A simple chip-to-chip interconnect

A simple chip-to-chip interconnect technique with adhesive bonded ribbons is presented.
It solves the insertion loss problem of wire bond interconnects in micro and millimeterwave assemblies.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เรื่องชิพจะชิปที่เชื่อมด้วยกาวผูกทุกรุ่นจะแสดงมันแก้ปัญหาขาดทุนแทรกลวด พันธะเชื่อมต่อในแอสเซมบลีของไมโครและ millimeterwave

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

เทคนิคการเชื่อมต่อระหว่างชิปไปชิปง่ายๆด้วยริบบิ้นผูกมัดกาวถูกนำเสนอ.
มันแก้ปัญหาสูญเสียการแทรกของการเชื่อมต่อสายในพันธบัตรประกอบจุลภาคและ millimeterwave

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ชิปชิปกราฟเทคนิคง่ายด้วยกาวผูกริบบิ้นที่นำเสนอ .
มันแก้ปัญหาการสูญเสียการแทรกลวดเชื่อมในพันธบัตร 500 มิลลิเมตรเตอร์เวฟประกอบ