Abstract:In this paper, two topics

Abstract:
In this paper, two topics about an on-chip DC-DC buck converter are described. First, the buck converter with an inductor on interposer is investigated for mobile applications. Simulation results indicate that the efficiency of the buck converter is improved by introducing a ferrite film to the inductor. Next, a circuit technique to reduce IR drop in 3D stacked integration using the buck converter is proposed. In this paper, 3D stacked-die system, which consists of stacked dies and silicon interposer, is fabricated and measurement results show that the proposed technique achieves 78% decrease in IR voltage drop compared with the conventional approach.

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

บทคัดย่อ:หัวข้อที่สองเกี่ยวกับการแปลงบัค DC-DC บนชิได้อธิบายไว้ในบทความนี้ ครั้งแรก แปลงเจ้าชู้กับการเหนี่ยวนำบน interposer จะตรวจสอบสำหรับการใช้งานโทรศัพท์มือถือ ผลการทดลองบ่งชี้ว่า มีการปรับปรุงประสิทธิภาพของ converter บัค โดยการแนะนำเป็นฟิล์มเฟอร์ไรต์เพื่อเหนี่ยวนำการ ถัดไป เสนอเทคนิควงจรลดลง IR รวมซ้อน 3 มิติโดยใช้ตัวแปลงบัค ในกระดาษนี้ ระบบตายแบบเรียงซ้อน 3D ซึ่งประกอบด้วยซิลิคอน interposer และซ้อนตาย ถูกประดิษฐ์ และผลการวัดแสดงว่า เทคนิคการนำเสนอประสบความสำเร็จ 78% ลด IR แรงดันเปรียบเทียบกับวิธีการทั่วไป

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

บทคัดย่อ:
ในบทความนี้สองหัวข้อเรื่องบนชิป DC-DC Converter เจ้าชู้จะมีคำอธิบาย ครั้งแรก, แปลงเจ้าชู้กับตัวเหนี่ยวนำใน interposer มีการตรวจสอบสำหรับการใช้งานโทรศัพท์มือถือ ผลการจำลองแสดงให้เห็นว่ามีประสิทธิภาพในการแปลงเจ้าชู้จะดีขึ้นโดยการแนะนำภาพยนตร์เฟอร์ไรท์ที่จะเหนี่ยวนำ ถัดไปเทคนิควงจรเพื่อลด IR ลดลงใน 3 มิติซ้อนกันบูรณาการใช้ตัวแปลงเจ้าชู้มีการเสนอ ในบทความนี้ 3D ซ้อนตายระบบซึ่งประกอบด้วยตายซ้อนกันและซิลิกอน interposer, ประดิษฐ์และผลการวัดที่แสดงให้เห็นว่าเทคนิคที่นำเสนอประสบความสำเร็จในการลดลง 78% ในแรงดันไฟฟ้าตก IR เมื่อเทียบกับวิธีการแบบเดิม

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

บทคัดย่อ :ในกระดาษนี้ 2 หัวข้อ เกี่ยวกับ บน - บัคแปลงจะอธิบาย ครั้งแรก กับการบัคแปลงบน interposer ตรวจสอบสำหรับการใช้งานโทรศัพท์มือถือ ผลการศึกษาแสดงให้เห็นว่าประสิทธิภาพของบัคแปลงที่ดีขึ้นโดยการไรท์หนังเพื่อการ . ต่อไปเป็นวงจรเทคนิคลดและลดลงใน 3 มิติซ้อนกันรวมใช้บัคแปลงเป็นเสนอ ในกระดาษนี้ , 3D ซ้อนระบบตาย ซึ่งประกอบด้วยซ้อนตายและซิลิคอน interposer , ประดิษฐ์และผลการวัดพบว่าเทคนิคที่นำเสนอสามารถลด 78% ใน IR แรงดันเทียบกับวิธีการสอนแบบปกติ