In the sensor packaging process, th

In the sensor packaging process, the principal concern is to protect the delicate components of the
sensor while retaining a sensing-channel above the silicon membrane. A variety of sensor packaging
techniques have been proposed in recent years [1-3]. Pressure sensors have been packaged using a
two-step process in which a pre-mold plastic host was embedded within a lead-frame substrate. In an
attempt to improve the throughput of the packaging process, while reducing the cost and ensuring
compliancy with the SMD process used throughout the electronics and semiconductor fields,
researchers have proposed a variety of packaging techniques [4-8] in which the pressure sensor is
initially adhered to a lead-frame substrate and then encapsulated using a suitable plastic molding
compound. Typical examples of such techniques include the so-called Quad Flat Package (QFP), Dual
In-Line Package (DIP), and Small Outline Integrated Circuit (SOIC) packages. However, extra-space
has to be reserved for the lead-frame substrates used in these techniques, which inevitably increases
the package size

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์การเซ็นเซอร์ ความกังวลหลักคือเพื่อ ปกป้องส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนของการเซนเซอร์ยังคงจับช่องข้างบนเมมเบรนซิลิคอน ความหลากหลายของบรรจุภัณฑ์ของเซนเซอร์เทคนิคที่ได้รับการเสนอในปีล่าสุด [1-3] เซ็นเซอร์แรงดันถูกบรรจุไว้โดยใช้การสองขั้นตอนที่ที่โฮสต์พลาสติกแม่พิมพ์ก่อนถูกฝังอยู่ภายในพื้นผิวรอเฟรม ในการความพยายามในการปรับปรุงอัตราความเร็วของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ ในขณะที่การลดต้นทุน และสร้างความมั่นใจความสอดคล้องของกระบวนการ SMD ที่ใช้เขตข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์และสารกึ่งตัวนำนักวิจัยได้เสนอความหลากหลายของเทคนิคบรรจุภัณฑ์ [4-8] ซึ่งเป็นเซ็นเซอร์ความดันเริ่มปฏิบัติตามกับพื้นผิวโครงตะกั่ว และนึ้แล้ว ใช้พลาสติกที่เหมาะสมสาร ตัวอย่างทั่วไปของเทคนิคดังกล่าวรวมเรียกว่ารูปสี่เหลี่ยมแบนแพคเกจ (QFP), คู่ในสายแพคเกจ (DIP), และแพคเกจเล็กเค้าวงจรรวม (SOIC) อย่างไรก็ตาม พื้นที่พิเศษต้องสงวนไว้สำหรับพื้นผิวนำเฟรมที่ใช้เทคนิคเหล่านี้ ซึ่งย่อมเพิ่มขึ้นขนาดของแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ในกระบวนการบรรจุภัณฑ์เซ็นเซอร์ความกังวลหลักคือการปกป้องชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อนของการ
เซ็นเซอร์ในขณะที่การรักษาการตรวจวัดช่องทางข้างต้นเมมเบรนซิลิกอน ความหลากหลายของบรรจุภัณฑ์เซ็นเซอร์
เทคนิคได้รับการเสนอในปีที่ผ่านมา [1-3] เซนเซอร์ความดันได้รับการบรรจุโดยใช้
กระบวนการสองขั้นตอนที่โฮสต์พลาสติกแม่พิมพ์ก่อนถูกฝังอยู่ในพื้นผิวตะกั่วกรอบ ในความ
พยายามที่จะปรับปรุงความเร็วของกระบวนการบรรจุในขณะที่ลดค่าใช้จ่ายและสร้างความมั่นใจ
compliancy กับกระบวนการ SMD ใช้ตลอดทั้งอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์ฟิลด์,
นักวิจัยได้นำเสนอความหลากหลายของเทคนิคบรรจุภัณฑ์ [4-8] ซึ่งเซ็นเซอร์ความดันคือ
แรกยึดติดกับพื้นผิวตะกั่วกรอบแล้วห่อหุ้มโดยใช้พลาสติกที่เหมาะสม
สารประกอบ ตัวอย่างทั่วไปของเทคนิคดังกล่าวรวมถึงสิ่งที่เรียกว่า Quad แบนแพคเกจ (QFP) คู่
แพคเกจ In-Line (DIP) และโครงร่างเล็กวงจรรวม (SOIC) แพคเกจ แต่พิเศษพื้นที่
จะต้องมีการสงวนไว้สำหรับพื้นผิวตะกั่วกรอบที่ใช้ในเทคนิคเหล่านี้ซึ่งย่อมเพิ่ม
ขนาดแพคเกจ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ในเซ็นเซอร์บรรจุภัณฑ์กระบวนการ ปัญหาหลักคือการปกป้องชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อนของเซ็นเซอร์ภาพในขณะที่การรักษาช่องทางข้างต้นซิลิกอนเมมเบรน ความหลากหลายของบรรจุภัณฑ์ เซ็นเซอร์เทคนิคที่ได้รับการเสนอในปีล่าสุด [ 1-3 ] เซนเซอร์ความดันได้ถูกบรรจุโดยใช้ขั้นตอนที่ 2 ซึ่งก่อนแม่พิมพ์พลาสติกโฮสอยู่ภายในกรอบตะกั่วที่ทนทาน ในพยายามที่จะปรับปรุงอัตราความเร็วของกระบวนการบรรจุภัณฑ์ ในขณะที่ลดต้นทุนและมั่นใจการยอมทำตาม ด้วยกระบวนการ SMD ใช้ตลอดอิเล็กทรอนิกส์และเซมิคอนดักเตอร์เขตนักวิจัยได้เสนอความหลากหลายของเทคนิค [ 4-8 ] ในบรรจุภัณฑ์ซึ่งความดันเซนเซอร์เริ่มปฏิบัติตามกรอบแผ่นตะกั่วแล้วห่อหุ้มด้วยพลาสติกที่เหมาะสมสารประกอบ ตัวอย่างทั่วไปของเทคนิคดังกล่าว รวมเรียกว่า รูปสี่เหลี่ยมแบนบรรจุภัณฑ์ ( qfp ) , คู่ในแพคเกจ ( จิ้ม ) และเล็กร่างวงจรรวม ( soic ) แพคเกจ อย่างไรก็ตาม พื้นที่พิเศษมีไว้สำหรับกรอบตะกั่ว พื้นผิวที่ใช้ในเทคนิคเหล่านี้ ซึ่งย่อมเพิ่มขึ้นแพคเกจขนาด