Regarding the issue of crack from m

Regarding the issue of crack from machining process of B30PH, thk.250, we get reply from the technical department of Baosteel as follow:

From the photo, there may be a small crack( could not find by eye) on the surface of plate and it is extend to crack (can be seen by eye) after a long time stress releasing from the year 2013 to now. The cracks is not regular and not only one crack. It should be find by eye after cutting.

1. confirm the depth of crack
2. cut the area with crack stopping the extend of the crack
3. if the area is cleared or avoid, the other area won't be effect by the crack
4. from the photo, there is the possibility that the crack is produced during the plate is cutting or machining and extend after that

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เกี่ยวกับปัญหาของรอยแตกจากการตัดเฉือนการ B30PH, thk.250 เราได้รับคำตอบจากฝ่ายเทคนิคของ Baosteel ดังนี้:จากภาพ อาจมีรอยแตกขนาดเล็ก (ไม่พบ ด้วยตา) บนผิวของแผ่น และก็ขยายไปแตก (สามารถเห็น ด้วยตา) หลังจากเวลานานเครียดจากปี 2556 ต้องการ รอยแตกไม่แตกปกติ และไม่เพียงหนึ่ง มันควรจะการค้นหา ด้วยตาหลังจากตัด 1. ยืนยันความลึกของรอยแตก2. ตัดพื้นที่ ด้วยแตกหยุดขยายรอยร้าว3. ถ้าพื้นที่ไม่เลือก หรือหลีกเลี่ยง พื้นที่อื่น ๆ จะไม่มีผล โดยการแตก 4. จากภาพ มีความเป็นไปได้ว่า รอยร้าวที่ผลิตระหว่างแผ่นตัด หรือใช้เครื่องจักร และขยายหลังจากนั้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เกี่ยวกับปัญหาของรอยแตกจากกระบวนการเครื่องจักรของ B30PH, thk.250 ที่เราได้รับการตอบกลับจากฝ่ายเทคนิคของ Baosteel ดังนี้จากภาพอาจจะมีรอยแตกขนาดเล็ก (ไม่สามารถหาได้ด้วยตา) บนพื้นผิวของแผ่นและ มันเป็นขยายจะแตก (สามารถมองเห็นได้ด้วยตา) หลังจากที่มีความเครียดนานปล่อยจากปี 2013 ถึงตอนนี้ รอยแตกไม่ได้เป็นปกติและไม่เพียงหนึ่งแตก ก็ควรที่จะหาได้ด้วยตาหลังจากตัด. 1 ยืนยันความลึกของรอยแตกที่2 ตัดพื้นที่ที่มีรอยแตกหยุดขยายของรอยแตก3 หากพื้นที่มีการล้างหรือหลีกเลี่ยงพื้นที่อื่น ๆ จะไม่ผลกระทบโดยแตก4 จากภาพที่มีความเป็นไปได้ว่ารอยแตกที่มีการผลิตในช่วงจานคือการตัดหรือเครื่องจักรกลและขยายหลังจากนั้น