Heating may be caused by exothermic

Heating may be caused by exothermic reactions and by absorption of radiation.
Chemical etching is an erosion mechanism and is mainly caused by reactive
2
    Introduction
oxygen species and radicals forming volatile compounds from solid by
chemical reactions (slow combustion) on surfaces. Photodesorption is another
erosion mechanism driven by photons bearing enough energy to break
chemical bonds and thus form volatile products, e.g. from biomolecules.
Physical etching may be caused by the impact of heavy particles (ion
bombardment) and is only likely in situations where ions are accelerated
against the sterilization target, e.g. by applying a directed electric field. The
concentrations in which the agents occur in a plasma depend greatly on the
device setup, the operating conditions (gas pressure – reduced pressure or
atmospheric, type and power of plasma excitation) and especially on the gas
composition (reviewed in Moisan, et al. 2001, Laroussi 2005, Boudam, et al. 2006,
Moreau, et al. 2008). In addition, it is of importance whether the substrate to be
sterilized is in direct contact with the plasma or located remote of it. In remote
plasmas UV radiation has been established be the dominating agent in
sterilization of bacterial spores (Philip, et al. 2002). Compared to the presently
established chemical methods such as treatment with ethylene oxide or
peroxide, or physical methods such as treatment with ionizing radiation,
plasma‐based sterilization processes have multiple advantages. For example,
these processes are fast, easy to control, energy‐efficient, and do not require
handling of dangerous substances (Yardimci and Setlow 2010).  
In most work on sterilization processes, including the one presented here,
bacterial spores (endospores) are used as a model for microbial contamination.
Spores are physiologically nearly inactive dormant forms produced (among
others) by members of the genus Bacillus under nutrient limiting conditions.
Their properties potentially relevant to their interaction with plasma are briefly
presented in the following.
Bacterial spores are characterized by morphological and physiological
differences as compared to vegetative bacterial cells, including a modified
envelope consisting of several layers (Fig. 1.2) and a greatly reduced water
content (reviewed in Setlow 2006).  

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

เครื่องทำความร้อนอาจเกิด โดยปฏิกิริยาคายความร้อน และดูดซับรังสีแกะสลักเคมีคือ กลไกการกัดเซาะ และส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยา2 แนะนำออกซิเจนและอนุมูลสารประกอบระเหยจากของแข็งโดยการขึ้นรูปปฏิกิริยาเคมี (เผาไหม้ช้า) บนพื้นผิว Photodesorption เป็นอีกหนึ่งพังทลายของกลไกที่ขับเคลื่อน ด้วยโฟตอนปืนพลังงานมากพอจะทำลายพันธะเคมี และทำฟอร์มระเหยผลิตภัณฑ์ จากชื่อโมเลกุลชีวภาพแกะสลักทางกายภาพอาจเกิดจากผลกระทบของอนุภาคหนักไอออนระดมยิง) และมีแนวโน้มในสถานการณ์ที่เร่งไอออนเท่านั้นเทียบกับทำหมันเป้าหมาย เช่นโดยใช้สนามไฟฟ้าระบุโดยตรง การซึ่งตัวแทนเกิดขึ้นในพลาสม่าความเข้มข้นขึ้นอย่างมากในการติดตั้งอุปกรณ์ เงื่อนไขการปฏิบัติ (ก๊าซแรงดัน – แรงดันลดลง หรือบรรยากาศ ชนิดและพลังงานของไฟฟ้าพลาสมา) และโดยเฉพาะอย่างยิ่ง ในก๊าซองค์ประกอบ (Moisan, et al. 2001, Laroussi 2005, Boudam, et al. 2006 ทบทวนMoreau, et al. 2008) นอกจากนี้ มันมีความสำคัญไม่ว่าพื้นผิวจะเชื้อจะติดต่อโดยตรงกับพลาสม่าหรือระยะไกลที่อยู่ของมัน ในระยะไกลรังสี plasmas UV บริษัทเป็นตัวแทนอำนาจเหนือในการฆ่าเชื้อแบคทีเรียสปอร์ (Philip, et al. 2002) เมื่อเทียบกับในปัจจุบันวิธีทางเคมีเช่นรักษาด้วยเอทิลีก่อตั้ง หรือไฮโดรเจนเปอร์ออกไซด์ หรือวิธีการทางกายภาพเช่นการรักษาด้วยรังสีกระบวนการฆ่าเชื้อ plasma‐based มีข้อดีหลาย ตัวอย่างเช่นกระบวนการเหล่านี้อย่างรวดเร็ว ง่ายต่อการควบคุม energy‐efficient และไม่ต้องการจัดการสารอันตราย (Yardimci และ Setlow 2010) ในการทำงานมากที่สุดในกระบวนการฆ่าเชื้อ รวมถึงการนำเสนอที่นี่ใช้แบคทีเรียสปอร์ (endospores) เป็นรูปแบบการปนเปื้อนจุลินทรีย์สปอร์มีฟอร์มอยู่เฉย ๆ ไม่ทำงานทางสรีรวิทยาเกือบผลิต (หมู่อื่น ๆ) โดยสมาชิกของสกุลบาซิลลัสภายใต้สารอาหารจำกัดเงื่อนไขคุณสมบัติที่เกี่ยวข้องกับปฏิสัมพันธ์กับพลาสม่าอาจจะสั้น ๆนำเสนอต่อไปนี้สปอร์ของแบคทีเรียมีลักษณะสัณฐาน และสรีรวิทยาความแตกต่างเมื่อเทียบกับพืชเซลล์แบคทีเรีย รวมทั้งแก้ไขซองจดหมายที่ประกอบด้วยหลายชั้น (รูป 1.2) และน้ำลดเนื้อหา (ทบทวนปี Setlow 2006)

