baking tong wherein the wafer shaped body ประกอบรวมด้วย a plurality of baked product blanks and at least one baking link which joins the baked product blanks;






- 6
separating the baked product blanks from the baking link along the dividing surfaces of the baked product blanks.


Further features can be that the surface is actively
temperature-controlled and in particular is actively heated or actively cooled, that the surface has a temperature which differs from the ambient temperature, which differs from the temperature of the mass and/or which differs from the temperature of the baked product blank, where the temperature just before pressing onto the surface is meant.

Furthermore, it

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

วิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบมี Aปิดผนึกแบ่งพื้นผิวมากการประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตที่อบ ซึ่งประกอบรวมด้วยผลิตภัณฑ์ต่อไปนี้ขั้นตอน: ผู้ผลิต อบผลิตภัณฑ์ว่างเปล่าซึ่งมีมากปิดอบ พื้นผิวและผิวการแบ่งรูขุมขนเปิด ใช้เป็น ของเหลวจะมวลลักษณะ hardenable บนพื้นผิวแบ่ง อาจแนะนำน้ำยามวลลักษณะ hardenable เข้าไปในรูขุมขนเปิดสู่ผิวแบ่ง กดมีมวลบนพื้นผิวแบ่งเป็นควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว ปิดผนึกการหาร โดยแข็งใช้งานความร้อนของมวลบนพื้นผิว ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว เอาผลิตภัณฑ์อบ เกิดขึ้นจากผลิตภัณฑ์อบเปล่าและมวลชุบแข็ง จากพื้นผิวควบคุมอุณหภูมิโดยเฉพาะอย่างยิ่ง การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบในการยาแนวรอยต่อ และ/หรือ เหล็กเสริมของพื้นผิวเปิดรูขุมขนเกิดขึ้นพื้นที่ของการการประดิษฐ์:หลายผลิตภัณฑ์อบ loosened มีสองลักษณะ องค์ประกอบ:1.พื้นผิวเรียบ และปิดส่วนใหญ่ที่เกิดจากการก่อตัวเป็นเปลือกระหว่างอบ2.โครงสร้างภายในของ porous ที่เกิดจากการคลาย โดยเพิ่มตัวแทนก๊าซและไอน้ำตัวอย่างนี้จะอบผลิตภัณฑ์จากพื้นที่ของขนมปัง ขนมอบและ patisserie ที่ โดยขึ้นรูปผิวอบ และ gelatinizing แป้งโดยใช้ไอน้ำและอากาศร้อน การ ปิดบ่อยเป็น เงาผิวเปลือกจะเกิดขึ้น 41121) c51) 3-51.06'grl rorLig li5 c51 -2มีคุณสมบัติแตกต่างกันโดยสิ้นเชิงจากเศษ porous นุ่มภายในตัวอย่างเพิ่มเติม มีโครงสร้างแตกต่างกันระหว่างพื้นผิวและหลักภูมิภาคจะอบผลิตภัณฑ์ที่อบภายใต้ความดันเช่นรับแบน รับกลวง และบรรจุแผ่นเวเฟอร์แผ่นเวเฟอร์ ที่นี่ ติดต่อโดยตรงกับแม่พิมพ์อบร้อน อบบนเกิดขึ้นทันทีเมื่อบรรจุแม่พิมพ์อบและสกินอบมีปิดส่วนใหญ่ลักษณะจะเกิดขึ้นในขณะที่ภายในแผ่นเวเฟอร์มีการโครงสร้างที่เปิด และ porous