(a) Show the thermal circuit repres

(a) Show the thermal circuit representing the steady-state heat transfer situation. Be sure to label all elements, nodes, and heat rates. Leave in symbolic form.
(b) Assume the following conditions: = 20 , = 50 W/ and = 30 . Calculate the heat flux that is required to maintain the bonded surface at = 60
(c) Compute and plot the required heat flux as a function of the film thickness for mm.
(d) If the film is not transparent and all of the radiant heat flux is absorbed at its upper surface, determine

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

(ก) แสดงความร้อนวงจรที่แสดงถึงสถานการณ์การถ่ายโอนความร้อนท่อน ตรวจสอบให้แน่ใจว่าป้ายชื่อองค์ประกอบทั้งหมด โหน และความร้อนราคาพิเศษ ปล่อยในฟอร์มสัญลักษณ์(b) สมมติว่าเงื่อนไขต่อไปนี้: = 20, = 50 พร้อม และ = 30 คำนวณฟลักซ์ความร้อนที่จะต้องรักษาผิวผูกที่ = 60 (ค) คำนวณ และฟลักซ์ความร้อนต้องลงจุดเป็นฟังก์ชันของความหนาฟิล์มสำหรับมม.(d) ถ้าฟิล์มไม่โปร่งใส และฟลักซ์ความร้อนที่สดใสทั้งหมดถูกดูดซึมที่ผิวด้านบนของ กำหนด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

( ก ) แสดงความร้อนคงที่ วงจรของการถ่ายเทความร้อน สถานการณ์ ให้แน่ใจว่าฉลากองค์ประกอบโหนด และอัตราความร้อน ไปในรูปแบบสัญลักษณ์
( b ) ถือว่าเงื่อนไขต่อไปนี้ : = 20 = 50 w / = 30 คำนวณค่าฟลักซ์ความร้อนที่ต้องใช้ในการรักษาผิวที่ถูกผูกมัด = 60
( C ) คำนวณและวางแผนใช้ฟลักซ์ความร้อนที่เป็นฟังก์ชันของความหนาฟิล์มมม.
( ง ) หากเป็นฟิล์มใสและทั้งหมดของฟลักซ์ความร้อนเปล่งปลั่งถูกดูดซึมที่พื้นผิวด้านบนของ , ตรวจสอบ