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ความร้อนอาจจะเกิดจากปฏิกิริยาคายความร้อนและการดูดซึมของรังสี.
แกะสลักเคมีเป็นกลไกการกัดเซาะและส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยา
2
    บทนำ
ชนิดออกซิเจนและสารอนุมูลขึ้นรูปสารระเหยจากของแข็งโดย
ปฏิกิริยาเคมี (เผาไหม้ช้า) บนพื้นผิว Photodesorption เป็นอีกหนึ่ง
กลไกการพังทลายของแรงผลักดันจากโฟตอนแบกพลังงานพอที่จะทำลาย
พันธะเคมีและทำให้รูปแบบผลิตภัณฑ์ที่มีความผันผวนเช่นจากสารชีวโมเลกุล.
กัดทางกายภาพอาจจะเกิดจากผลกระทบของอนุภาคหนัก (ไอออน
โจมตี) และเป็นเพียงแนวโน้มในสถานการณ์ที่ไอออนถูกเร่ง
เปรียบเทียบกับเป้าหมายการฆ่าเชื้อเช่นโดยการใช้สนามไฟฟ้ากำกับ
ความเข้มข้นในการที่ตัวแทนเกิดขึ้นในพลาสม่าขึ้นอย่างมากใน
การติดตั้งอุปกรณ์สภาพการดำเนินงาน (ความดันก๊าซ - ความดันลดลงหรือ
บรรยากาศประเภทและพลังของการกระตุ้นพลาสม่า) และโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่เกี่ยวกับก๊าซ
องค์ประกอบ (สอบทานใน Moisan, et al 2001 Laroussi 2005 Boudam, et al. 2006
Moreau, et al. 2008) นอกจากนี้ก็มีความสำคัญไม่ว่าจะเป็นพื้นผิวที่จะ
ผ่านการฆ่าเชื้อที่อยู่ในการติดต่อโดยตรงกับพลาสม่าหรือระยะไกลอยู่ของมัน ในระยะไกล
พลาสมารังสียูวีได้รับการจัดตั้งเป็นตัวแทนที่มีอำนาจเหนือใน
การฆ่าเชื้อของแบคทีเรียสปอร์ (ฟิลิป et al. 2002) เมื่อเทียบกับในปัจจุบัน
วิธีการทางเคมีที่จัดตั้งขึ้นเช่นการรักษาด้วยเอทิลีนออกไซด์หรือ
เปอร์ออกไซด์หรือวิธีการทางกายภาพเช่นการรักษาด้วยรังสี,
พลาสม่าตามกระบวนการฆ่าเชื้อที่มีข้อได้เปรียบหลาย ยกตัวอย่างเช่น
กระบวนการเหล่านี้เป็นไปอย่างรวดเร็วและง่ายต่อการควบคุมพลังงานอย่างมีประสิทธิภาพและไม่จำเป็นต้องมี
การจัดการสารอันตราย (Yardimci และ Setlow 2010).  
ในงานมากที่สุดในกระบวนการฆ่าเชื้อรวมถึงคนที่นำเสนอที่นี่,
สปอร์ของเชื้อแบคทีเรีย (สปอร์) มี ใช้เป็นแบบจำลองสำหรับการปนเปื้อนของเชื้อจุลินทรีย์ได้.
สปอร์เป็นรูปแบบที่แฝงอยู่ทางสรีรวิทยาเกือบไม่ได้ใช้งานผลิต (ผู้
อื่น) โดยสมาชิกของ Bacillus ประเภทภายใต้สารอาหาร จำกัด เงื่อนไข.
คุณสมบัติของพวกเขาอาจมีความเกี่ยวข้องกับการมีปฏิสัมพันธ์กับพลาสม่าจะเป็นช่วงสั้น ๆ
ที่นำเสนอในต่อไปนี้.
สปอร์แบคทีเรีย โดดเด่นด้วยลักษณะทางสัณฐานวิทยาและสรีรวิทยา
ความแตกต่างเมื่อเทียบกับเซลล์แบคทีเรียพืชรวมทั้งแก้ไข
ซองประกอบด้วยหลายชั้น (รูป. 1.2) และน้ำลดลงอย่างมาก
เนื้อหา (สอบทานใน Setlow 2006)  

