as solder bump bridging and epoxy v

as solder bump bridging and epoxy voids. In addition, package failures showed up during reliability under temperature cycling. Through changes to the embedding material, solder bump bridging was reduced and the underfill voids and reliability failures eliminated. The EAC technology evolved from a simple concept [2] to realization in a microprocessor package providing the required microprocessor performance advantage.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เป็นบัดกรีเชื่อมชน และอีพ็อกซี่ voids นอกจากนี้ แพคเกจล้มเหลวพบว่าค่าความน่าเชื่อถือภายใต้อุณหภูมิระหว่างขี่จักรยาน ผ่านการเปลี่ยนแปลงวัสดุฝัง บัดกรีเชื่อมชนลดลง และตัดช่องว่าง underfill และความล้มเหลวของความน่าเชื่อถือ เทคโนโลยี EAC วิวัฒนาการมาจากแนวคิดที่ง่าย [2] เพื่อสำนึกในแพคเกจไมโครโปรเซสเซอร์ให้ประโยชน์ประสิทธิภาพหน่วยประมวลผลที่จำเป็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เป็นชนประสานเชื่อมโยงและอีพ็อกซี่ช่องว่าง นอกจากนี้ยังแสดงให้เห็นความล้มเหลวของแพคเกจขึ้นในระหว่างความน่าเชื่อถือภายใต้วัฏจักรอุณหภูมิ ผ่านการเปลี่ยนแปลงวัสดุฝังประสานชนแก้ก็ลดลงและอยู่ภายใต้ช่องว่าง Fi LL และความล้มเหลวความน่าเชื่อถือตัดออก เทคโนโลยี EAC วิวัฒนาการมาจากแนวคิดที่เรียบง่าย [2] เพื่อสำนึกในแพคเกจไมโครโปรเซสเซอร์ให้ไมโครโปรเซสเซอร์ประโยชน์ประสิทธิภาพการทำงานที่จำเป็น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

เป็นอีพ็อกซี่ชนเชื่อมประสานและช่องว่าง . นอกจากนี้แพคเกจความล้มเหลวขึ้นในความน่าเชื่อถือภายใต้จักรยานอุณหภูมิ ผ่านการเปลี่ยนแปลงเพื่อการฝังวัสดุเชื่อมประสานชนลดลง และ ภายใต้ จึงจะเกิดช่องว่างและความล้มเหลวของความน่าเชื่อถือ ตกรอบ ใช้ EAC เทคโนโลยีวิวัฒนาการมาจาก [ 2 ] เพื่อรับรู้แนวคิดง่าย ๆในแพคเกจให้ใช้ไมโครโปรเซสเซอร์ไมโครโปรเซสเซอร์ประสิทธิภาพประโยชน์