The photo onthe left shows the impa

The photo onthe left shows the impact of nitrogen onthe same component seen above using nitrogen blanketing at the wave solder. While the above photo shows exposed copper around the soldered leads during bottom-side assembly, exposed copper is not observedwhen nitrogen is used.

Nitrogen would be beneficial especially to barecopper assemblies, which will have seen multiple heatingcycles prior to wave soldering. Nitrogen will also reduce bridging and icicling. Thicker boardswill also benefit with better hole-fill.

Below are photos showinggoodsoldering of bottom-side SMD’s and another photo showing the effects of icicling usinglead-freesolders. Icicling has a highertendency to occursince thesurface energyof lead- free solderssuch as SAC and SnCu based alloys ishigher. To avoid this insure the flux has good sustained activity and therefore flux is still present at the exiting point of the boardas to offer a good peel back of the solder. This defect is more commonwith low residue no-clean fluxes.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ภาพบนซ้ายแสดงผลกระทบของไนโตรเจนส่วนประกอบเดียวกันที่เห็นด้านบนใช้ไนโตรเจน blanketing ที่บัดกรีคลื่น ในขณะที่แสดงภาพถ่ายด้านบนสัมผัส ทองแดงรอบที่บัดกรีนำในระหว่างการประกอบด้านล่าง ทองแดงสัมผัสไม่ใช้ไนโตรเจน observedwhenไนโตรเจนจะเป็นประโยชน์โดยเฉพาะอย่างยิ่งการประกอบ barecopper ซึ่งจะได้เห็น heatingcycles หลายก่อนบัดกรีคลื่น ไนโตรเจนจะช่วยลดการเชื่อมโยงและ icicling หนา boardswill ยังได้รับประโยชน์ ด้วยดีกว่ารูเติมด้านล่างเป็นภาพ showinggoodsoldering ของด้านล่าง SMD และอีกรูปแสดงผลของ icicling usinglead-freesolders Icicling มี highertendency ไป occursince thesurface energyof รอ - ฟรี solderssuch เป็น SAC และ SnCu ใช้โลหะผสม ishigher เพื่อหลีกเลี่ยง นี้ประกันการไหลมีกิจกรรมบำรุงดี และดังนั้น ฟลักซ์จะยังคงอยู่ที่จุดออกของ boardas ให้เปลือกดีหลังประสาน เพิ่มเติม commonwith กากน้อยสะอาดไม่มีตัวช่วยหลอมในข้อบกพร่องนี้ได้

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

รูปภาพ onthe ซ้ายแสดงผลกระทบของไนโตรเจน onthe องค์ประกอบเดียวกันเห็นข้างต้นโดยใช้ blanketing ไนโตรเจนที่ประสานคลื่น ในขณะที่ภาพข้างบนแสดงให้เห็นสัมผัสทองแดงรอบนำไปสู่การบัดกรีในระหว่างการชุมนุมด้านล่างฝั่งทองแดงสัมผัสไม่ไนโตรเจน observedwhen จะใช้. ไนโตรเจนจะเป็นประโยชน์อย่างยิ่งที่จะ barecopper ประกอบซึ่งจะได้เห็นหลาย heatingcycles ก่อนที่จะบัดกรีคลื่น ไนโตรเจนยังจะช่วยลดการเชื่อมโยงและ icicling boardswill หนายังได้รับประโยชน์ที่ดีกว่ากับหลุมเติม. ด้านล่างมีรูปถ่าย showinggoodsoldering ของด้านล่างด้าน SMD และภาพอื่นที่แสดงให้เห็นผลกระทบของ icicling usinglead-freesolders Icicling มี highertendency เพื่อ occursince thesurface energyof นำา solderssuch ฟรีเป็นโลหะผสมและ SAC SnCu ตาม ishigher เพื่อหลีกเลี่ยงนี้ประกันฟลักซ์มีกิจกรรมอย่างต่อเนื่องที่ดีและดังนั้นจึงฟลักซ์ยังคงอยู่ที่จุดออกของ boardas ที่จะนำเสนอที่ดีเปลือกหลังของประสาน ข้อบกพร่องนี้เป็น commonwith เพิ่มเติมตกค้างต่ำฟลักซ์ไม่มีการทำความสะอาด

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

ภาพด้านซ้ายแสดงให้เห็นผลกระทบของไนโตรเจนที่มีส่วนประกอบเดียวกัน เห็นข้างต้นโดยใช้ไนโตรเจน ปิดที่ประสานคลื่น ในขณะที่ภาพข้างต้นแสดงทองแดงสัมผัสรอบบัดกรีนักในระหว่างการชุมนุม ด้าน ล่าง ทองแดงสัมผัสไม่ใช่ไนโตรเจน observedwhen ใช้ไนโตรเจนจะเป็นประโยชน์อย่างยิ่งกับ barecopper ประกอบ ซึ่งจะได้เห็นหลาย heatingcycles ก่อนคลื่นบัดกรี ไนโตรเจนจะช่วยลด และ icicling . boardswill หนายังประโยชน์กับเติมหลุมดีกว่าด้านล่างเป็นรูป showinggoodsoldering ของด้านล่าง SMD และอีกภาพแสดงผลของ icicling usinglead freesolders . icicling มี highertendency เพื่อ occursince ผิว energyof นำ - ฟรี solderssuch เป็นถุง sncu สูงกว่าและโลหะผสมที่ใช้ เพื่อหลีกเลี่ยงนี้ประกันไหลดีและยั่งยืน กิจกรรมจึงไหลอยู่ที่ออกจากจุดของ boardas ให้ลอกกลับของประสาน ข้อบกพร่องนี้เป็นกากน้อย commonwith มากขึ้นไม่สะอาด 2 .