อย่างยิ่งเป็นผลมาจากอบอย่างละเอียดคลาย ซึ่งขึ้นอยู่กับการโดยเฉพาะอย่างยิ่งปริมาณน้ำสูง 55-66% ของแผ่นเวเฟอร์เปรียบเทียบกับสินค้าอื่น ๆ อบมวลชนอบ นี้ต่ำ-โครงสร้างภายในรูขุมขนใหญ่ความหนาแน่นได้ยังรับผิดชอบสำหรับความหนาแน่นต่ำมากรับแบน รับกลวง และบรรจุ ภัณฑ์แผ่นเวเฟอร์ ซึ่งเป็นเพียงประมาณ 0.15 g/cm3ถ้า ในหลักสูตรของการประมวลผลเพิ่มเติมของผลิตภัณฑ์อบหลวม จำเป็นต้องแบ่งเหล่านี้โดยวิธีของแบ่งตัด โครงสร้าง porous เปิดได้อย่างสมบูรณ์มองเห็นได้ในพื้นที่ที่ตัด ธรรมชาติมีมากขึ้นคุณสมบัติเทคโนโลยี unfavourable กว่าผิวด้านนอกปิดเช่นความรุนแรงเพิ่มขึ้นผุ หรือฝ่าวงล้อม หรือดูดซึมอย่างรวดเร็วของของเหลว หรือลักษณะส่วนประกอบเหล่านี้จะรวมกับตัดเปิดขอบของขนมอบ คุณสมบัติอื่น unfavourable คือ การรวมของอากาศนั้นเมื่อครอบคลุมกับ glazes การเผาอุ่น ระเบิดฟองขึ้นรูปจากการขยายตัว ออกหลังหลุมว่าขี้เหร่ในเคลือบซึ่ง เป็นผล ฟังก์ชันป้องกันการจำเป็นของเหล่านี้เคลือบเพื่อลดซึมผ่านของออกซิเจนในอากาศหรือความชื้นเป็นลดลงอย่างมีนัยสำคัญการประดิษฐ์เกี่ยวข้องโดยเฉพาะอย่างยิ่งวิธีการยาแนวรอยต่อดังกล่าวเปิดกว้างรูขุมขนตัดขอบและวิธีการ -3โปรแกรมประยุกต์อุตสาหกรรมดังกล่าวในอบร่างกายสินค้าที่เกิดขึ้นจากการดำเนินงานตัดการผลิตรับอบแผ่น wafer แบน แผ่น wafer กลวง wafer ถ้วย หรือโคนแผ่นเวเฟอร์ในโลหะปิดอบแม่พิมพ์ที่มีการเปิดร้านไอที่รู้จักมานานในศิลปะก่อน ผลิตภัณฑ์เหล่านี้มีลักษณะสองลักษณะที่เหมือนกันในแต่ละกรณี1.ผิวส่วนใหญ่ปิดอบด้านนอกทั้งหมด2.ความหนาแผ่นเวเฟอร์เหมือนส่วนใหญ่ในภูมิภาคของประมาณ 0.5 mm ถึงตลอด หลังประมาณ 5 มม.เมื่อภาคหลักอย่างต่อเนื่อง มี0.5 ถึง 2 มม.หนา เป็น widened โดยการแกะสลักโฆษณา 1. ปิดอบผิวด้านนอก หรือเปิด ขนาดใหญ่รูขอบผลิตภัณฑ์ได้รับในระหว่างการอบแผ่นเวเฟอร์มีการปิดการอบผิวด้านทั้งหมด แม้ในขอบแคบมากที่สุด กับช่องเล็กๆ ที่ทำเครื่องหมายร้านอบไอน้ำเปิด ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ดังนั้นทั้งหมดมีขอบอบ และปิดดังนั้นกระบวนการสำหรับการผลิตแผ่นเวเฟอร์ pralines มีกลายเป็นก่อตั้งขึ้นในช่วงปีซึ่งหลังจากอบแผ่น wafer กลวง เชื่อมโยงระหว่างขุมอบแม่พิมพ์ที่เหลือเป็นแผ่นเวเฟอร์ครึ่งเชลล์อาจจะเอาอย่างใดอย่างหนึ่งตามแนวนอนตัดเศษบดปิด ปิดหน้า planing ปิด หรือแนวตั้งปั๊มออก หรือเลื่อยออก ครึ่งแผ่นเวเฟอร์เปลือกหอยดังนั้นได้รับ แล้วมีขอบรูพรุนเปิดระหว่างส่วนแผ่นเวเฟอร์ทั้งหมด โดยการอบผิวปิดล้อมรอบ ขอบดังกล่าวเปิดอยู่มือหนึ่งเห็นว่าขี้เหร่ บนมืออื่น ๆ พวกเขาตามธรรมชาติมีคุณสมบัติเทคโนโลยี unfavourable ขึ้นกว่าผิวด้านนอกปิด ดังนั้น -4มีอาจจะเป็นรุนแรงขึ้นผุ หรือbreakaway หรือดูดซึมอย่างรวดเร็วของของเหลวหรือลักษณะส่วนประกอบเหล่านี้จะรวมกับตัดเปิดขอบของผลิตภัณฑ์อบ นอกจากนี้ มีอยู่รวมของอากาศนั้นเมื่อครอบคลุมกับ glazes การเผาอุ่น ระเบิดฟองขึ้นรูปจากการขยายตัวออกด้านหลังมีรูว่าขี้เหร่ในเคลือบซึ่ง ดัง ฟังก์ชันป้องกันการจำเป็นของเหล่านี้เคลือบเพื่อลดการรั่วซึมของอากาศออกซิเจนและ/หรือความชื้นภายในอายุการเก็บรักษาเป็นอย่างมากลดลงด้วยเหตุผลทางเศรษฐกิจที่ใช้เทคนิคนี้สองขอบเปิดกันอย่างแพร่หลายเนื่องจากในแต่ละอบเปลือกเนื้อกลวงแผ่นเวเฟอร์ มีขอบปิดต้องจำนวนมากของแต่ละแม่พิมพ์อบเมื่อเทียบกับการอบในแผ่น wafer กลวง ซึ่งผลในความต้องการลงทุนและพื้นที่สูงอย่างมีนัยสำคัญโฆษณา 2 ความหนาของแผ่นเวเฟอร์เหมือนกับหลัก 1-2 มม.ภูมิภาค 5 มม.ความหนาโดยรวมผ่านการแกะสลักความหนาของแผ่นเวเฟอร์ (แผ่น) ยังระบุขนาดของการเปิดขอบ ศิลปะก่อนจะหนาเหมือน แต่แต่ละสถานสามารถจะทำทินเนอร์ อย่างไรก็ตามถือว่าเป็นการเชื่อมโยงความหนาปกติการอบจะจำเป็นสำหรับการลบเศษส่วนสูงน้ำ 55-65% ในแผ่นเวเฟอร์อบฝูงเป็นไอน้ำ ลิงค์อบคือเข้าใจเป็น วัสดุแผ่นเวเฟอร์ที่อยู่ในแผ่น wafer ระหว่างเนื้อกลวงแผ่นเวเฟอร์ครึ่งเปลือกหอยการประดิษฐ์เกี่ยวข้องโดยเฉพาะอย่างยิ่งวิธีการยาแนวรอยต่อแบ่งพื้นผิวเปิด หรือขอบของเนื้อกลวงขัดแผ่นครึ่ง-เปลือกหอยที่ต่อแยกแนวนอนเชื่อมโยงอบเป็นวัตถุของการประดิษฐ์ให้วิธีการในการผลิตผลิตภัณฑ์อบซึ่งมีการปิดผนึก และ/หรือ -5เสริมผิวแบ่ง โดยเฉพาะ เป็นการวัตถุของการประดิษฐ์ที่วิธีการที่ช่วยให้มีประสิทธิภาพอุตสาหกรรมการผลิตมวลของผลิตภัณฑ์ที่อบด้วยเสริม หรือปิดผนึกแบ่งพื้นผิววัตถุตามการประดิษฐ์ถูกแก้ไข โดยคุณสมบัติของเรียกร้องอิสระ โดยเฉพาะอย่างยิ่ง วิธีตามประกอบรวมด้วยการประดิษฐ์ต่อขั้นตอน:ผลิตอบผลิตภัณฑ์ว่างเปล่าซึ่งมีความปิดอบผิวและผิวการแบ่งรูขุมขนเปิด มากใช้น้ำยากับมวลลักษณะ hardenable บนพื้นผิวแบ่งแนะนำน้ำยามวล hardenable ลักษณะเป็นรูขุมขนเปิดสู่ผิวแบ่งกดผิวแบ่งมีมวลบนพื้นผิวควบคุมอุณหภูมิยาแนวรอยต่อพื้นผิวแบ่ง โดยความร้อนที่ใช้งานอยู่แข็งของมวลชนบนอุณหภูมิควบคุมผิวเอาผลิตภัณฑ์อบเกิดขึ้นจากการอบผลิตภัณฑ์ว่างเปล่าและชุบแข็งโดยรวมจากการควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวและหรือ:อบแผ่นเวเฟอร์เป็นรูปร่างในทองอบที่นั้นแผ่นเวเฟอร์ในรูปร่างกายประกอบรวมด้วยได้ของช่องอบสินค้าและลิงค์อบน้อยซึ่งรวมช่องอบผลิตภัณฑ์ -6แยกช่องอบผลิตภัณฑ์จากลิงค์อบตามพื้นผิวแบ่งของช่องอบผลิตภัณฑ์อีกทั้งสามารถผิวว่าอย่างแข็งขันควบคุมอุณหภูมิ และโดยเฉพาะอย่างยิ่งกำลังร้อน หรือกำลังระบายความร้อนด้วย ว่า พื้นผิวมีอุณหภูมิที่แตกต่างจากอุณหภูมิแวดล้อม ซึ่งแตกต่างจากอุณหภูมิของมวล หรือซึ่งแตกต่างจากอุณหภูมิของว่างอบผลิตภัณฑ์ ที่ตั้งใจอุณหภูมิก่อนกดลงบนพื้นผิวนอกจากนี้ มัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

