Wire bonding is generally considere

Wire bonding is generally considered the most cost-effective and flexible method for interconnecting an integrated circuit or other semiconductor device and its packaging. “This process uses force, ultrasonic vibrations and heat to make bonds,” explains Bai.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

พันธะลวดโดยทั่วไปถือว่าวิธีการที่มีประสิทธิภาพสูงสุดและความยืดหยุ่นในการเชื่อมต่อวงจรรวมหรืออุปกรณ์เซมิคอนดักเตอร์อื่น ๆ และบรรจุภัณฑ์ "กระบวนการนี​​้จะใช้แรงสั่นสะเทือนอัลตราโซนิกและความร้อนที่จะทำให้พันธบัตร" อธิบาย bai

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ลวดยึดโดยทั่วไปจะถือเป็นวิธีการยืดหยุ่น และคุ้มค่าที่สุดสำหรับการเชื่อมต่อกันเป็นวงจรรวม หรืออุปกรณ์สารกึ่งตัวนำอื่น ๆ และบรรจุภัณฑ์ของ "กระบวนการนี้ใช้แรง อัลตราโซนิคสั่นสะเทือน และความร้อนเพื่อให้พันธบัตร อธิบายไบ

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การรวมแชนแนลสายโดยทั่วไปแล้วจะได้รับการพิจารณาให้ใช้วิธีการประหยัดค่าใช้จ่ายที่สุดมี ประสิทธิภาพ และมีความยืดหยุ่นสำหรับแผงวงจรแบบอินทิเกรตที่เชื่อมต่อเข้าถึงกันหรืออุปกรณ์อื่นๆเซมิคอนดักเตอร์และบรรจุ ภัณฑ์ "กระบวนการนี้ใช้บังคับให้ความร้อนและการสั่นระบบอัลตราโซนิคเพื่อทำให้พันธบัตร"อธิบายใบ