In this device, the layout design is as important as the circuit
design. Fig. 4 is a chip photograph of a prototype device.
While on-chip dissipation is not a major problem, the critical
temperature sensing transistors Q9, QI ~, and QI ~ are located
at the opposite end of the chip from the main power consuming
components Q1, Qz, Q3, Q4, Q,, and Q8. Note that Qg
has eight large rectangular emitters with interdigitated base
stripes. QI ~ is made in the same way with one identical
emitter. (The two unconnected emitters were included for
experimentation with other emitter ratios and current densities.)
Note that the base box and isolation pocket of QI ~ are
identical to those of Q9. This provides first-order cancellation
of leakage currents through these junctions at high
temperatures.
ในอุปกรณ์นี้ การออกแบบโครงร่างสำคัญเป็นวงจรการออกแบบ รูป 4 เป็นภาพถ่ายของอุปกรณ์ต้นแบบชิปในขณะที่กระจายบนชิพไม่ใช่ปัญหาสำคัญ สำคัญอุณหภูมิที่ตรวจวัดทรานซิสเตอร์ Q9 ฉี ~, และฉี ~ อยู่ปลายตรงข้ามของชิปจากหลักใช้องค์ประกอบ Q1, Qz, Q3, Q4, Q,, และ Q8 หมายเหตุที่ศาลาแดงมี emitters แปดสี่เหลี่ยมขนาดใหญ่พร้อมฐาน interdigitatedลาย ชิ ~ ทำในลักษณะเดียวกับหนึ่งเหมือนกันยิง (Emitters กับสองตัวถูกรวมสำหรับทดลอง มีอัตราการยิงและความหนาแน่นของกระแสอื่น ๆ)หมายเหตุที่กระเป๋ากล่องและแยกฐานของ QI ~ มีเหมือนกับคำถาม 9 ให้ยกเลิกการสั่งซื้อครั้งแรกของกระแสรั่วไหลผ่านทางแยกเหล่านี้สูงอุณหภูมิ
การแปล กรุณารอสักครู่..