วิธีการในการผลิตผลิตภัณฑ์อบที่มีพื้นผิวปิดผนึกอย่างมีนัยสำคัญหารการประดิษฐ์ที่เกี่ยวกับวิธีการสร้างอบผลิตภัณฑ์ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: การผลิตสินค้าที่ว่างเปล่าอบซึ่งมีอบปิดอย่างมากพื้นผิวและแบ่งเปิดรูขุมขนผิว ใช้ของเหลวมวลซีดขาวลงบนพื้นผิวแข็งแบ่ง; เลือกแนะนำของเหลวที่จะซีดขาวมวลแข็งเข้าไปในรูขุมขนเปิดไปสู่การแบ่งพื้นผิว; กดพื้นผิวแบ่งให้กับมวลลงที่พื้นผิวการควบคุมอุณหภูมิ; ปิดการแบ่งพื้นผิวแข็งโดยการระบายความร้อนที่ใช้งานของมวลในที่พื้นผิวการควบคุมอุณหภูมิ; ลบสินค้าอบเกิดจากมวลว่างเปล่าผลิตภัณฑ์อบและแข็งจากพื้นผิวการควบคุมอุณหภูมิ. โดยเฉพาะอย่างยิ่งการประดิษฐ์ที่เกี่ยวกับวิธีการในการผลิตสินค้าที่อบซึ่งในการปิดผนึกและ / หรือการเสริมแรงของพื้นผิวเปิดรูขุมขนจะเกิดขึ้น. พื้นที่ของการประดิษฐ์นี้: หลายคนคลายผลิตภัณฑ์อบมีสองลักษณะองค์ประกอบ: 1 พื้นผิวส่วนใหญ่ปิดและเรียบเนียนที่เกิดจากการก่อตัวของเปลือกโลกในระหว่างการอบที่. 2 โครงสร้างภายในที่มีรูพรุนซึ่งเป็นที่มาประกอบกับการคลายโดยการเพิ่มก๊าซตัวแทนและไอน้ำ. นี่คือตัวอย่างของผลิตภัณฑ์ที่อบจากพื้นที่ขนมปังขนมอบและขนมที่โดยการสร้างผิวอบและgelatinizing แป้งโดยใช้วิธีการอบไอน้ำและอากาศร้อนปิดบ่อยเปลือกเรียบและพื้นผิวมันวาวจะเกิดขึ้น41,121) ค ,, 51) 3-51.06'grl rorLig li5 C51, - 2 มีคุณสมบัติแตกต่างอย่างสิ้นเชิงจากที่มีรูพรุนเศษนุ่มใน. อีกตัวอย่างมีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญของโครงสร้างระหว่างพื้นผิวและภูมิภาคหลักมีการอบผลิตภัณฑ์เวเฟอร์อบภายใต้ความกดดันเช่นเวเฟอร์แบนเวเฟอร์กลวงและภาชนะบรรจุแผ่นเวเฟอร์ ที่นี่ในการติดต่อโดยตรงกับแม่พิมพ์อบร้อนอบเมื่อเกิดขึ้นทันทีเมื่อเติมแม่พิมพ์อบและผิวอบต้องปิดส่วนใหญ่ลักษณะจะเกิดขึ้นในขณะที่การตกแต่งภายในเวเฟอร์มีโครงสร้างโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่เปิดกว้างและมีรูพรุนเป็นผลมาจากการคลายอบไอน้ำที่กว้างขวางซึ่งจะขึ้นอยู่กับปริมาณน้ำที่สูงโดยเฉพาะอย่างยิ่งของ 55-66% ของเวเฟอร์ฝูงอบเมื่อเทียบกับขนมอบอื่นๆ นี้ต่ำความหนาแน่นของโครงสร้างภายในรูขุมขนที่มีขนาดใหญ่ยังเป็นผู้รับผิดชอบต่อความหนาแน่นต่ำมากเวเฟอร์แบนเวเฟอร์กลวงและภาชนะบรรจุเวเฟอร์ซึ่งเป็นเพียงประมาณ 0.15 g / cm3. หากในหลักสูตรของการประมวลผลต่อไปของผลิตภัณฑ์คลายอบ, มันเป็นสิ่งจำเป็นที่จะแบ่งเหล่านี้โดยใช้วิธีการตัดแบ่งโครงสร้างรูพรุนเปิดสมบูรณ์มองเห็นได้ในพื้นที่ตัด นี้ธรรมชาติมีคุณสมบัติเทคโนโลยีที่ไม่เอื้ออำนวยกว่าผิวด้านนอกปิดเช่นบี้เพิ่มขึ้นอย่างรุนแรงหรือฝ่าวงล้อมหรือดูดซึมอย่างรวดเร็วของส่วนประกอบของของเหลวหรือซีดขาวเมื่อเหล่านี้จะรวมกันกับการตัดขอบเปิดขนมอบ สถานที่ให้บริการที่ไม่เอื้ออำนวยก็คือการรวมของอากาศเพื่อที่ว่าเมื่อครอบคลุมกับเคลือบอบอุ่นระเบิดฟองก่อตัวขึ้นเป็นผลมาจากการขยายตัวของความร้อนที่ใบหลังหลุมสวยในการเคลือบ เป็นผลให้ฟังก์ชั่นการป้องกันที่สำคัญของการเคลือบเหล่านี้เพื่อลดการเข้าของออกซิเจนในชั้นบรรยากาศและ / หรือความชื้นจะ. ลดลงอย่างมีนัยสำคัญการประดิษฐ์ที่เกี่ยวข้องโดยเฉพาะอย่างยิ่งวิธีการสำหรับการปิดผนึกเช่นขอบตัดขนาดใหญ่รูขุมขนเปิดและวิธีการสำหรับ- 3 ใช้ในอุตสาหกรรมดังกล่าวในร่างกายของขนมอบที่เกิดขึ้นจากการตัด. ผลิตเวเฟอร์อบแผ่นเวเฟอร์แบนแผ่นเวเฟอร์กลวง, ถ้วยเวเฟอร์หรือกรวยเวเฟอร์โลหะปิดแม่พิมพ์อบมีการเปิดร้านไอน้ำได้รับการรู้จักกันมาเป็นเวลานานในก่อน ศิลปะ. ผลิตภัณฑ์เหล่านี้มีสองลักษณะที่เหมือนกันในแต่ละกรณี. 1 ผิวอบส่วนใหญ่ปิดด้านนอกทั้งหมด. 2 ความหนาเวเฟอร์เป็นเนื้อเดียวกันส่วนใหญ่อยู่ในภาคเหนือของประมาณ 0.5 มิลลิเมตรขึ้นไปประมาณ 5 มมตลอดทั้งหลังเมื่อภูมิภาคหลักอย่างต่อเนื่องซึ่งเป็นปกติ0.5-2 มิลลิเมตรหนากว้างขึ้นโดยการแกะสลัก. โฆษณา 1. ผิวอบปิดในด้านนอกหรือเปิดขอบขนาดรูขุมขนผลิตภัณฑ์ที่ได้รับในระหว่างการอบเวเฟอร์มีผิวเรียบอบปิดทุกด้านแม้บนขอบแคบๆที่มากที่สุดที่มีช่องเปิดขนาดเล็กที่ทำเครื่องหมายร้านไอน้ำเปิด ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ดังนั้นทุกคนมีขอบอบและปิดดังนั้น. นอกจากนี้กระบวนการอาจจะเป็นเพราะการผลิตของ pralines เวเฟอร์ได้กลายเป็นที่จัดตั้งขึ้นในช่วงปีที่ผ่านมาซึ่งหลังจากการอบแผ่นเวเฟอร์กลวงเชื่อมโยงอบระหว่างแม่พิมพ์กลวงที่เหลือเป็น เวเฟอร์เปลือกครึ่งจะถูกลบออกทั้งโดยการตัดออกในแนวนอนบดออกข้าวออกไสออกหรือแนวตั้งปั๊มออกหรือเลื่อยออก เวเฟอร์เปลือกครึ่งจึงได้รับแล้วมีขอบเปิดรูขุมขนโดยรอบ cross-section ทั้งหมดโดยไม่เวเฟอร์ผิวอบปิด ขอบเปิดดังกล่าวบนมือข้างหนึ่งไม่สวยสายตา ในทางกลับกันก็เป็นธรรมชาติที่มีคุณสมบัติเทคโนโลยีที่ไม่เอื้ออำนวยมากกว่าผิวด้านนอกปิด ดังนั้น- 4 มีอาจจะเป็นเศษเล็กเศษน้อยที่เพิ่มขึ้นอย่างรุนแรงหรือแตกหรือการดูดซึมอย่างรวดเร็วของของเหลวหรือซีดขาวส่วนประกอบเหล่านี้เมื่อรวมกับการตัดขอบเปิดของผลิตภัณฑ์อบ นอกจากนี้ยังมีการรวมตัวของอากาศเพื่อที่ว่าเมื่อครอบคลุมกับเคลือบอบอุ่นระเบิดฟองก่อตัวขึ้นเป็นผลมาจากการขยายตัวของความร้อนที่ใบหลังหลุมสวยในการเคลือบ เป็นผลให้ฟังก์ชั่นการป้องกันที่สำคัญของการเคลือบเหล่านี้เพื่อลดการเข้าของออกซิเจนในชั้นบรรยากาศและ / หรือความชื้นภายในอายุการเก็บรักษาจะลดลงอย่างมีนัยสำคัญ. ด้วยเหตุผลทางเศรษฐกิจเทคนิคที่สองของขอบเปิดใช้กันอย่างแพร่หลายตั้งแต่อบบุคคลของเวเฟอร์ร่างกายกลวง