Fig. 5 shows that 5-lm thick Cu pro

Fig. 5 shows that 5-lm thick Cu provides lower resistance for the interconnects and reduces the series resistance of the cells, resulting in higher

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

Fig. 5 แสดงว่า Cu หนา 5-lm มีความต้านทานต่ำสำหรับการเชื่อมโยง และลดความต้านทานชุดของเซลล์ ส่งผลสูง

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

มะเดื่อ. 5 แสดงให้เห็นว่า 5 ไมครอนหนาทองแดงมีความต้านทานต่ำกว่าสำหรับการเชื่อมต่อและลดความต้านทานชุดของเซลล์ที่เกิดในที่สูงขึ้น

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

รูปที่ 5 แสดงให้เห็นว่าทองแดงหนา 5-lm มีความต้านทานต่ำสำหรับเชื่อมและลดชุดความต้านทานของเซลล์ส่งผลให้สูงขึ้น