The application of conventional ele

The application of conventional electronic packaging materials, such as Mo-Cu or W-Cu, demonstrate poor welding and machining properties, high densities, and not suited to use in aerospace and aviation fields; Kovar or Invor have appropriate CTEs, but have some shortcomings of low thermal conduction properties, affecting the material intensity and stability.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

การประยุกต์ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ทั่วไป เช่น Mo Cu หรือ W-Cu สาธิตงานเชื่อม และงานตัดเฉือนคุณสมบัติ ความหนาแน่นสูง ดี และไม่เหมาะสมสำหรับใช้ในอุตสาหกรรมและบิน Kovar หรือ Invor มี CTEs ที่เหมาะสม แต่มีบางแสดงคุณสมบัติการนำความร้อนต่ำ ผลกระทบต่อวัสดุความเข้มและความมั่นคง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

การประยุกต์ใช้วัสดุบรรจุภัณฑ์เดิมอิเล็กทรอนิกส์เช่น Mo-Cu หรือ W-Cu แสดงให้เห็นถึงการเชื่อมยากจนและเครื่องจักรกลคุณสมบัติความหนาแน่นสูงและไม่เหมาะที่จะใช้ในการบินและอวกาศและสาขาการบิน; Kovar หรือ Invor มี CTEs เหมาะสม แต่มีข้อบกพร่องบางส่วนของคุณสมบัติการนำความร้อนต่ำที่มีผลต่อความเข้มของวัสดุและความมั่นคง

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การประยุกต์ใช้แบบอิเล็กทรอนิกส์ บรรจุภัณฑ์ เช่น โม จุฬาฯ หรือ w-cu แสดงไม่ดี เชื่อมโลหะ และเครื่องจักรคุณสมบัติ ความหนาแน่นสูง และไม่เหมาะกับการใช้ในการบินและอวกาศและสาขาการบิน ; โควาร์หรือ invor มีโกตเหมาะสม แต่ยังมีข้อบกพร่องของการนำความร้อนต่ำคุณสมบัติที่มีผลต่อวัสดุที่ความเข้มและมีเสถียรภาพ