เปลือกหอยที่มีขอบปิดความต้องการเป็นจำนวนมากของแม่พิมพ์อบของแต่ละบุคคลเมื่อเทียบกับการอบในแผ่นเวเฟอร์กลวงซึ่งส่งผลให้มีการลงทุนที่สูงขึ้นอย่างมีนัยสำคัญและความต้องการของพื้นที่. โฆษณา 2. ความหนาของแผ่นเวเฟอร์เป็นเนื้อเดียวกันกับ 1-2 มมหลักเขตแต่ไม่เกิน 5 มิลลิเมตรโดยรวม ความหนามากกว่าแกะสลักเวเฟอร์(แผ่น) ความหนายังระบุขนาดของขอบเปิด ศิลปะก่อนเป็นความหนาเหมือนกัน แต่สถานที่ที่แต่ละคนสามารถทำน้ำมันทินเนอร์ การเชื่อมโยงของความหนาของการอบปกติ แต่ถือว่าจะเป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการกำจัดของเศษส่วนของน้ำสูง 55-65% ในฝูงอบเวเฟอร์เป็นไอน้ำ การเชื่อมโยงอบจะเข้าใจวัสดุเวเฟอร์อยู่ในแผ่นเวเฟอร์ระหว่างเวเฟอร์ร่างกายกลวงครึ่งหอย. การประดิษฐ์ที่เกี่ยวข้องโดยเฉพาะอย่างยิ่งวิธีการสำหรับการปิดผนึกพื้นผิวแบ่งเปิดหรือขอบของแผ่นเวเฟอร์ร่างกายกลวงครึ่งหอยต่อไปในแนวนอน. การแยกของการเชื่อมโยงอบมันเป็นเป้าหมายของการประดิษฐ์เพื่อให้วิธีการในการผลิตสินค้าที่อบที่มีการปิดผนึกและ/ หรือ- 5 เสริมผิวหาร โดยเฉพาะอย่างยิ่งมันเป็นวัตถุของการประดิษฐ์ว่าวิธีการที่มีประสิทธิภาพจะช่วยให้การผลิตมวลของผลิตภัณฑ์อุตสาหกรรมอบกับเสริมและ/ หรือปิดผนึกพื้นผิวหาร. วัตถุที่เป็นไปตามการประดิษฐ์จะแก้ไขโดยคุณสมบัติของการเรียกร้องอิสระ โดยเฉพาะอย่างยิ่งวิธีการที่เป็นไปตามการประดิษฐ์ประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้: การผลิตผลิตภัณฑ์ที่ว่างเปล่าอบซึ่งมีพื้นผิวการอบปิดอย่างมีนัยสำคัญและหารเปิดรูขุมขนผิวใช้ของเหลวPasty มวลแข็งลงบนพื้นผิวแบ่ง; เลือก แนะนำของเหลว Pasty มวลแข็งเข้าไปในรูขุมขนเปิดไปสู่พื้นผิวแบ่ง; กดพื้นผิวแบ่งให้กับมวลลงบนพื้นผิวที่มีการควบคุมอุณหภูมิที่ปิดผนึกพื้นผิวแบ่งโดยความร้อนที่ใช้งานการแข็งตัวของมวลกับอุณหภูมิที่ควบคุมผิวลบผลิตภัณฑ์ที่เกิดจากการอบอบมวลว่างเปล่าผลิตภัณฑ์และแข็งจากพื้นผิวการควบคุมอุณหภูมิ. และเลือก: อบเวเฟอร์ร่างในตองอบนั้นร่างเวเฟอร์ประกอบรวมด้วยหลายฝ่ายของช่องว่างสินค้าอบและอย่างน้อยหนึ่ง การเชื่อมโยงการอบซึ่งเชื่อมช่องว่างสินค้าอบ; - 6. แยกช่องว่างสินค้าที่อบจากการเชื่อมโยงอบไปตามพื้นผิวแบ่งของช่องว่างสินค้าอบคุณสมบัติเพิ่มเติมสามารถเป็นไปได้ว่าพื้นผิวที่เป็นอย่างแข็งขันควบคุมอุณหภูมิและโดยเฉพาะอย่างยิ่งเป็นงานร้อนหรือแข็งขันระบายความร้อนที่พื้นผิวมีอุณหภูมิที่แตกต่างจากอุณหภูมิที่แตกต่างจากอุณหภูมิของมวลและ / หรือที่แตกต่างจากอุณหภูมิของว่างเปล่าผลิตภัณฑ์อบที่อุณหภูมิเพียงแค่ก่อนที่จะกดลงบนพื้นผิวที่มีความหมาย. นอกจากนี้ , มัน

