Improved creep resistance and therm

Improved creep resistance and thermal behavior of Ni-doped Sn–3.0Ag–0.5Cu lead-free solder

ผลลัพธ์ (ไทย) 1:

ปรับปรุงคืบความต้านทานและความร้อนลักษณะของ Sn Ni doped – 3.0Ag – 0.5Cu ไร้สารตะกั่วบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 2:

ต้านทานคืบปรับปรุงและพฤติกรรมทางความร้อนของ Ni-เจือ SN-3.0Ag-0.5Cu ตะกั่วบัดกรี

ผลลัพธ์ (ไทย) 3:

การปรับปรุงความต้านทานและพฤติกรรมทางความร้อนของการคืบผมเจือก SN – 3.0ag – 0.5cu บัดกรีไร้สารตะกั่ว