A simple chip-to-chhesive bonded ri

A simple chip-to-ch
hesive bonded ribbons
loss problem of wire
millimeterwave assemblies.
design and fabrication
static model is developed
their electrical behavior.
on microstrip resonators
The chip-to-chip inter
bonded ribbons exhibit
GHz or more.
Abstract
p interconnect technique with adis
presented. It solves the insertion
hond interconnects in micro- and
The following paper discusses
of such interconnects. A quasi -
to ease the quality assessment of
It is validated by measurements
with and without interconnects.
sonnect technique with adhesive
low loss and is useable up to 50

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ชิปที่จะ-Ch ง่าย
hesive ริบบิ้นผูกมัด
ปัญหาการสูญเสียของสาย
การประกอบ millimeterwave.
การออกแบบและการผลิต
แบบคงที่ได้รับการพัฒนา
พฤติกรรมไฟฟ้าของพวกเขา.
ในการสะท้อนเสียงไมโคร
ชิปไปชิประหว่าง
ริบบิ้นผูกมัดจัดแสดง
GHz หรือมากกว่า.
บทคัดย่อ
เทคนิคการเชื่อมต่อระหว่างกันต่อกับ Adis
นำเสนอ มันแก้แทรก
เชื่อมสุนัขในไมโครและ
กล่าวถึงในกระดาษต่อไป
ของการเชื่อมต่อดังกล่าว เสมือน -
เพื่อความสะดวกในการประเมินคุณภาพของ
มันจะถูกตรวจสอบโดยการวัด
ที่มีและไม่มีการเชื่อมต่อ.
เทคนิค sonnect ด้วยกาว
สูญเสียต่ำและสามารถใช้ได้ถึง 50

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ชิปง่าย CH
hesive ผูกริบบิ้น
ปัญหาการขาดทุนของลวด

มิลลิเมตรเตอร์เวฟประกอบ การออกแบบและสร้างแบบจําลอง

คงพฤติกรรมทางไฟฟ้าของพวกเขา .

ต่อสายอากาศไมโครสตริป resonators ชิปชิปเตอร์
ผูกริบบิ้นแสดง
GHz หรือมากกว่า .
นามธรรม
P ( ด้วยเทคนิคส
นำเสนอ มันแก้แทรก
นายเชื่อมในไมโคร - และ

กระดาษกล่าวถึงดังต่อไปนี้เช่น เชื่อม . กึ่ง -
เพื่อความสะดวกในการประเมินคุณภาพของการตรวจสอบโดยการวัด

มันมีเทคนิคเชื่อมด้วยกาว
.
ที่มีการสูญเสียต่ำ และสามารถใช้ได้ถึง 50