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

วิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบมี
อย่างเต็มที่ปิดผนึกพื้นผิว

แบ่งการประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบ
ซึ่งประกอบรวมด้วยขั้นตอนต่อไปนี้ : การผลิตผลิตภัณฑ์เปล่า
อบซึ่งมีมากปิดผิว และเปิดรูขุมขนอบ

แบ่งพื้นผิว ; ประยุกต์ใช้ของเหลวบนผิวซีดขาว hardenable มวลหาร ;
เลือกแนะนำน้ำแป้งเปียก hardenable มวล
เข้าไปในรูเปิดสู่การแบ่งพื้นผิว ; กด
แบ่งพื้นผิวให้กับมวลบน
ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิว พื้นผิวที่ใช้งานดังกล่าวแบ่ง
ความร้อนแข็งของมวลบน
ควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวเอาอบผลิตภัณฑ์
รูปแบบจากอบผลิตภัณฑ์ที่ว่างเปล่าและแข็งควบคุมอุณหภูมิพื้นผิวจากมวล



โดยเฉพาะ การประดิษฐ์เกี่ยวข้องกับวิธีการผลิตผลิตภัณฑ์อบ
ที่ปิดผนึกและ / หรือ
เสริมแรงของพื้นผิวเปิดรูขุมขนเกิดขึ้น


พื้นที่ของการประดิษฐ์ :

