b. [10] For each microprocessor in

b. [10] For each microprocessor in Figure 1.34, compute the cost per projected
good die before packaging and testing. Use the number of good dies per wafer from

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บี [10] < 1.4 > สำหรับแต่ละหน่วยประมวลผลในรูปที่ 1.34 คำนวณต้นทุนต่อคาดการณ์ตายดีก่อนบรรจุภัณฑ์ และการทดสอบ ใช้จำนวนตายดีต่อแผ่นเวเฟอร์จาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ข [10] <1.4> สำหรับไมโครโปรเซสเซอร์ในรูปที่ 1.34 แต่ละคำนวณค่าใช้จ่ายต่อการคาดการณ์
ตายที่ดีก่อนที่จะบรรจุภัณฑ์และการทดสอบ ใช้หมายเลขแม่พิมพ์ที่ดีต่อเวเฟอร์จาก

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

B . [ 10 ] < ๔ > แต่ละไมโครโปรเซสเซอร์ในรูป 1.34 , คำนวณต้นทุนต่อคาดการณ์
ดีตายก่อนการบรรจุและการทดสอบ ใช้หมายเลขดีตายต่อจาก
เวเฟอร์