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ความร้อนอาจจะเกิดจากปฏิกิริยาคายความร้อน และดูดซับรังสีการกัดกร่อนและสารเคมีเป็นกลไกส่วนใหญ่เกิดจากปฏิกิริยา2  เบื้องต้นชนิดออกซิเจนและสารระเหยจากของแข็งโดยการขึ้นรูปปฏิกิริยาทางเคมี ( การเผาไหม้ช้า ) บนพื้นผิว photodesorption เป็นอื่นการกัดกร่อนกลไกขับเคลื่อน โดยโฟตอนพลังงานพอที่จะแยกแบริ่งพันธะเคมีและรูปแบบผลิตภัณฑ์ที่เปลี่ยนแปลงได้ เช่น สารชีวโมเลกุล .โครงสร้างทางกายภาพอาจเกิดจากผลกระทบของอนุภาคหนัก ( ไอออนโจมตี ) และเป็นเพียงโอกาสในสถานการณ์ที่ไอออนจะเร่งกับการกำหนดเป้าหมาย เช่น การกำกับสนามไฟฟ้า ที่ความเข้มข้นที่ตัวแทนเกิดขึ้นในพลาสมาขึ้นอยู่อย่างมากในการติดตั้งอุปกรณ์ สภาวะการทำงาน ( แรงดันแก๊ส–ลดแรงดันหรือบรรยากาศ , ชนิดและพลังงานของพลาสมากระตุ้น ) และโดยเฉพาะอย่างยิ่งเกี่ยวกับก๊าซธรรมชาติส่วนประกอบ ( ดูใน moisan et al . 2001 laroussi 2005 boudam et al . 2006โมโร , et al . 2008 ) นอกจากนี้ก็เป็นสิ่งสำคัญว่า พื้นผิวเป็นฆ่าเชื้อที่อยู่ในการติดต่อโดยตรงกับ พลาสมา หรืออยู่ห่างไกลจากมัน ในรีโมทพลาสมารังสี UV ได้ก่อตั้งขึ้นเป็น ทั้งหมดในตัวแทนฆ่าเชื้อแบคทีเรียสปอร์ ( Philip , et al . 2002 ) เมื่อเทียบกับปัจจุบันการรักษาด้วยวิธีการทางเคมี เช่น สร้างเอทิลีนออกไซด์ หรือเปอร์ออกไซด์หรือวิธีการทางกายภาพ เช่น การรักษาด้วยรังสี ,พลาสมา‐ตามกระบวนการฆ่าเชื้อมีข้อดีหลาย ตัวอย่างเช่นกระบวนการเหล่านี้มีความรวดเร็วและง่ายต่อการควบคุม ‐มีประสิทธิภาพพลังงาน และไม่ต้องการการจัดการสารอันตราย ( yardimci และ setlow    2010 )ในงานมากที่สุดในกระบวนการฆ่าเชื้อ รวมถึงหนึ่งที่นำเสนอที่นี่สปอร์ของแบคทีเรีย ( นโดสปอร ) จะถูกใช้เป็นแบบจำลองสำหรับการปนเปื้อนของจุลินทรีย์สปอร์เป็นอาทิที่ระงับสร้างแบบฟอร์ม ( ของเกือบอื่นๆ ) โดยสมาชิกของสกุลบาซิลลัสธาตุอาหารจำกัดภายใต้เงื่อนไขสมบัติที่อาจเกี่ยวข้องกับการโต้ตอบกับพลาสมาจะสั้น ๆนำเสนอในต่อไปนี้สปอร์ของแบคทีเรียมีลักษณะทางสัณฐานวิทยาและสรีรวิทยาความแตกต่างเมื่อเปรียบเทียบกับพืชเซลล์แบคทีเรีย รวมทั้งแก้ไขซองประกอบด้วยหลายชั้น ( รูปที่ 1 ) และลดน้ำอย่างมากเนื้อหา ( ดูใน setlow 2006 )