หลายผลิตภัณฑ์ขนมอบมีลักษณะหลวมสององค์ประกอบ :



1 ส่วนใหญ่ปิดและพื้นผิวเรียบที่เกิดจากการก่อตัวของคราบ
ในระหว่างอบ


2 โครงสร้างภายในรูพรุนซึ่งเกิดจากการ
คลายโดยเพิ่มเจ้าหน้าที่ก๊าซและไอน้ำ

ตัวอย่างนี้อบผลิตภัณฑ์จากพื้นที่ของขนมปัง ขนมอบและ Patisserie ที่
สร้างผิวอบ
gelatinizing แป้งโดยใช้ไอน้ำและอากาศร้อน ,
ปิดบ่อยเรียบและเงาเปลือกผิวจะเกิดขึ้น

41121 ) C ,
51 ) 3-51.06'grl
rorlig c51 li5 , - 2








ที่มีคุณสมบัติที่แตกต่างจากที่ของนิ่มพรุนเศษข้างใน


อย่างเพิ่มเติมด้วยอย่างมีนัยสำคัญ โครงสร้างความแตกต่าง
ระหว่างพื้นผิวและหลักภูมิภาคเป็นเวเฟอร์อบผลิตภัณฑ์อบภายใต้ความดันเช่นเวเฟอร์แบนกลวงและภาชนะบรรจุเวเฟอร์ , เวเฟอร์ อยู่ในการติดต่อโดยตรงกับร้อนอบแม่พิมพ์อบขนมในเกิดขึ้นทันทีเมื่อกรอกอบแม่พิมพ์และผิวอบมีลักษณะส่วนใหญ่ปิด
จะเกิดขึ้นในขณะที่เวเฟอร์ ภายในมีรูพรุนโดยเฉพาะอย่างยิ่งโครงสร้างเปิด

เป็นผลของคลายไอที่กว้างขวางซึ่งจะขึ้นอยู่กับ
โดยเฉพาะปริมาณน้ำสูง 55 66 % ของมวลเทียบกับเวเฟอร์
อบขนมอื่น ๆ นี้ต่ำ -
ความหนาแน่นขนาดใหญ่รูขุมขนชั้นในโครงสร้างยังเป็นผู้รับผิดชอบสำหรับความหนาแน่นต่ำมากของเวเฟอร์แบนกลวงและภาชนะบรรจุเวเฟอร์ , เวเฟอร์ ซึ่งเป็นเพียงประมาณ 0.15 กรัมต่อลิตร .
ถ้า , ในหลักสูตรของการประมวลผลเพิ่มเติมของหลวมผลิตภัณฑ์อบมันเป็นสิ่งจำเป็นที่จะแบ่งเหล่านี้โดยวิธีการของ
หารตัดโครงสร้างรูพรุนเปิดอย่างสมบูรณ์
ที่มองเห็นได้ในพื้นที่ตัด นี้ธรรมชาติได้มากขึ้น ซึ่งเทคโนโลยี
คุณสมบัติกว่าผิวชั้นนอกปิดเช่นรุนแรงเพิ่มขึ้น ละลาย หรือหยุด หรือการดูดซึมอย่างรวดเร็วของของเหลวหรือแป้งเปียกส่วนประกอบเมื่อเหล่านี้จะรวมกับตัดขอบของขนมอบอีก 1 สถานที่รวมของอากาศ ดังนั้นเมื่อคลุมเคลือบอบอุ่น สร้างระเบิดฟองเป็นผลจากการขยายตัวทางความร้อน ซึ่งใบหลังเป็นรูขี้เหร่ในการเคลือบ ผล สรุปฟังก์ชันป้องกันของผิวเคลือบเหล่านี้จะลด
ทางเข้าของออกซิเจนในชั้นบรรยากาศ และ / หรือความชื้น



ลด .การการประดิษฐ์เกี่ยวข้องโดยเฉพาะวิธีการปิดผนึก
เช่นเปิดรูขุมขนใหญ่ขอบตัดและวิธีการ
3






- การประยุกต์ใช้ในอุตสาหกรรมดังกล่าวในเนื้อขนมอบขึ้นโดยตัด

การผลิตเวเฟอร์อบเป็นแผ่นแผ่นแบน , แผ่นเวเฟอร์ กลวง