DSC data (Table 2) clearly show tha

DSC data (Table 2) clearly show that the curing reaction of UF1 adhesive occurs at the lower temperatures in regard to UF2 adhesive. Also, lower activation energy of curing reaction was obtained for the UF1 adhesive.Both the onset and peak temperatures, as well as activation energy, suggest that the UF1 adhesive has higher reactivity and can be regarded as a “faster curing adhesive”.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ข้อมูล DSC (ตารางที่ 2) อย่างชัดเจนแสดงให้เห็นว่าปฏิกิริยาการบ่มของกาว uf1 เกิดขึ้นที่อุณหภูมิต่ำกว่าในเรื่องกาว uf2 นอกจากนี้ยังมีพลังงานกระตุ้นการลดลงของการรักษาที่ได้รับการตอบสนองในการ uf1 adhesive.both การโจมตีและอุณหภูมิสูงสุดเช่นเดียวกับการใช้พลังงานการเปิดใช้งานที่ขอแนะนำกาว uf1 มีปฏิกิริยาสูงและสามารถถือเป็น "กาวบ่มได้เร็วขึ้น"

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ข้อมูล DSC (ตาราง 2) อย่างชัดเจนแสดงว่า ปฏิกิริยาการบ่มผิวของกาว UF1 เกิดขึ้นที่อุณหภูมิต่ำกว่าเรื่องกาว UF2 ยัง ลดพลังงานกระตุ้นของปฏิกิริยาการบ่มกล่าวสำหรับกาว UF1ทั้งเริ่มมีอาการ และอุณหภูมิสูงสุด เป็น พลังงานกระตุ้น แนะนำกาว UF1 ได้เกิดปฏิกิริยาสูง และอาจถือเป็น "กาวบ่มผิวได้เร็วขึ้น"

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ข้อมูล DSC (ตารางที่ 2 )แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าปฏิกิริยาของสาเหตุที่ 1 แผ่นเทปกาวรุ่น UF เกิดขึ้นในที่ที่มี อุณหภูมิ สูงเกินที่ต่ำกว่าในเรื่องการติด UF 2 การเปิดใช้งานพลังงานนอกจากนี้ยังลดลงสาเหตุของการตอบสนองได้สำหรับรุ่น UF 1 แผ่นเทปกาว.ที่พระบรมราชู ปถัมภ์ ทั้งสองและมี อุณหภูมิ สูงสุดและเป็นการเปิดใช้งานพลังงานแนะนำให้ 1 แผ่นเทปกาว UF มี reactivity สูงขึ้นและสามารถได้รับการพิจารณาว่าเป็น"เทปกาวแก้ได้เร็วขึ้น"